PCB技術(shù)分析：淺談手機(jī)用FPC多層板的設(shè)計(jì)

3.4 電銅

一般的雙面板，和多層板可以直接電到所要需要的厚度，只要保證整流器電流輸出正常、掛具導(dǎo)電正常、操作人員電流算準(zhǔn)確，問題都不大。而沉銅后電銅前前處里也需要管控，沉銅后的板子在電銅前不能過微蝕，一過微蝕孔里面沉的那一層銅就會(huì)被微蝕掉，導(dǎo)致孔無銅而降低良率。

而對(duì)于有彎折要求的滑蓋手機(jī)板和折疊要求的多層板分層板就不能直接電到所需要的厚度，應(yīng)該分兩次電鍍，第一次整板電鍍，只要求電0.1~0.3mil就夠了，因?yàn)殡娿~是針對(duì)孔的，但在電銅時(shí)孔和面都會(huì)電上銅。所以基材也就只會(huì)增加0.1~0.3mil的厚度，對(duì)彎折沒什么影響。鍍完第一次后轉(zhuǎn)入圖形工站，用做好的通孔菲林(通孔菲林：在曝光顯影后露出來的只有孔，別的地方都是用干膜蓋住的)將制品曝出來。然后進(jìn)行第二次鍍銅，第二次鍍銅就只針對(duì)孔，不會(huì)針對(duì)面。也就是增加一次選鍍(選擇性電鍍)。

需要注意的是工程在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該把第二次電鍍的受鍍面積準(zhǔn)確的算出來，并標(biāo)識(shí)在流程單上面。因?yàn)樵陔婂冦~過程中，除了所電厚度對(duì)板的彎折有影響外，在電鍍銅過程中所添加的添加劑(光劑)多少對(duì)鍍層的彎折也有影響，光劑加得多得到的鍍層會(huì)光亮，但鍍層會(huì)變得很脆，經(jīng)不起彎折，所以在生產(chǎn)過程中對(duì)于光劑的添加一定要按照供應(yīng)商所給的添加量為來添加。

3.5 圖形

圖形工站是最能體現(xiàn)產(chǎn)品良率的工序，FPC的不良如，Open/ short，缺口，線寬線距不合格等都和這個(gè)工序相關(guān)。對(duì)于良率的控制可能每個(gè)公司都有自己的一些方法，這里就不再描述。而對(duì)于多層板的層間錯(cuò)位則要特別注意。在多層板生產(chǎn)內(nèi)層時(shí)對(duì)位的菲林應(yīng)該選擇套PIN或三明治菲林來生產(chǎn)。而用來對(duì)位的標(biāo)識(shí)孔也應(yīng)該在設(shè)計(jì)時(shí)考慮到它的全面性，才不會(huì)導(dǎo)致多層板內(nèi)層與外層錯(cuò)位。

3.6 壓制(壓合)

壓制工序的溫度對(duì)產(chǎn)品的耐彎折性也是有一定影響的，不管是壓CVL還是壓基材，溫度過高相對(duì)而言都會(huì)使產(chǎn)品的耐彎折性能下降，并對(duì)漲縮都會(huì)有影響，可以跟據(jù)供應(yīng)商提供的參數(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。

快壓后烘板對(duì)于有彎折要求的制品溫度不要超過180°?？刂圃?60°是比較合理的。

表面皮膜的處理對(duì)耐彎性不影響，畢竟耐彎的區(qū)域不會(huì)是做過以上處理的地方。但表面皮膜的品質(zhì)也是影響產(chǎn)品良率的一大項(xiàng)。一般處理后表面鍍層不可以有起泡、脫落等現(xiàn)象，鍍層厚度達(dá)到客戶所要求的厚度都可以放行。

三、總結(jié)

隨著通訊市場(chǎng)發(fā)展需求日漸增長(zhǎng)，針對(duì)于FPC來說，產(chǎn)品防護(hù)及個(gè)人的操作品質(zhì)意識(shí)都對(duì)其有著較大的影響，本文所闡述的也只是針對(duì)產(chǎn)品耐彎性及多層板所要注意的一些工序的品質(zhì)要求。也希望越來越多的同行能一起探討。