淺談：幾種LED芯片工藝技術

　　一、透明襯底技術

　　InGaAlP LED通常是在GaAs襯底上外延生長InGaAlP發(fā)光區(qū)GaP窗口區(qū)制備而成。與InGaAlP相比，GaAs材料具有小得多的禁帶寬度，因此，當短波長的光從發(fā)光區(qū)與窗口表面射入GaAs襯底時，將被悉數(shù)吸收，成為器件出光效率不高的主要原因。在襯底與限制層之間生長一個布喇格反射區(qū)，能將垂直射向襯底的光反射回發(fā)光區(qū)或視窗，部分改善了器件的出光特性。一個更為有效的方法是先去除GaAs襯底，代之于全透明的GaP晶體。由于芯片內除去了襯底吸收區(qū)，使量子效率從4%提升到了25-30%。為進一步減小電極區(qū)的吸收，有人將這種透明襯底型的InGaAlP器件制作成截角倒錐體的外形，使量子效率有了更大的提高。

　　二、金屬膜反射技術

　　透明襯底工藝首先起源于美國的HP、Lumileds等公司，金屬膜反射法主要有日本、臺灣廠商進行了大量的研究與發(fā)展。這種工藝不但迴避了透明襯底專利，而且，更利于規(guī)模生產(chǎn)。其效果可以說與透明襯底法具有異曲同工之妙。該工藝通常謂之MB工藝，首先去除GaAs襯底，然后在其表面與Si基底表面同時蒸鍍Al質金屬膜，然后在一定的溫度與壓力下熔接在一起。如此，從發(fā)光層照射到基板的光線被Al質金屬膜層反射至芯片表面，從而使器件的發(fā)光效率提高2.5倍以上。

　　三、表面微結構技術

　　表面微結構工藝是提高器件出光效率的又一個有效技術，該技術的基本要點是在芯片表面刻蝕大量尺寸為光波長量級的小結構，每個結構呈截角四面體狀，如此不但擴展了出光面積，而且改變了光在芯片表面處的折射方向，從而使透光效率明顯提高。測量指出，對于視窗層厚度為20μm的器件，出光效率可增長30%。當視窗層厚度減至10μm時，出光效率將有60%的改進。對于585-625nm波長的LED器件，制作紋理結構后，發(fā)光效率可達30lm/w，其值已接近透明襯底器件的水準。

　　四、倒裝芯片技術

　　通過MOCVD技術在蘭寶石襯底上生長GaN基LED結構層，由P/N結髮光區(qū)發(fā)出的光透過上面的P型區(qū)射出。由于P型GaN傳導性能不佳，為獲得良好的電流擴展，需要通過蒸鍍技術在P區(qū)表面形成一層Ni-Au組成的金屬電極層。P區(qū)引線通過該層金屬薄膜引出。為獲得好的電流擴展，Ni-Au金屬電極層就不能太薄。為此，器件的發(fā)光效率就會受到很大影響，通常要同時兼顧電流擴展與出光效率二個因素。但無論在什麼情況下，金屬薄膜的存在，總會使透光性能變差。此外，引線焊點的存在也使器件的出光效率受到影響。采用GaN LED倒裝芯片的結構可以從根本上消除上面的問題。

　　五、芯片鍵合技術

　　光電子器件對所需要的材料在性能上有一定的要求，通常都需要有大的帶寬差和在材料的折射指數(shù)上要有很大的變化。不幸的是，一般沒有天然的這種材料。用同質外延生長技術一般都不能形成所需要的帶寬差和折射指數(shù)差，而用通常的異質外延技術，如在硅片上外延GaAs和InP等，不僅成本較高，而且結合介面的位元錯密度也非常高，很難形成高品質的光電子集成器件。由于低溫鍵合技術可以大大減少不同材料之間的熱失配問題，減少應力和位錯，因此能形成高品質的器件。隨著對鍵合機理的逐漸認識和鍵合工藝技術的逐漸成熟，多種不同材料的芯片之間已經(jīng)能夠實現(xiàn)互相鍵合，從而可能形成一些特殊用途的材料和器件。如在硅片上形成硅化物層再進行鍵合就可以形成一種新的結構。由于硅化物的電導率很高，因此可以代替雙極型器件中的隱埋層，從而減小RC常數(shù)。

　　六、 鐳射剝離技術(LLO)

　　鐳射剝離技術(LLO)是利用鐳射能量分解GaN/藍寶石介面處的GaN緩沖層，從而實現(xiàn)LED外延片從藍寶石襯底分離。技術優(yōu)點是外延片轉移到高熱導率的熱沉上，能夠改善大尺寸芯片中電流擴展。n面為出光面：發(fā)光面積增大，電極擋光小，便于制備微結構，并且減少刻蝕、磨片、劃片。更重要的是藍寶石襯底可以重復運用。