大、中功率MOSFET與IGBT驅(qū)動(dòng)電路方案探討
圖中充電二極管VD1、VD2的耐壓值必須高于總線峰值電壓,應(yīng)采用功耗較小的快恢復(fù)整流二極管。自舉電容Cb1、Cb2的選取取決于開關(guān)頻率、負(fù)載周期及開關(guān)管柵極充電需要,應(yīng)考慮如下幾點(diǎn):
?。?)PWM開關(guān)頻率高,電容值應(yīng)選小。
(2)對(duì)占空比調(diào)節(jié)較大的場(chǎng)合,特別是在高占空比時(shí),電容要選小。否則,在有限的時(shí)間內(nèi)無法達(dá)到自舉電壓。
?。?)盡量使自舉上電回路不經(jīng)大阻抗負(fù)載,否則電容得不到可靠的充電。
4 結(jié)語
針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)合,合理選取驅(qū)動(dòng)電路形式、正確選擇工作參數(shù)是MOSFET與IGBT安全工作的關(guān)鍵,同時(shí)也是保證整機(jī)運(yùn)行的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。實(shí)踐證明,在中、小功率場(chǎng)合采用驅(qū)動(dòng)芯片直接驅(qū)動(dòng)、大功率場(chǎng)合采用集成驅(qū)動(dòng)器的方案切實(shí)可行,能夠滿足設(shè)備的一般驅(qū)動(dòng)要求。
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