功率MOSFET的開關(guān)損耗的研究
MOSFET開關(guān)損耗
1 開通過程中MOSFET開關(guān)損耗
功率MOSFET的柵極電荷特性如圖1所示。值得注意的是:下面的開通過程對應(yīng)著BUCK變換器上管的開通狀態(tài),對于下管是0電壓開通,因此開關(guān)損耗很小,可以忽略不計。
圖1 MOSFET開關(guān)過程中柵極電荷特性
開通過程中,從t0時刻起,柵源極間電容開始充電,柵電壓開始上升,柵極電壓為
其中:,VGS為PWM柵極驅(qū)動器的輸出電壓,Ron為PWM柵極驅(qū)動器內(nèi)部串聯(lián)導(dǎo)通電阻,Ciss為MOSFET輸入電容,Rg為MOSFET的柵極電阻。
VGS電壓從0增加到開啟閾值電壓VTH前,漏極沒有電流流過,時間t1為
VGS電壓從VTH增加到米勒平臺電壓VGP的時間t2為
VGS處于米勒平臺的時間t3為
t3也可以用下面公式計算:
注意到了米勒平臺后,漏極電流達到系統(tǒng)最大電流ID,就保持在電路決定的恒定最大值ID,漏極電壓開始下降,MOSFET固有的轉(zhuǎn)移特性使柵極電壓和漏極電流保持比例的關(guān)系,漏極電流恒定,因此柵極電壓也保持恒定,這樣?xùn)艠O電壓不變,柵源極間的電容不再流過電流,驅(qū)動的電流全部流過米勒電容。過了米勒平臺后,MOSFET完全導(dǎo)通,柵極電壓和漏極電流不再受轉(zhuǎn)移特性的約束,就繼續(xù)地增大,直到等于驅(qū)動電路的電源的電壓。
MOSFET開通損耗主要發(fā)生在t2和t3時間段。下面以一個具體的實例計算。輸入電壓12V,輸出電壓3.3V/6A,開關(guān)頻率350kHz,PWM柵極驅(qū)動器電壓為5V,導(dǎo)通電阻1.5Ω,關(guān)斷的下拉電阻為0.5Ω,所用的MOSFET為AO4468,具體參數(shù)為Ciss=955pF,Coss=145pF,Crss=112pF,Rg=0.5Ω;當(dāng)VGS=4.5V,Qg=9nC;當(dāng)VGS=10V,Qg=17nC,Qgd=4.7nC,Qgs=3.4nC;當(dāng)VGS=5V且ID=11.6A,跨導(dǎo)gFS=19S;當(dāng)VDS=VGS且ID=250μA,VTH=2V;當(dāng)VGS=4.5V且ID=10A,RDS(ON)=17.4mΩ。
開通時米勒平臺電壓VGP:
計算可以得到電感L=4.7μH.,滿載時電感的峰峰電流為1.454A,電感的谷點電流為5.273A,峰值電流為6.727A,所以,開通時米勒平臺電壓VGP=2+5.273/19=2.278V,可以計算得到:
開通過程中產(chǎn)生開關(guān)損耗為
開通過程中,Crss和米勒平臺時間t3成正比,計算可以得出米勒平臺所占開通損耗比例為84%,因此米勒電容Crss及所對應(yīng)的Qgd在MOSFET的開關(guān)損耗中起主導(dǎo)作用。Ciss=Crss+Cgs,Ciss所對應(yīng)電荷為Qg。對于兩個不同的MOSFET,兩個不同的開關(guān)管,即使A管的Qg和Ciss小于B管的,但如果A管的Crss比B管的大得多時,A管的開關(guān)損耗就有可能大于B管。因此在實際選取MOSFET時,需要優(yōu)先考慮米勒電容Crss的值。
減小驅(qū)動電阻可以同時降低t3和t2,從而降低開關(guān)損耗,但是過高的開關(guān)速度會引起EMI的問題。提高柵驅(qū)動電壓也可以降低t3時間。降低米勒電壓,也就是降低閾值開啟電壓,提高跨導(dǎo),也可以降低t3時間從而降低開關(guān)損耗。但過低的閾值開啟會使MOSFET容易受到干擾誤導(dǎo)通,增大跨導(dǎo)將增加工藝復(fù)雜程度和成本。
2 關(guān)斷過程中MOSFET開關(guān)損耗
關(guān)斷的過程如圖1所示,分析和上面的過程相同,需注意的就是此時要用PWM驅(qū)動器內(nèi)部的下拉電阻0.5Ω和Rg串聯(lián)計算,同時電流要用最大電流即峰值電流6.727A來計算關(guān)斷的米勒平臺電壓及相關(guān)的時間值:VGP=2+6.727/19=2.354V。
關(guān)斷過程中產(chǎn)生開關(guān)損耗為:
Crss一定時,Ciss越大,除了對開關(guān)損耗有一定的影響,還會影響開通和關(guān)斷的延時時間,開通延時為圖1中的t1和t2,圖2中的t8和t9。
圖2 斷續(xù)模式工作波形
Coss產(chǎn)生開關(guān)損耗與對開關(guān)過程的影響
1 Coss產(chǎn)生的開關(guān)損耗
通常,在MOSFET關(guān)斷的過程中,Coss充電,能量將儲存在其中。Coss同時也影響MOSFET關(guān)斷過程中的電壓的上升率dVDS/dt,Coss越大,dVDS/dt就越小,這樣引起的EMI就越小。反之,Coss越小,dVDS/dt就越大,就越容易產(chǎn)生EMI的問題。
但是,在硬開關(guān)的過程中,Coss又不能太大,因為Coss儲存的能量將在MOSFET開通的過程中,放電釋放能量,將產(chǎn)生更多的功耗降低系統(tǒng)的整體效率,同時在開通過程中,產(chǎn)生大的電流尖峰。
開通過程中大的電流尖峰產(chǎn)生大的電流應(yīng)力,瞬態(tài)過程中有可能損壞MOSFET,同時還會產(chǎn)生電流干擾,帶來EMI的問題;另外,大的開通電流尖峰也會給峰值電流模式的PWM控制器帶來電流檢測的問題,需要更大的前沿消隱時間,防止電流誤檢測,從而降低了系統(tǒng)能夠工作的最小占空比值。
Coss產(chǎn)生的損耗為:
對于BUCK變換器,工作在連續(xù)模式時,開通時MOSFET的電壓為輸入電源電壓。當(dāng)工作在斷續(xù)模式時,由于輸出電感以輸出電壓為中心振蕩,Coss電壓值為開通瞬態(tài)時MOSFET的兩端電壓值,如圖2所示。
2 Coss對開關(guān)過程的影響
圖1中VDS的電壓波形是基于理想狀態(tài)下,用工程簡化方式來分析的。由于Coss存在,實際的開關(guān)過程中的電壓和電流波形與圖1波形會有一些差異,如圖3所示。下面以關(guān)斷過程為例說明。基于理想狀態(tài)下,以工程簡化方式,認(rèn)為VDS在t7時間段內(nèi)線性地從最小值上升到輸入電壓,電流在t8時間段內(nèi)線性地從最大值下降到0。
圖3 MOSFET開關(guān)過程中實際波形
實際過程中,由于Coss影響,大部分電流從MOSFET中流過,流過Coss的非常小,甚至可以忽略不計,因此Coss的充電速度非常慢,電流VDS上升的速率也非常慢。也可以這樣理解:正是因為Coss的存在,在關(guān)斷的過程中,由于電容電壓不能突變,因此VDS的電壓一直維持在較低的電壓,可以認(rèn)為是ZVS,即0電壓關(guān)斷,功率損耗很小。
同樣的,在開通的過程中,由于Coss的存在,電容電壓不能突變,因此VDS的電壓一直維持在較高的電壓,實際的功率損耗很大。
在理想狀態(tài)的工程簡化方式下,開通損耗和關(guān)斷損耗基本相同,見圖1中的陰影部分。而實際的狀態(tài)下,關(guān)斷損耗很小而開通損耗很大,見圖3中的陰影部分。
從上面的分析可以看出:在實際的狀態(tài)下,Coss將絕大部分的關(guān)斷損耗轉(zhuǎn)移到開通損耗中,但是總的開關(guān)功率損耗基本相同。圖4波形可以看到,關(guān)斷時,VDS的電壓在米勒平臺起始時,電壓上升速度非常慢,在米勒平臺快結(jié)束時開始快速上升。
圖4 非連續(xù)模式開關(guān)過程中波形
Coss越大或在DS極額外的并聯(lián)更大的電容,關(guān)斷時MOSFET越接近理想的ZVS,關(guān)斷功率損耗越小,那么更多能量通過Coss轉(zhuǎn)移到開通損耗中。為了使MOSFET整個開關(guān)周期都工作于ZVS,必須利用外部的條件和電路特性,實現(xiàn)其在開通過程的ZVS。如同步BUCK電路下側(cè)續(xù)流管,由于其寄生的二極管或并聯(lián)的肖特基二極管先導(dǎo)通,然后續(xù)流的同步MOSFET才導(dǎo)通,因此同步MOSFET是0電壓導(dǎo)通ZVS,而其關(guān)斷是自然的0電壓關(guān)斷ZVS,因此同步MOSFET在整個開關(guān)周期是0電壓的開關(guān)ZVS,開關(guān)損耗非常小,幾乎可以忽略不計,所以同步MOSFET只有RDS(ON)所產(chǎn)生的導(dǎo)通損耗,選取時只需要考慮RDS(ON)而不需要考慮Crss的值。
注意到圖1是基于連續(xù)電流模式下所得到的波形,對于非連續(xù)模式,由于開通前的電流為0,所以,除了Coss放電產(chǎn)生的功耗外,沒有開關(guān)的損耗,即非連續(xù)模式下開通損耗為0。但在實際的檢測中,非連續(xù)模式下仍然可以看到VGS有米勒平臺,這主要是由于Coss的放電電流產(chǎn)生的。Coss放電快,持續(xù)的時間短,這樣電流迅速降低,由于VGS和ID的受轉(zhuǎn)移特性的約束,所以當(dāng)電流突然降低時,VGS也會降低,VGS波形前沿的米勒平臺處產(chǎn)生一個下降的凹坑,并伴隨著振蕩。
評論