新型電路保護(hù)元件的產(chǎn)生

　　隨著舒適性和主動安全功能變得越來越普遍，汽車功率電子市場取得了飛速增長。當(dāng)傳統(tǒng)機(jī)械功能向電子應(yīng)用轉(zhuǎn)移時(shí)，對電力電子系統(tǒng)的需求也隨之增加。與此同時(shí)，通信市場也在不斷發(fā)展。用戶對持續(xù)連接的需求導(dǎo)致了全世界IT服務(wù)器集群和電信中心越來越密集，并隨之產(chǎn)生了更高功率機(jī)械和更密集的PCB。從產(chǎn)品安全和可靠性來講，這些趨勢推動了對更耐用和更可靠的熱管理系統(tǒng)的需求。

　　消費(fèi)類器件小型且多功能的優(yōu)勢也增加了電路板密度，并產(chǎn)生對那些可以幫助節(jié)能和提升熱管理的元件的需求。對于電路保護(hù)制造商來說，這意味著下一代器件不僅要更小，也必須能夠幫助推動更強(qiáng)的功能和降低功耗。

　　最終，鋰離子電池由于其所具備的更高功率和更輕重量，正在向新的細(xì)分市場擴(kuò)展。當(dāng)鋰離子電池更強(qiáng)大、更輕、更環(huán)保時(shí)，它們需要比鎳鎘電池更嚴(yán)格的安全設(shè)計(jì)，而且為應(yīng)對高功率應(yīng)用鋰電池設(shè)計(jì)而出現(xiàn)的各種安全標(biāo)準(zhǔn)將需要新水平的保護(hù)方案。

　　開發(fā)新材料和推出面向工業(yè)和以應(yīng)用為導(dǎo)向的解決方案迫在眉睫。

　　便攜設(shè)備的不斷小型化形成了對可以管理電路板密度的創(chuàng)新方案的需求，開發(fā)的方案之一是將電路板上的部分電路保護(hù)元件轉(zhuǎn)移到連接器上。除了更小、更密集的封裝，向更快速數(shù)字連接的轉(zhuǎn)變也對靜電放電（ESD）保護(hù)產(chǎn)生了很大的挑戰(zhàn)。今年保護(hù)部計(jì)劃推出新型ESD保護(hù)方案，以耐用的低電容和小尺寸器件滿足這些應(yīng)用的需求。

　　在電池市場，手機(jī)或數(shù)碼相機(jī)這樣的低電壓和低電流應(yīng)用是主要關(guān)注的對象。但是，隨著各種新電池技術(shù)和更高密度電池組的產(chǎn)生，形成了對更強(qiáng)大的電路保護(hù)方案的需求。

　　在無線電動工具、電動自行車和備用電源等電池組應(yīng)用中所使用的高倍率放電鋰離子電池市場不斷擴(kuò)大，為了響應(yīng)這一點(diǎn)，TE電路最新推出了金屬混合PPTC（MHP）器件。為解決這些應(yīng)用上的挑戰(zhàn)，則需要提供高性價(jià)比的電路保護(hù)器件，而這些器件需要能夠在超過30Vdc額定電壓下提供30A或更高的保持電流。MHP器件將一個(gè)雙金屬保護(hù)器和一個(gè)高分子正溫度系數(shù)保護(hù)器件（PPTC）并行連接。這款業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)平臺幫助提供可復(fù)位的過流和短路保護(hù)，并利用PPTC器件的低阻抗來防止雙金屬保護(hù)器在更高電流下產(chǎn)生電弧。

　　可回流焊熱保護(hù)器件（RTP）是我們承諾為解決電子產(chǎn)業(yè)內(nèi)的特定趨勢而開發(fā)使能技術(shù)的另一個(gè)實(shí)例。這款二級保護(hù)器件是通過與汽車和功率電子OEM客戶共同開發(fā)而成的，可滿足汽車和工業(yè)電子系統(tǒng)對更強(qiáng)大熱保護(hù)的要求，尤其是當(dāng)功率器件（如功率場效應(yīng)晶體管（powerFET）、電容、電阻或IC）由于長期暴露在苛刻環(huán)境中而發(fā)生嚴(yán)重的熱故障時(shí)。