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KLA談5G對半導(dǎo)體及制造工藝的挑戰(zhàn)

作者: 時間:2022-08-23 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

1.  發(fā)展會帶來的影響和好處有哪些? 的發(fā)展會為行業(yè)帶來哪些挑戰(zhàn)?

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202208/437619.htm

,即第五代無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù),為移動電話帶來超高速率(數(shù)據(jù)傳輸比 4G LTE 快 100-200 倍),在流媒體應(yīng)用上響應(yīng)更快、延遲更少,并為人工智能 (AI)、虛擬現(xiàn)實 (VR)、混合現(xiàn)實、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、自動駕駛、精密的云應(yīng)用程序服務(wù)、機(jī)器間連接、醫(yī)療保健服務(wù)等領(lǐng)域的發(fā)展鋪平了道路。然而,為了充分實現(xiàn) 5G 的潛在應(yīng)用場景,我們需要許多其他的組件來支持該全新的基礎(chǔ)設(shè)施,其中設(shè)備的比重也不斷增加。其包括高容量內(nèi)存芯片、高性能邏輯處理器、新的傳感器、調(diào)制解調(diào)器、射頻模塊、微機(jī)電系統(tǒng)器件、先進(jìn)封裝和電源管理。這些設(shè)備都需要更高的可靠性才能成功支持 5G 應(yīng)用。隨著 5G 的發(fā)展并因其低延遲性創(chuàng)造更多更可靠的連接,我們將會看到更多的使用場景。這也將繼續(xù)推動技術(shù)的發(fā)展。

 

2.  5G 和 4G 在對控制的要求上有什么區(qū)別?

5G 應(yīng)用推動了射頻功率放大器和高頻濾波器、傳感器和微機(jī)電系統(tǒng)器件(MEMS)等設(shè)備的應(yīng)用。強(qiáng)大的技術(shù)和控制策略有助于提高芯片的性能和可靠性 - 這是 5G 成功的基礎(chǔ)。

半導(dǎo)體芯片質(zhì)量是關(guān)鍵性、低延遲的 5G 服務(wù)(如自動駕駛和安保監(jiān)控)成功的基礎(chǔ)。通過在整個半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中執(zhí)行全面的工藝控制策略,實現(xiàn)芯片的高可靠性和高性能。這類工藝控制策略有助于減少導(dǎo)致芯片可靠性及質(zhì)量問題的潛在缺陷。

5G 對于更節(jié)能的化合物半導(dǎo)體設(shè)備的需求更大,因為大部分適合計算的硅基 CMOS 芯片在光源、通信以及功率轉(zhuǎn)換和消耗方面的能效不高。生產(chǎn)采用碳化硅、氮化鎵和其它寬帶隙技術(shù)的芯片商需要能表征良率限制缺陷的解決方案,從而幫助他們實現(xiàn)更快的工藝開發(fā)和產(chǎn)能爬坡時間、更高的成品良率、更高的可靠性以及更低的設(shè)備成本。

采用復(fù)雜集成水平的新芯片封裝架構(gòu)(系統(tǒng)級封裝 (SiP) 以及晶圓和面板上扇出)可支持 5G 設(shè)備開發(fā)。在封裝過程中和元件形成后,更嚴(yán)格的質(zhì)量要求會提升在晶圓、晶粒和分裝層面進(jìn)行精確檢測的需求。支持 5G 的設(shè)備需要具備更精細(xì)的線寬、直側(cè)壁幾何形狀和多層的高級印刷電路板,并具備更嚴(yán)格的質(zhì)量和可靠性要求。PCB 檢測、修理及成像系統(tǒng)有助于商查找和修復(fù)缺陷層、追蹤缺陷源頭、提高成品 PCB 的良率和可靠性。

 

3.      針對 5G 可提供哪些解決方案? 

的產(chǎn)品可應(yīng)用于 5G 組件流程的各個階段,如研發(fā)和大規(guī)模生產(chǎn)集成電路、封裝和印刷電路板,以確保達(dá)到最高的質(zhì)量和可靠性標(biāo)準(zhǔn)。使用 全面的缺陷檢測、審核、量測、圖形模擬、原位工藝監(jiān)控和數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)等產(chǎn)品系列,集成電路制造商可以管理從研發(fā)到成品量產(chǎn)的整個芯片制造過程的良率和可靠性。

 

KLA 廣泛的封裝解決方案系列加快了支持 5G 的各種封裝應(yīng)用的封測代工 (OSAT) 供應(yīng)商、器件制造商和鑄造廠的制造流程。先進(jìn)封裝技術(shù)方面的創(chuàng)新,例如通過定制系統(tǒng)級封裝 (SiP) 技術(shù),如封裝天線 (AiP)、扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 以及具有先進(jìn)性能的廣泛集成電路封裝基板,而實現(xiàn)的異質(zhì)集成,產(chǎn)生了不斷變化的新工藝要求。KLA 提供適用于封裝檢測、量測、晶粒分類和數(shù)據(jù)分析的系統(tǒng),專注于滿足質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)并提高單片化前后的產(chǎn)量。

  

資料來源:

·       Kla.com(當(dāng)前內(nèi)容,5G 解決方案)

·       https://www.eetimes.com/iii-v-semiconductors-based-chips-for-5g-mobile/

·       1G 5G 的時間線:手機(jī)簡史 - CENGN

·       了解 4G 5G 的轉(zhuǎn)變 - Red Chalk 集團(tuán)

·       半導(dǎo)體行業(yè)將一切智能的 5G 世界變?yōu)楝F(xiàn)實 | IEEE 計算機(jī)協(xié)會

·       2022 最值得購買的 5G 股票:頂級企業(yè) | The Motley Fool

·       4G vs 5G | 有何差異?| HighSpeedInternet.com

·       3G vs. 4G vs. LTE vs. 5G:您需要了解的一切 | Booster Planet

·       5G vs 4G vs 3G:移動網(wǎng)絡(luò)技術(shù)各個時代的比較 | WhistleOut

 

 




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