變壓器非電量智能測控裝置實(shí)現(xiàn)“集成化、智能化”

1 引言

電力變壓器是電力系統(tǒng)中應(yīng)用相當(dāng)普遍而又十分重要的電氣設(shè)備，它運(yùn)行較為可靠，故障機(jī)率小。但是在運(yùn)行中，還是可能發(fā)生箱內(nèi)故障、箱外故障及出現(xiàn)不正常工作狀態(tài)。其中，箱內(nèi)故障是非常危險(xiǎn)的，因?yàn)槎搪冯娏鳟a(chǎn)生的電弧不僅會(huì)破壞繞組絕緣，燒壞鐵芯，還可能使絕緣材料和變壓器油受熱而產(chǎn)生大量氣體，引起變壓器油箱爆炸。一旦發(fā)生故障，將給電力系統(tǒng)的運(yùn)行帶來嚴(yán)重的后果。

為了保證變壓器的安全運(yùn)行和防止擴(kuò)大事故，根據(jù)變壓器的容量大小及其重要程度安裝靈敏、快速、可靠和選擇性好的各種專用保護(hù)裝置是極為重要的。對(duì)變壓器的保護(hù)主要分為電量型繼電保護(hù)和非電量型保護(hù)。

電力變壓器的電量型繼電保護(hù)主要有：差動(dòng)保護(hù)、電流速斷保護(hù)、零序電流保護(hù)等，但這些保護(hù)對(duì)變壓器內(nèi)部故障是不靈敏的。而非電量保護(hù)是變壓器本體的非電量觸點(diǎn)(如瓦斯、溫度等)直接進(jìn)入保護(hù)裝置重動(dòng)后發(fā)信及跳閘。

非電量保護(hù)主要有瓦斯、溫度、壓力、冷控失電保護(hù)等。其中，變壓器內(nèi)部故障的主保護(hù)是瓦斯保護(hù)，它能瞬間切除故障設(shè)備，但氣體繼電器的靈敏度卻取決于鑒定值(流速)。對(duì)于溫度保護(hù)，當(dāng)前新的變壓器多采用高溫直接跳閘，而早期的變壓器則采用高溫和冷控失電跳閘。

2 系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)方案

本文設(shè)計(jì)的測控裝置集非電量監(jiān)測、控制和報(bào)警功能于一身。其優(yōu)點(diǎn)是功能相對(duì)集中，全數(shù)字通信，只需要使用一個(gè)單片機(jī)就可實(shí)現(xiàn)所有功能，大大節(jié)省了成本和空間。

需要實(shí)現(xiàn)的功能：以一片單片機(jī)為控制核心，實(shí)現(xiàn)高速計(jì)算和控制；實(shí)現(xiàn)對(duì)主變壓器的溫度監(jiān)測和報(bào)警；實(shí)現(xiàn)對(duì)調(diào)壓檔位的監(jiān)測和報(bào)警;實(shí)現(xiàn)對(duì)瓦斯信號(hào)的監(jiān)測和報(bào)警；具有中文液晶顯示和鍵盤輸入，在中文環(huán)境下輸入?yún)?shù)，數(shù)據(jù)也可以在中文環(huán)境下顯示，顯示風(fēng)格人性化;具有RS-485總線通信接口和CAN總線通信接口；具有簡單的狀態(tài)信號(hào)輸出；具有繼電器輸出功能。

根據(jù)方案所需要實(shí)現(xiàn)的功能，筆者將系統(tǒng)構(gòu)建成信號(hào)輸入→信號(hào)處理→信號(hào)輸出的模式，其系統(tǒng)框圖如圖1所示。左邊為信號(hào)輸入部分，可分為幾個(gè)小模塊進(jìn)行設(shè)計(jì);中間是信號(hào)處理部分，為C8051F041最小系統(tǒng);右邊為信號(hào)輸出部分，可分為幾個(gè)小模塊進(jìn)行設(shè)計(jì)。

鍵盤輸入和液晶顯示模塊又稱為人機(jī)接口模塊，主要負(fù)責(zé)參數(shù)的輸入和狀態(tài)的顯示，這里采用的是2×2的小鍵盤輸入和128×64的液晶模塊。

溫度監(jiān)測模塊選用Maxim公司的MAX6674。檔位監(jiān)測模塊、瓦斯監(jiān)測模塊以及其他附加開關(guān)量都是對(duì)繼電器的狀態(tài)進(jìn)行檢測。因此，直接用光耦對(duì)繼電器信號(hào)進(jìn)行采集和隔離，采集進(jìn)C8051F041的I/O引腳。采用高速通信光耦6N137將C8051F-041與RS-485通信器件SN75HVD10D隔離，防止外界的干擾通過通信線路經(jīng)過SN75HVD10D后直接進(jìn)入單片機(jī)，造成程序跑飛。同樣，在CAN總線通信器件PCA82C250與單片機(jī)的連接上，也使用高速光耦6N137將單片機(jī)和PCA82C250隔離.防止外界干擾進(jìn)入。輸出繼電器控制方面，采用低速光耦TLP521隔離單片機(jī)I/O端口和控制繼電器的三極管TIP42。3 系統(tǒng)模塊的設(shè)計(jì)

從總體上看，本系統(tǒng)可以分為以下模塊：CPU模塊、溫度信號(hào)處理模塊、瓦斯信號(hào)處理模塊、調(diào)壓檔位監(jiān)測及輸出模塊、電源模塊、通信模塊。考慮到篇幅的原因，本文將詳細(xì)介紹CPU模塊、溫度信號(hào)處理模塊以及瓦斯信號(hào)處理模塊。

3.1 CPU模塊

微程序控制器(MCU)采用Silabs公司的SoC(System on Chip，片上系統(tǒng))CAN混合信號(hào)型MCU，它具有一系列的特點(diǎn)：51內(nèi)核、功能非常強(qiáng)大、指令運(yùn)行速度高、I/O端口功能采用軟件配置，有多種復(fù)位方式。

本設(shè)計(jì)選用型號(hào)為C8051F041的MCU，該器件具有強(qiáng)大的模擬量及數(shù)字量處理功能。在本系統(tǒng)中，只需一片C8051F41并少許擴(kuò)展外圍信號(hào)調(diào)理電路，即可出色地實(shí)現(xiàn)所有系統(tǒng)功能。

MCU的最小系統(tǒng)硬件原理圖如圖2所示，其中包括復(fù)位電路、晶體振蕩器電路和JATG調(diào)試電路。

3.2 溫度信號(hào)處理模塊