伴隨著PCB的發(fā)展，專業(yè)人員將何去何從?

了解電路板布線專業(yè)人員的未來本身就是一個重要的問題，但如果是暗示這些設(shè)計工程師需要“繼續(xù)前進”，則是另外一回事。這其實是指一個正在收縮的設(shè)計領(lǐng)域，而在一個快速發(fā)展的技術(shù)產(chǎn)業(yè)中，說起熵的概念總是讓人心煩意亂。

請注意問題里面說的是“專業(yè)人員”，而且要明確的是，這關(guān)系到對本專業(yè)目前的觀點以及需要進行怎樣的改革。因此，這里真正值得關(guān)心的，是工作在孤立設(shè)計環(huán)境中的專家級電子產(chǎn)品設(shè)計人員未來的可持續(xù)發(fā)展，特別是那些專門從事 PCB 設(shè)計的人員。

當(dāng)從整體上把握行業(yè)以及其發(fā)展方向的時候，這個概念就不像是第一眼看到的那樣了。隨著技術(shù)飛速的發(fā)展，工程師的工作方式以及他們使用的工具正在努力與毫不妥協(xié)的變革保持步伐的一致。正是這些技術(shù)的發(fā)展以及那些使用電子產(chǎn)品人員的各種需求，制定了如何完成設(shè)計的時間表，并確定了未來的發(fā)展方向。

對板級設(shè)計工程師而言，這條路主要是由圍繞 PCB 的技術(shù)發(fā)展來決定的。這可最終決定電路板設(shè)計的功能及物理特性，以及用來實現(xiàn)這些屬性所需要的材料、技術(shù)與設(shè)計工具。如果 PCB 的目標(biāo)和格式有所改變，它們的設(shè)計方法也必將改變。

PCB 的發(fā)展方向？

目前從狹義角度上講，PCB 設(shè)計與構(gòu)造的大多數(shù)根本趨勢還必將持續(xù)下去。

消費與工業(yè)行業(yè)將繼續(xù)推動對更智能以及更小巧產(chǎn)品的需求。那些產(chǎn)品中使用的電子器件將在提供更多高級功能的同時，變得更加小巧。用來連接這些部件的 PCB 也將不斷變小，以便從整體上調(diào)節(jié)緊湊型用戶功能外殼的容量。

這里不會有太多的驚喜，而且這些趨勢可對高級 PCB 技術(shù)的發(fā)展產(chǎn)生直接影響，比如柔性板、微孔、高密度互連系統(tǒng)以及高密度布線。僅此而言，似乎 PCB 專業(yè)人員的未來就是進一步提高他們的技能，掌握新的電路板設(shè)計技術(shù)及工藝。這和以電路板為重點的老路沒有什么兩樣。

然而，當(dāng)你退后一步，用更加宏觀的視角來審視這些變革的時候，就會覺得更為現(xiàn)實了。這種觀點就是考慮整個產(chǎn)品的設(shè)計，而并非僅僅延續(xù)電路板設(shè)計的傳統(tǒng)思維，不再是通過局限在 PCB 上的觀點來審視整個電子產(chǎn)品的發(fā)展。

比如，實現(xiàn)更小型產(chǎn)品的變革主要是由半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展推動的，而 PCB 技術(shù)和工藝只是進行了相應(yīng)的適應(yīng)性發(fā)展。采用高密度封裝的大規(guī)模器件會繼續(xù)在提供更多功能的同時，減少對芯片支持的要求，進而減少器件數(shù)以及板級連接的數(shù)量。從這種意義上講，PCB 設(shè)計將日益簡化。

如FPGA 等可編程器件帶來的革命引入了“軟”硬件設(shè)計以及可編程 SoC 方法，將這場變革推向了新的高度。這種變革可降低非重復(fù)性工程 (NRE) 成本，并提高設(shè)計的靈活性，由于將大量物理硬件轉(zhuǎn)移到了可編程邏輯的“軟”領(lǐng)域中，因而還可進一步降低電路板的復(fù)雜性。

可編程器件的推廣，以及對軟件定義設(shè)計 IP 的的重視度不斷提高，全面轉(zhuǎn)向軟設(shè)計的狀況已經(jīng)日益凸顯。其結(jié)果是硬件將不再擔(dān)任產(chǎn)品設(shè)計中的主導(dǎo)因素。板級設(shè)計正日益簡化，并更加模塊化，同時物理配置、連接性以及構(gòu)造也可由其它設(shè)計因素來主導(dǎo)。

其它因素的一個影響實例是 FPGA 的連接性。FPGA 的一個獨特之處是器件引腳配置本身就具有可編程性。從傳統(tǒng)意義上講，這正是讓電路板布線工程師煩惱之處。他們不僅要扇出數(shù)以百計的高密度封裝器件的引腳，而且還要處理在獨立 FPGA 設(shè)計領(lǐng)域中確定（和改變）的數(shù)以百計的引腳分配。

從單純的 PCB 設(shè)計角度來看，這可提高設(shè)計復(fù)雜性。不過從更加全面的視角來看，當(dāng) PCB 與 FPGA 設(shè)計協(xié)同工作時，可變器件引腳也可成為一種優(yōu)勢。更具體地說，PCB 設(shè)計人員可以重新布置 FPGA 引腳配置，簡化布線，而且這些變更可直接反映到 FPGA 設(shè)計領(lǐng)域，布局布線工具可自動重構(gòu) FPGA，以便與之匹配。

電路板的設(shè)計再度得到簡化，在這種情況下又牽扯到另一個領(lǐng)域。在完全連接的 PCB-FPGA 設(shè)計環(huán)境中，這個過程是可以變化的，在該環(huán)境下甚至可通過移動 FPGA 可編程結(jié)構(gòu)中有問題的布線路徑，將這項工作推向新高。FPGA 布置及布線工具可解決電路板布線的各種技術(shù)難題，但只有 在PCB-FPGA 開發(fā)工作處于同一設(shè)計環(huán)境中，并使用統(tǒng)一共享設(shè)計數(shù)據(jù)模型的時候才可實現(xiàn)。

雖然這些概念已極具吸引力，可編程邏輯所提供的革命性機遇還將隨著技術(shù)專利的到期而進一步拓展。請設(shè)想一下當(dāng)處理器等硬件器件在其結(jié)構(gòu)中整合了一定程度的可編程邏輯的設(shè)計可能性。

這樣一來，現(xiàn)在就可通過編程來決定如何將處理器與設(shè)計的其它部分進行連接與接口連接。通過對該器件進行編程，可以根據(jù)您的具體應(yīng)用需要，納入支持器件與外設(shè)，并與傳統(tǒng) FPGA 一樣，可針對電路板布線對引腳配置進行優(yōu)化，從而可減少電路板上的部件數(shù)，簡化互連路徑。

不用花太多的功夫，就可將這個概念帶入一個應(yīng)用環(huán)節(jié)，在該環(huán)節(jié)上，可對設(shè)計中的每個器件進行配置，使其與其它器件實現(xiàn)接口連接。這樣就只需要簡單、直接的電氣互連，以及器件高效地接插就可以了 —— 或許甚至能更直接。

當(dāng)從邏輯上走到這個極端時，電路板設(shè)計就可恢復(fù)到實施對電子器件與機械部件的物理支持。電路板上的電氣路徑數(shù)量將寥寥可數(shù)，其屬性與外形將完全由機械考慮因素來決定。未來“電路”板可能會在 MCAD 空間中輕松地進行設(shè)計。

未來其他方面的發(fā)展也必將促使具有大量連接的 PCB 的傳統(tǒng)觀點的消亡。諸如 LCD 屏、嵌入到產(chǎn)品外殼上的按鈕、可配置導(dǎo)電塑料，乃至負責(zé)所有布線工作的專用可編程器件等電子組件，很可能會降低“純”電路板設(shè)計的重要性。