電源經(jīng)驗(yàn)集之PCB及新手設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

鋪銅區(qū)要求：

大面積鋪銅無(wú)論是做成網(wǎng)格或是鋪實(shí)銅，要求距離板邊大于0.5mm。對(duì)網(wǎng)格的無(wú)銅格點(diǎn)尺寸要求大于15mil×15mil，即網(wǎng)格參數(shù)設(shè)定窗口中Plane Settings中的

(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果網(wǎng)格無(wú)銅格點(diǎn)小于15mil×15mil在生產(chǎn)中容易造成線(xiàn)路板其它部位開(kāi)路，此時(shí)應(yīng)鋪實(shí)銅，設(shè)定:(Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。

外形的表達(dá)方式:

外形加工圖應(yīng)該在Mech1層繪制，如板內(nèi)有異形孔、方槽、方孔等也畫(huà)在Mech1層上，最好在槽內(nèi)寫(xiě)上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線(xiàn)時(shí)要考慮加工轉(zhuǎn)折點(diǎn)及端點(diǎn)的圓弧，因?yàn)橛脭?shù)控銑床加工，銑刀的直徑一般為φ2.4mm，最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圓弧來(lái)表示轉(zhuǎn)折點(diǎn)及端點(diǎn)圓角，應(yīng)該在Mech1層上用箭頭加以標(biāo)注，同時(shí)請(qǐng)標(biāo)注最終外形的公差范圍。

焊盤(pán)上開(kāi)長(zhǎng)孔的表達(dá)方式：

應(yīng)該將焊盤(pán)鉆孔孔徑設(shè)為長(zhǎng)孔的寬度，并在Mech1層上畫(huà)出長(zhǎng)孔的輪廓，注意兩頭是圓弧，考慮好安裝尺寸。

金屬化孔與非金屬化孔的表達(dá)：

一般沒(méi)有作任何說(shuō)明的通層(Multilayer)焊盤(pán)孔，都將做孔金屬化，如果不要做孔金屬化請(qǐng)用箭頭和文字標(biāo)注在Mech1層上。對(duì)于板內(nèi)的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍，請(qǐng)注明是否孔金屬化。常規(guī)下孔和焊盤(pán)一樣大或無(wú)焊盤(pán)的且又無(wú)電氣性能的孔視為非金屬化孔。

元件腳是正方形時(shí)如何設(shè)置孔尺寸：

一般正方形插腳的邊長(zhǎng)小于3mm時(shí)，可以用圓孔裝配，孔徑應(yīng)設(shè)為稍大于(考慮動(dòng)配合)正方形的對(duì)角線(xiàn)值，千萬(wàn)不要大意設(shè)為邊長(zhǎng)值，否則無(wú)法裝配。對(duì)較大的方形腳應(yīng)在Mech1繪出方孔的輪廓線(xiàn)。

當(dāng)多塊不同的板繪在一個(gè)文件中，并希望分割交貨請(qǐng)?jiān)贛ech1層為每塊板畫(huà)一個(gè)邊框，板間留100mil的間距。

鉆孔孔徑的設(shè)置與焊盤(pán)最小值的關(guān)系：

一般布線(xiàn)的前期放置元件時(shí)就應(yīng)考慮元件腳徑、焊盤(pán)直徑、過(guò)孔孔徑及過(guò)孔盤(pán)徑，以免布完線(xiàn)再修改帶來(lái)的不便。如果將元件的焊盤(pán)成品孔直徑設(shè)定為X mil，則焊盤(pán)直徑應(yīng)設(shè)定為≥X+18mil。

X：設(shè)定的焊孔徑(我公司的工藝水平，最小值0.3mm)。

d：生產(chǎn)時(shí)鉆孔孔徑(一般等于X+6mil)

D：焊盤(pán)外徑

δ：(d-X)/2：孔金屬化孔壁厚度

過(guò)孔設(shè)置類(lèi)似焊盤(pán)：一般過(guò)孔孔徑≥0.3mm，過(guò)孔盤(pán)設(shè)為≥X+16mil。

成品孔直徑(X)與電地隔離盤(pán)直徑(Y)關(guān)系：Y≥X+42mil，隔離帶寬12mil。

以上參數(shù)的下限值為工藝極限，為了更可靠請(qǐng)盡量略大于此值。