PCB設(shè)計(jì)抗干擾有哪些方法？

現(xiàn)在高速高密電路中，串?dāng)_問題越來越嚴(yán)重。對于電路的抗干擾性能設(shè)計(jì)，也是很多工程師很頭痛的問題，這也是一個(gè)非常復(fù)雜的技術(shù)問題。對于PCB設(shè)計(jì)而言，主要做好以下幾點(diǎn)，即可以在很大程度上減少信號(hào)受到的干擾。

1. 增大布線空間距離

設(shè)計(jì)意義：

• 增大信號(hào)之間的間距可以減少電磁場耦合，降低串?dāng)_（Crosstalk）效應(yīng)。

• 在高密度設(shè)計(jì)中，雖然空間有限，但關(guān)鍵信號(hào)（如時(shí)鐘線、高速總線）應(yīng)盡量優(yōu)先分配較大的間距。

補(bǔ)充建議：

• 對于高速差分對，如LVDS、USB、HDMI等，差分對之間的距離應(yīng)遠(yuǎn)大于差分對內(nèi)部的線間距（常用3W規(guī)則）。

• 使用布線工具中的串?dāng)_分析功能，標(biāo)記關(guān)鍵布線區(qū)域。

  
  

串?dāng)_是兩條信號(hào)線之間的耦合、信號(hào)線之間的互感和互容引起線上的噪聲。容性耦合引發(fā)耦合電流，而感性耦合引發(fā)耦合電壓。PCB板層的參數(shù)、信號(hào)線間距、驅(qū)動(dòng)端和接收端的電氣特性及線端接方式對串?dāng)_都有一定的影響。

串?dāng)_是信號(hào)完整性中最基本的現(xiàn)象之一，在板上走線密度很高時(shí)串?dāng)_的影響尤其嚴(yán)重。我們知道，線性無緣系統(tǒng)滿足疊加定理，如果受害線上有信號(hào)的傳輸，串?dāng)_引起的噪聲會(huì)疊加在受害線上的信號(hào)，從而使其信號(hào)產(chǎn)生畸變。

串?dāng)_是由電磁耦合引起的，耦合分為容性耦合和感性耦合兩種。

根據(jù)電磁波傳播的自由空間傳播模型，信號(hào)的強(qiáng)度隨著距離的增加呈平方反比衰減。

串?dāng)_是指當(dāng)信號(hào)在傳輸線上傳播時(shí)，因電磁耦合對相鄰的傳輸線產(chǎn)生的不期望

的電壓噪聲。

容性耦合是由于干擾源（Aggressor）上的電壓變化在被干擾對象（Victim）上

引起感應(yīng)電流從而導(dǎo)致的電磁干擾；

而感性耦合則是由于干擾源上的電流變化產(chǎn)生的磁場在被干擾對象上引起感應(yīng)電壓從而導(dǎo)致的電磁干擾。因此，信號(hào)通過一導(dǎo)體時(shí)會(huì)在相鄰的導(dǎo)體上引起兩類不同的噪聲信號(hào)：容性耦合信號(hào)和感性耦合信號(hào)。

2. 數(shù)模信號(hào)分區(qū)域

設(shè)計(jì)意義：

• 數(shù)字信號(hào)因開關(guān)頻率高，噪聲頻譜寬，對模擬信號(hào)容易造成干擾。

• 分區(qū)域設(shè)計(jì)能減少耦合干擾，改善信號(hào)完整性和電磁兼容性（EMC）。

補(bǔ)充建議：

• 數(shù)字區(qū)域和模擬區(qū)域在電路上應(yīng)物理隔離，并且盡量減少跨區(qū)域布線。

• 如果必須跨區(qū)域，則要確?？鐓^(qū)域的布線使用單點(diǎn)接地，避免形成地回路。

  
  

數(shù)字信號(hào)電平有較強(qiáng)的抗干擾能力，而模擬信號(hào)的抗干擾能力很差。舉個(gè)例子，3V 電平的數(shù)字信號(hào)，即使接收到 0.3V 的串?dāng)_信號(hào)，也可以容忍，不會(huì)對邏輯狀態(tài)產(chǎn)生影響。但在模擬信號(hào)領(lǐng)域，有些信號(hào)極微弱，例如 GSM 手機(jī)的接收靈敏度能夠做到-110dBm 的指標(biāo)，僅相當(dāng)于 0.7uV 的正弦波有效值。在 LNA 前端即使接收到 uV 數(shù)量級的帶內(nèi)干擾噪聲，也足以使基站接收靈敏度大幅度劣化。這種輕微干擾可能來自數(shù)字控制信號(hào)線或電源地線上的細(xì)小的噪聲。
從系統(tǒng)的觀點(diǎn)來看，數(shù)字信號(hào)一般只在板上或框內(nèi)傳送。比如內(nèi)存總線信號(hào)、電源控制信號(hào)等，只要保證從發(fā)送端到接收端接收到的干擾不足以影響邏輯狀態(tài)的判別即可。而模擬信號(hào)需要經(jīng)過調(diào)制、變頻、放大、發(fā)射、空間傳播、接收、解調(diào)等一系列過程才能被回復(fù)。在此過程之中噪聲不斷地跌價(jià)到信號(hào)上，從系統(tǒng)的角度來講必須保證最終的信噪比滿足要求才能正確解調(diào)。最大的干擾來自空間傳播的衰減和噪聲，為了達(dá)到更好的通訊性能，必須盡可能減小板內(nèi)互連引入的串?dāng)_。
因此可以認(rèn)為，模擬信號(hào)對串?dāng)_的要求比數(shù)字信號(hào)高幾十倍，甚至有可能達(dá)到幾萬倍。

3. 信號(hào)網(wǎng)絡(luò)不要穿過高速IO接口

設(shè)計(jì)意義：

• 高速接口的插拔動(dòng)作可能產(chǎn)生瞬態(tài)干擾（如ESD、電磁噪聲），容易耦合到附近的信號(hào)。

• 這類干擾隨機(jī)性高，難以通過濾波解決，避免布線是最直接的解決方案。

補(bǔ)充建議：

• 對于高速IO接口（如USB、RJ45等），可以在接口附近布置必要的保護(hù)電路，如靜電抑制二極管。

• 布線時(shí)保持接口周圍的保護(hù)環(huán)路完整，例如通過銅箔或包地線進(jìn)行隔離。

  
  

4. 信號(hào)網(wǎng)絡(luò)不要穿過PTH的電感、電容、晶振

設(shè)計(jì)意義：

• PTH元件（插件元件）會(huì)引入非理想寄生參數(shù)（如分布電感和電容），導(dǎo)致信號(hào)質(zhì)量惡化，增加反射和噪聲耦合。

• 晶振等高頻元件周圍電磁場強(qiáng)，容易干擾信號(hào)的穩(wěn)定性。

補(bǔ)充建議：

• 晶振附近的地面必須完整，確保無“信號(hào)穿越”現(xiàn)象，并對關(guān)鍵信號(hào)線采取避讓設(shè)計(jì)。

• 電容和電感盡量靠近負(fù)載放置，減少通過這些器件的回路長度。

  
  

5. 包地設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)意義：

• 包地（Guard Trace）能有效減少高速信號(hào)的電磁輻射，同時(shí)抑制外界電磁干擾的耦合。

• 不過包地設(shè)計(jì)不當(dāng)可能導(dǎo)致信號(hào)阻抗變化，帶來反射問題。

補(bǔ)充建議：

• 包地的參考地面需和系統(tǒng)的實(shí)際接地良好連接，不能孤立懸空。

• 包地設(shè)計(jì)可以結(jié)合差分對布線，使用等距包地，并加密地孔，保證信號(hào)穩(wěn)定。

  
  

  
  

6. 電源設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)意義：

• 電源的穩(wěn)定性直接影響整個(gè)電路系統(tǒng)的抗干擾能力。電源噪聲（Ripple/Noise）容易耦合到敏感信號(hào)上，導(dǎo)致性能退化甚至故障。

補(bǔ)充建議：

• 去耦電容的擺放應(yīng)靠近芯片的電源引腳，同時(shí)在多個(gè)頻段設(shè)置不同的電容值（如0.1μF、10nF、1nF）。

• 設(shè)計(jì)電源平面時(shí)，避免與信號(hào)線交叉布線。

• 高功率器件的電源布線應(yīng)避免長距離串聯(lián)，優(yōu)先采用“星形供電”或多點(diǎn)分布方式。

  
  

  
  

7. 地平面設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)意義：

• 地平面為信號(hào)提供低阻抗的回流路徑，其完整性直接影響電路的抗干擾性能和信號(hào)質(zhì)量。

• 不完整的地平面會(huì)造成“地彈”效應(yīng)（Ground Bounce）和信號(hào)反射，尤其在高速電路中影響顯著。

補(bǔ)充建議：

• 盡量減少切割地平面，尤其是高速信號(hào)回流路徑附近。

• 數(shù)字地和模擬地的分割應(yīng)清晰明確，并通過單點(diǎn)連接實(shí)現(xiàn)電勢統(tǒng)一。

• 對于多層板設(shè)計(jì)，優(yōu)先將地平面布置在靠近高速信號(hào)層的位置，以減小返回路徑的環(huán)路面積。

以上7點(diǎn)是減少干擾、提升抗干擾性能的重要指導(dǎo)原則。在實(shí)際設(shè)計(jì)中，工程師需綜合考慮信號(hào)頻率、布線密度、電源噪聲等多種因素，輔以仿真工具（如SI/PI仿真）進(jìn)行優(yōu)化，最終在板級實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的抗干擾性能。