基于高度集成的IC使LED燈符合EMC和電能質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
結(jié)論
盡管存在一定的物理性限制,但是,以具有成本效益的方式將高性能HBLED燈的電子鎮(zhèn)流器集成到標(biāo)準(zhǔn)燈殼中是完全有可能的,并仍可符合EMI法規(guī)和電能質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。此外,應(yīng)用指南、設(shè)計(jì)工具以及新推出的LED照明應(yīng)用站點(diǎn)都可以為設(shè)計(jì)提供廣泛的支持。RDK-131參考設(shè)計(jì)的出現(xiàn),必將加快新型HBLED照明產(chǎn)品的上市步伐,并大大緩解當(dāng)前符合EMI標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品不足的擔(dān)憂。
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