高性能PCB的SI/PI/EMC設計是工程中必須解決的問題

目前，越來越多的射頻/高頻設計工程師參與并指導高速互聯(lián)設計，且近一半的電路設計人員發(fā)現(xiàn)要進行高性能SI/PI設計，就必須采用3D全波模型來處理關(guān)鍵互聯(lián)問題。

實際上，要在SI/PI/EMI方面實現(xiàn)高性能PCB設計仿真，仿真工具必須具備以下幾點關(guān)鍵要求：

第一，必須采用3D全波電磁模型，尤其對關(guān)鍵高速走線、過孔、網(wǎng)絡等;第二，能夠仿真模擬PCB上的復雜供電網(wǎng)絡;第三，仿真器(包括場仿真器和路仿真器)必須具備高精度、高速度、大容量的特點;第四，同時提供時域和頻域仿真結(jié)果;第五，還必須能與現(xiàn)有的PCB設計流程相兼容。

Ansoft公司的系列電磁場仿真工具再配合專門的SI設計仿真平臺DesignerSI，不僅滿足上述五點要求，而且由于Ansoft場工具均采用獨有的自適應網(wǎng)格剖分技術(shù)，因此將電磁場仿真的難度大大降低，長久以來其仿真速度、精度、容量均得到驗證，是工程實用化的工具。場工具幫助互連系統(tǒng)的計者精確地提取并建立互連系統(tǒng)的3D全波模型，隨后在仿真平臺Ansoft DesignerSI中進行系統(tǒng)驗證，提取串擾、眼圖、誤碼率等時域、頻域信息，用于信號完整性/電源完整性及EMC/EMI設計與仿真。千兆比特高速信道設計

Xilinx公司基于Virtex-II Pro X FPGA的測試評估板，其工作信號速率高達10Gbps以上，Xilinx采用Ansoft系列軟件進行虛擬仿真，完成了對該PCB上收/發(fā)高速差分組線 的設計優(yōu)化，實現(xiàn)高速通信。在設計初始階段，根據(jù)實際問題將整個高速串行信道分割為相對獨立的子結(jié)構(gòu)或子系統(tǒng)，如在本例中可分為封裝、PCB走線和SMA 接頭，對各子系統(tǒng)分別進行設計優(yōu)化，并通過場分析抽取、建立三維全波模型，然后在DesignerSI平臺上通過動態(tài)鏈接、協(xié)同仿真功能，將各模塊鏈接形成一個完整的信道進行整體性能驗證。這樣做不僅能通過Ansoft參數(shù)化設計功能實現(xiàn)各關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的最優(yōu)化設計，而且能夠最大限度地提高仿真效率，比如若想 通過對PCB過孔、走線等部分結(jié)構(gòu)的優(yōu)化調(diào)整來提高整體傳輸性能，那么采用這種分解的子系統(tǒng)形式就能幫助設計人員迅速獲得所需數(shù)據(jù)，避免重復低效勞動。

利用Q2D進行PCB走線的阻抗控制分析，確定差分線的幾何結(jié)構(gòu)和物理參數(shù);利用三維場仿真工具HFSS提取封裝、過孔、SMA連接器、非規(guī)則走線等的全波電磁模型;在DesignerSI中鏈接整個信道模型分別在時頻域中進行系統(tǒng)驗證。

在DesignerSI平臺上導入芯片IBIS/Spice模型，通過與Ansoft場工具的動態(tài)鏈接完成整個信道的總體驗證，得到眼圖并與實測結(jié)果對比。

數(shù)?；旌想娐钒宓腜I和SI問題

一塊六層PCB板，其工作頻帶在1G以下，電源平面上分有2.5v、3.3v和5v三個電源分割，但具有完整的地平面。首先在SIwave中作諧振場分析以便了解電源/地平面在工作頻帶內(nèi)的整體特性，發(fā)現(xiàn)在工作頻帶內(nèi)(1G以下)會發(fā)生多個諧振現(xiàn)象，有14個諧振頻點，同時在SIwave 中可以觀察PCB在各諧振頻點上不同的電壓。由于工作頻帶內(nèi)的諧振不僅會帶來如電源/地噪聲、SSN等嚴重的電源完整性問題，而且對SI同樣會產(chǎn) 生嚴重影響。本例主要考慮通過在相關(guān)位置(如諧振場峰值/谷值位置處)加去耦電容來抑制諧振，從而間接改善SI性能。在SIwave中直接模擬該過程，根據(jù)前面得到的諧振分析結(jié)果直接仿真去耦電容的影響，為抑制這14個諧振點共加了26個去耦電容，仿真顯示加去耦電容后最低諧振頻點變?yōu)?.0133G，在工作帶寬以外。為了了解對SI的影響，選取了一個跨電源分割的信號網(wǎng)絡做S參數(shù)掃頻分析，比較加去耦電容前后的S參數(shù)變化曲線，發(fā)現(xiàn)加去耦電容之后，1G以下信號傳輸特性明顯得到了改善，尤其在700M左右插入損耗和回波損耗有8dB～9dB的改善。

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