電源PCB板設計全過程

作為PCB工程師，在Lay PCB，應重點注意那些事項？

1、電源進來之后，先到濾波電容，從濾波電容出來之后，才送給后面的設備。因為PCB上面的走線，不是理想的導線，存在著電阻以及分布電感，如果從濾波電容前面取電，紋波就會比較大，濾波效果就不好了。

2、線條有講究：有條件做寬的線決不做細，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線應盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對接地點問題有相當大的改善。

3、電容是為開關器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設置的，布置這些電容就應盡量靠近這些元部件，離得太遠就沒有作用了。

Lay PCB（電源板）時，結(jié)合安規(guī)要求，重點注意那些事項？

1、交流電源進線，保險絲之前兩線最小安全距離不小于6MM，兩線與機殼或機內(nèi)接地最小安全距離不小于8MM。

2、保險絲后的走線要求：零、火線最小爬電距離不小于3MM。

3、高壓區(qū)與低壓區(qū)的最小爬電距離不小于8MM，不足8MM或等于8MM的。須開2MM的安全槽。

4、高壓區(qū)須有高壓示警標識的絲印，即有感嘆號在內(nèi)的三角形符號；高壓區(qū)須用絲印框住，框條絲印須不小于3MM

5、高壓整流濾波的正負之間的最小安全距離不小于2MM

簡述設計、開發(fā)流程。

1、根據(jù)設計制作原理圖

2、在原理圖編譯通過后，就可以產(chǎn)生相應的網(wǎng)絡表了

3、制作物理邊框(Keepout Layer)

4、元件和網(wǎng)絡的引入

5、元件的布局

元件的布局與走線對產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、電磁兼容都有很大的影響，是應該特別注意的地方。一般來說應該有以下一些原則：⑴放置順序　先放置與結(jié)構有關的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關、連接件之類，這些器件放置好后用軟件的ＬＯＣＫ功能將其鎖定，使之以后不會被誤移動。再放置線路上的特殊元件和大的元器件，如發(fā)熱元件、變壓器、IC等。最后放置小器件。⑵注意散熱　元件布局還要特別注意散熱問題。對于大功率電路，應該將那些發(fā)熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置，便于熱量散發(fā)，不要集中在一個地方，也不要高電容太近以免使電解液過早老化。

6、布線

7、調(diào)整完善

完成布線后，要做的就是對文字、個別元件、走線做些調(diào)整以及敷銅（這項工作不宜太早，否則會影響速度，又給布線帶來麻煩），同樣是為了便于進行生產(chǎn)、調(diào)試、維修。敷銅通常指以大面積的銅箔去填充布線后留下的空白區(qū)，可以鋪ＧＮＤ的銅箔，也可以鋪ＶＣＣ的銅箔（但這樣一旦短路容易燒毀器件，最好接地，除非不得已用來加大電源的導通面積，以承受較大的電流才接ＶＣＣ）。包地則通常指用兩根地線（ＴＲＡＣ）包住一撮有特殊要求的信號線，防止它被別人干擾或干擾別人?！∪绻梅筱~代替地線一定要注意整個地是否連通，電流大小、流向與有無特殊要求，以確保減少不必要的失誤。

8、檢查核對

網(wǎng)絡有時候會因為誤操作或疏忽造成所畫的板子的網(wǎng)絡關系與原理圖不同，這時檢察核對是很有必要的。所以畫完以后切不可急于交給制版廠家，應該先做核對，后再進行后續(xù)工作。

設計中，PCB 設計與機構設計應如何統(tǒng)一？

限高要求，元器件布局不應導致裝配干涉；PCB外形以及定位孔、安裝孔等的設計應考慮PCB制造PCB外形和尺寸應與結(jié)構設計一致，器件選型應滿足結(jié)構的加工誤差以及結(jié)構件的加工誤差PCB布局選用的組裝流程應使生產(chǎn)效率最高；設計者應考慮板形設計是否最大限度地減少組裝流程的問題，即多層板或雙面板的設計能否用單面板代替？PCB每一面是否能用

一種組裝流程完成?能否最大限度地不用手工焊？使用的插裝元件能否用貼片元件代替？選用元件的封裝應與實物統(tǒng)一，焊盤間距、大小滿足設計要求；元器件均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開﹐避免電路工作時PCB上局部過熱產(chǎn)生應力﹐影響焊點的可靠性；考慮大功率器件的散熱設計；在設計許可的條件下，元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測；絲印清晰可辨，極性、方向指示明確，且不被組裝好后的器件遮擋住。

PCB版材質(zhì)有那些？開關電源的PCB常用材質(zhì)有那些？

1、94V-0、94V-2 屬于一類阻燃級別材質(zhì)， 而這兩種中94V-0又屬于阻燃級別材質(zhì)中最高的一種。

以材質(zhì)來分的話，其可分為有機材質(zhì)和無機材質(zhì)

a. 有機材質(zhì) 酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。

b. 無機材質(zhì) 鋁、Copper-invar-copper、ceramic等

2、鋁基板PCB

簡述材料承認流程

1、對樣品進行單體測試,提出“樣品測試報告”,對某些需專用儀器測試項目可以廠商測試為參考.對于國外知名品牌晶體半導體類、塑膠件及包裝性材料可不作單項測試,但各種類材料樣品需有實際性安裝及使用測試并以此結(jié)果作最終判定中重要依據(jù);

2、使用測試并以此結(jié)果作最終判定重要依據(jù),研發(fā)部根據(jù)樣品之測試結(jié)果與承認書中規(guī)格核對,確定承認書與樣品的一致性,并檢查承認書內(nèi)容的完整性;

3、對單測試不合格或承認書不符合要求的材料,要求采購重新提供樣品及承認書;

4、對某些關鍵性材料,在研發(fā)部單體測試通過后,由研發(fā)部申請小批量試投,生產(chǎn)部主導試投工作,品管部負責試投材料的驗證;

5、材料樣品承認書及試投(關鍵性材料)均合格后,加附“材料承認書”封面并做樣品封存(塑膠件及包裝材料可只作樣品封存),由研發(fā)部經(jīng)理批準后發(fā)行至相關部門.