工程師詳解非隔離式開關(guān)電源PCB布局設(shè)計(jì)技巧
一個(gè)良好的布局設(shè)計(jì)可優(yōu)化效率,減緩熱應(yīng)力,并盡量減小走線與元件之間的噪聲與作用。這一切都源于設(shè)計(jì)人員對(duì)電源中電流傳導(dǎo)路徑以及信號(hào)流的理解。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/226676.htm當(dāng)一塊原型電源板首次加電時(shí),最好的情況是它不僅能工作,而且還安靜、發(fā)熱低。然而,這種情況并不多見。
開關(guān)電源的一個(gè)常見問題是“不穩(wěn)定”的開關(guān)波形。有些時(shí)候,波形抖動(dòng)處于聲波段,磁性元件會(huì)產(chǎn)生出音頻噪聲。如果問題出在印刷電路板的布局上,要找出原因可能會(huì)很困難。因此,開關(guān)電源設(shè)計(jì)初期的正確PCB布局就非常關(guān)鍵。
電源設(shè)計(jì)者要很好地理解技術(shù)細(xì)節(jié),以及最終產(chǎn)品的功能需求。因此,從電路板設(shè)計(jì)項(xiàng)目一開始,電源設(shè)計(jì)者應(yīng)就關(guān)鍵性電源布局,與PCB布局設(shè)計(jì)人員展開密切合作。
一個(gè)好的布局設(shè)計(jì)可優(yōu)化電源效率,減緩熱應(yīng)力;更重要的是,它最大限度地減小了噪聲,以及走線與元件之間的相互作用。為實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo),設(shè)計(jì)者必須了解開關(guān)電源內(nèi)部的電流傳導(dǎo)路徑以及信號(hào)流。要實(shí)現(xiàn)非隔離開關(guān)電源的正確布局設(shè)計(jì),務(wù)必牢記以下這些設(shè)計(jì)要素。
布局規(guī)劃
對(duì)一塊大電路板上的嵌入dc/dc電源,要獲得最佳的電壓調(diào)節(jié)、負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)和系統(tǒng)效率,就要使電源輸出靠近負(fù)載器件,盡量減少PCB走線上的互連阻抗和傳導(dǎo)壓降。確保有良好的空氣流,限制熱應(yīng)力;如果能采用強(qiáng)制氣冷措施,則要將電源靠近風(fēng)扇位置。
另外,大型無源元件(如電感和電解電容)均不得阻擋氣流通過低矮的表面封裝半導(dǎo)體元件,如功率MOSFET或PWM控制器。為防止開關(guān)噪聲干擾到系統(tǒng)中的模擬信號(hào),應(yīng)盡可能避免在電源下方布放敏感信號(hào)線;否則,就需要在電源層和小信號(hào)層之間放置一個(gè)內(nèi)部接地層,用做屏蔽。
關(guān)鍵是要在系統(tǒng)早期設(shè)計(jì)和規(guī)劃階段,就籌劃好電源的位置,以及對(duì)電路板空間的需求。有時(shí)設(shè)計(jì)者會(huì)無視這種忠告,而把關(guān)注點(diǎn)放在大型系統(tǒng)板上那些更“重要”或“讓人興奮”的電路。電源管理被看作事后工作,隨便把電源放在電路板上的多余空間上,這種做法對(duì)高效率而可靠的電源設(shè)計(jì)十分不利。
對(duì)于多層板,很好的方法是在大電流的功率元件層與敏感的小信號(hào)走線層之間布放直流地或直流輸入/輸出電壓層。地層或直流電壓層提供了屏蔽小信號(hào)走線的交流地,使其免受高噪聲功率走線和功率元件的干擾。
作為一般規(guī)則,多層PCB板的接地層或直流電壓層均不應(yīng)被分隔開。如果這種分隔不可避免,就要盡量減少這些層上走線的數(shù)量和長(zhǎng)度,并且走線的布放要與大電流保持相同的方向,使影響最小化。
圖1a和1c分別是六層和四層開關(guān)電源PCB的不良層結(jié)構(gòu)。這些結(jié)構(gòu)將小信號(hào)層夾在大電流功率層和地層之間,因此增加了大電流/電壓功率層與模擬小信號(hào)層之間耦合的電容噪聲。
圖中的1b和1d則分別是六層和四層PCB設(shè)計(jì)的良好結(jié)構(gòu),有助于最大限度減少層間耦合噪聲,地層用于屏蔽小信號(hào)層。要點(diǎn)是:一定要挨著外側(cè)功率級(jí)層放一個(gè)接地層,外部大電流的功率層要使用厚銅箔,盡量減少PCB傳導(dǎo)損耗和熱阻。功率級(jí)的布局
開關(guān)電源電路可以分為功率級(jí)電路和小信號(hào)控制電路兩部分。功率級(jí)電路包含用于傳輸大電流的元件,一般情況下,要首先布放這些元件,然后在布局的一些特定點(diǎn)上布放小信號(hào)控制電路。
大電流走線應(yīng)短而寬,盡量減少PCB的電感、電阻和壓降。對(duì)于那些有高di/dt脈沖電流的走線,這方面尤其重要。
圖2給出了一個(gè)同步降壓轉(zhuǎn)換器中的連續(xù)電流路徑和脈沖電流路徑,實(shí)線表示連續(xù)電流路徑,虛線代表脈沖(開關(guān))電流路徑。脈沖電流路徑包括連接到下列元件上的走線:輸入去耦陶瓷電容CHF,上部控制FET QT以及下部同步FET QB,還有選接的并聯(lián)肖特基二極管。
圖3a給出了高di/dt電流路徑中的PCB寄生電感。由于存在寄生電感,因此脈沖電流路徑不僅會(huì)輻射磁場(chǎng),而且會(huì)在PCB走線和MOSFET上產(chǎn)生大的電壓振鈴和尖刺。為盡量減小PCB電感,脈沖電流回路(所謂熱回路)布放時(shí)要有最小的圓周,其走線要短而寬。
高頻去耦電容CHF應(yīng)為0.1μF~10μF,X5R或X7R電介質(zhì)的陶瓷電容,它有極低的ESL(有效串聯(lián)電感)和ESR(等效串聯(lián)電阻)。較大的電容電介質(zhì)(如Y5V)可能使電容值在不同電壓和溫度下
評(píng)論