滿足多種3G基站要求的開發(fā)平臺(tái)

當(dāng)前與未來(lái)無(wú)線空中接口的載波與帶寬要求，對(duì)3G基站OEM廠商提出了挑戰(zhàn)，他們必須選擇能夠迅速滿足高密度基帶應(yīng)用處理要求的平臺(tái)。TI最新的具有擴(kuò)展性的可編程開發(fā)環(huán)境實(shí)現(xiàn)了高靈活性與高效性，可幫助運(yùn)營(yíng)商在統(tǒng)一平臺(tái)的基礎(chǔ)上方便地實(shí)現(xiàn)從GSM/WCDMA/HSPA到LTE的升級(jí)，使OEM廠商能通過統(tǒng)一平臺(tái)滿足各種無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)的要求，最大化網(wǎng)絡(luò)利用效率。

該開發(fā)平臺(tái)建立在TI多內(nèi)核TMS320TCI6487和TMS320TCI6488DSP與多接口軟件庫(kù)的基礎(chǔ)上，能支持各種主要空中接口，其中包括GSM-EDGE、HSPA+、TD-SCDMA、LTE與WiMAX。

TMS320TCI6487是運(yùn)行頻率高達(dá)3.6GHz的三核DSP，結(jié)合功能強(qiáng)大的軟件庫(kù)，可滿足LTE的復(fù)雜算法要求，充分符合高密度MIPS的長(zhǎng)期演進(jìn)（LTE）無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)。TCI6487的目標(biāo)市場(chǎng)是TD-SCDMA、WiMAX和CDMA2000無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施基帶市場(chǎng)，它不要任何硬件設(shè)計(jì)，就能輕松地支持MIMO、波束成形等。

TMS320TCI6487/8的結(jié)構(gòu)框圖。

TMS320TCI6488是專門針對(duì)WCDMA無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施基帶應(yīng)用的高性能DSP。它在單芯片上具有很高的功能集成度和高通道密度，提供模塊化和可擴(kuò)展的設(shè)計(jì)，占位面積小，可實(shí)現(xiàn)更低的系統(tǒng)成本且無(wú)需加速器ASIC。TCI6488是毫微微基站、微基站、宏基站的理想方案，能為WCDMA Tx和Rx應(yīng)用提供系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)基帶解決方案。TCI6488還是一個(gè)軟件可編程的解決方案，允許重復(fù)使用現(xiàn)有的C64x和C64x+DSP代碼。

除了縮短開發(fā)時(shí)間外，TI實(shí)現(xiàn)了在同一平臺(tái)上支持MAC與PHY層處理，從而簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)工作。這個(gè)開發(fā)平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。

1．多載波平臺(tái)減少運(yùn)營(yíng)商的投資。TI基帶平臺(tái)提供單位通道卡上最多的載波數(shù)量，從而能夠幫助運(yùn)營(yíng)商大幅節(jié)省開支(CAPEX)，并在統(tǒng)一基帶硬件的基礎(chǔ)上保證支持新特性與標(biāo)準(zhǔn)。

2．多標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)提高了運(yùn)營(yíng)商的靈活性。TI多標(biāo)準(zhǔn)DSP平臺(tái)使運(yùn)營(yíng)商能夠靈活地根據(jù)市場(chǎng)需求支持新標(biāo)準(zhǔn)與特性，例如，3G運(yùn)營(yíng)商能夠使用基于TIDSP的平臺(tái)支持目前的WCDMA-HSPA，并在相同硬件的基礎(chǔ)上根據(jù)市場(chǎng)需求升級(jí)至HSPA+或LTE，從而滿足對(duì)新應(yīng)用的市場(chǎng)需求。同樣，TD-SCDMA運(yùn)營(yíng)商也能升級(jí)至LTE-TDD，而在某些情況下，GSM-EDGE運(yùn)營(yíng)商則可直接升級(jí)至LTE。

3．多內(nèi)核DSP支持端對(duì)端性能。TCI6487與TCI6488借助其豐富的高性能特性支持處理密集型高密度應(yīng)用的需求。多內(nèi)核DSP具備片上加速器，因此無(wú)需FPGA或微處理器就能支持多種無(wú)線通信應(yīng)用。這兩種DSP都采用符合OBSAI與CPRI標(biāo)準(zhǔn)的片上天線接口，支持通過背板直接連接至RF收發(fā)器卡或遠(yuǎn)程無(wú)線頭端(RRH)。