遠(yuǎn)路反成捷徑 臺(tái)系IC設(shè)計(jì)智能機(jī)不再缺席

　　雖然聯(lián)發(fā)科在大陸內(nèi)需及外銷(xiāo)手機(jī)市場(chǎng)風(fēng)生水起，并順利在2013年拿下全球智慧型手機(jī)晶片出貨量后座，不過(guò)，聯(lián)發(fā)科利用手機(jī)晶片平臺(tái)的集團(tuán)作戰(zhàn)方式，卻讓過(guò)往只要跟著聯(lián)發(fā)科作一樣的事，之后就可以分到市場(chǎng)大餅的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者，這一次卻明顯討不到半點(diǎn)好處。

　　甚至有形無(wú)形之中，反而被聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片平臺(tái)卡死，只能眼睜睜看著大陸智慧型手機(jī)市場(chǎng)大餅越來(lái)越大，卻始終無(wú)從下手。

　　也因此，在不少臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者想跟在聯(lián)發(fā)科后面，直接殺進(jìn)大陸智慧型手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈多年不成下，近期反而計(jì)劃從日、韓手機(jī)品牌業(yè)者下手，希望透過(guò)高性?xún)r(jià)比的晶片解決方案，先蠶食國(guó)外手機(jī)品牌大廠訂單，再伺機(jī)鯨吞大陸智慧型手機(jī)市場(chǎng)商機(jī)。

　　臺(tái)系類(lèi)比IC供應(yīng)商直言，聯(lián)發(fā)科什么都做、什么都做好了的完整晶片解決方案(TurnkeySolution)營(yíng)運(yùn)模式，讓臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者即使眼見(jiàn)大陸智慧型手機(jī)市場(chǎng)商機(jī)四起，只要自家晶片出現(xiàn)跟聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片平臺(tái)互相沖突的情形，就會(huì)不自覺(jué)的敗下陣來(lái)。

　　造成聯(lián)發(fā)科雖然從功能型手機(jī)晶片世代就已成為在大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈接連賺進(jìn)好幾桶金，但臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者當(dāng)中，大概就只有LCD驅(qū)動(dòng)IC供應(yīng)商受惠聯(lián)發(fā)科本身不做，所以才能分到一杯羹。其余臺(tái)系類(lèi)比IC、CMOSImageSensor、Wi-Fi、藍(lán)牙晶片、RF晶片、PA及觸控IC供應(yīng)商，大多處于看得到，卻常常吃很少，甚至吃不到的情形出現(xiàn)。

　　而這樣的海市蜃樓商機(jī)，隨著聯(lián)發(fā)科越來(lái)越大、越來(lái)越強(qiáng)，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者的生存空間也被迫不斷邊緣化，甚至絕緣化。

　　也因?yàn)樵诖箨懯謾C(jī)產(chǎn)業(yè)鏈一直討不了好，不少自恃晶片效能高人一等，產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先市場(chǎng)的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者，開(kāi)始轉(zhuǎn)戰(zhàn)日、韓品牌手機(jī)市場(chǎng)，不再傻呼呼一頭栽進(jìn)有量無(wú)價(jià)的大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中。

　　臺(tái)系類(lèi)比IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，雖然日、韓品牌手機(jī)訂單得來(lái)不易，需要靠長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)領(lǐng)先、效能突出及客戶關(guān)系的累積，但訂單黏著性較強(qiáng)，及客戶不會(huì)第一時(shí)間只問(wèn)價(jià)錢(qián)的特性，甚至自家晶片解決方案還可借由日、韓品牌手機(jī)廠加持，再順利轉(zhuǎn)賣(mài)給大陸品牌及白牌手機(jī)業(yè)者。

　　一魚(yú)可以?xún)沙缘挠唵螒T性，讓不少臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者，如凌耀、立锜及義隆電寧可繞道日、韓市場(chǎng)遠(yuǎn)路，再回攻大陸手機(jī)市場(chǎng)，也不愿再短走捷徑。

　　產(chǎn)業(yè)界人士指出，以晶片效能、成本結(jié)構(gòu)、性?xún)r(jià)比等競(jìng)爭(zhēng)力的角度而言，不少臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者都確實(shí)有其獨(dú)道之處，不過(guò)，在過(guò)去欠缺品牌知名度及戰(zhàn)功實(shí)績(jī)下，很容易被下游品牌客戶所忽略，甚至埋沒(méi)在聯(lián)發(fā)科異常強(qiáng)勢(shì)的手機(jī)晶片平臺(tái)之下。

　　所幸，在近年來(lái)高階智慧型手機(jī)也想搶搭這一波中、低價(jià)3C產(chǎn)品成為市場(chǎng)需求的成長(zhǎng)主力，不斷希望終端產(chǎn)品日益便宜，但功能卻還要日益升級(jí)下，向來(lái)走這條高性?xún)r(jià)道路的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者，多年苦心終于躍上臺(tái)面，各廠先唱配角，再搶主角的企圖心十足。

　　在凌耀、立锜及義隆電2014年開(kāi)春就搶先發(fā)布接獲日、韓手機(jī)大廠訂單下，這條由東北亞轉(zhuǎn)攻大陸手機(jī)市場(chǎng)的遠(yuǎn)路，似乎反而成為臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者搶攻全球智慧型手機(jī)市場(chǎng)大餅的捷徑。