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開關電源轉換器高性能碳化硅(SiC)功率半導體器件

作者: 時間:2012-09-09 來源:網(wǎng)絡 收藏
 進入21世紀,技術將會有更大的發(fā)展,這需要我國電力電子、電源、通信、器件、材料等工業(yè)和學術各界努力協(xié)作,沿著下述方向,開發(fā)與相關的產(chǎn)品和技術。

  碳化硅SiC是功率半導體器件晶片的理想材料,其優(yōu)點是禁帶寬,工作溫度高(可達600℃)、熱穩(wěn)定性好、通態(tài)電阻小、導熱性能好、漏電流極小、DNI結耐壓高等,有利于制造出耐高溫的高頻大功率的半導體開關器件,如SiC功率MOSFET和SiC IGBT等。



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