Molex展示創(chuàng)新互連解決方案

　　Molex 公司再次參加3月18至20日在上海新國際展覽中心舉辦的2014年度慕尼黑上海電子展(Electronica China 2014)，并展示多種多樣的產(chǎn)品，包括用于汽車、工業(yè)、數(shù)據(jù)通信、醫(yī)療和移動領域的最新精選互連產(chǎn)品。

　　歡迎參觀Molex公司在W3展廳的3438展臺，了解來自世界領先連接解決方案專業(yè)廠商之一的各種精選產(chǎn)品，其中許多展示產(chǎn)品是Molex在中國制造設施特別是在成都和上海生產(chǎn)的。此外，Molex還將在此次展會的醫(yī)療和連接器創(chuàng)新論壇上分享知識和專業(yè)技術。

　　Molex全球市場傳訊總監(jiān)Larry Wagner表示：“我們非常高興再次參加慕尼黑上海電子展，我們在中國擁有強大的實力，而這次展示的多款互連解決方案將反映這種能力。我們正在積極擴展大中國區(qū)主要的高增長市場領域，并致力于與中國產(chǎn)業(yè)界共同工作，與客戶合作，為他們提供合適的解決方案，加快產(chǎn)品在當今中國競爭激烈環(huán)境中的上市時間。”

　　參觀者將有機會與Molex專家會面，討論Molex提供的特定行業(yè)解決方案。

　　· Molex用于汽車行業(yè)的互連解決方案有HSAutoLink™ II 密封互連系統(tǒng)。這款功能強大的密封系統(tǒng)提供最高5Gbps數(shù)據(jù)速率，支持包括USB 3.0的高速媒體協(xié)議，以滿足先進的車載信息娛樂、車載資訊系統(tǒng)和相機裝置日益增長的帶寬需求

　　· 工業(yè)行業(yè)類別的互連產(chǎn)品包括Brad® SST™ 激勵器傳感器接口(Actuator Sensor Interface, AS-i)模塊。這款模塊適用于多種工業(yè)自動化應用，包括輸送機控制、封裝設備、工藝控制閥、裝瓶廠、配電系統(tǒng)、機場行李傳送帶、電梯、瓶裝生產(chǎn)線和食品生產(chǎn)線

　　· Molex數(shù)據(jù)通信技術產(chǎn)品包括緊湊型 zCD™ 互連系統(tǒng)，能夠支持下一代電信、網(wǎng)絡和企業(yè)計算環(huán)境中的應用。Molex zCD 互連產(chǎn)品能夠在400Gbps數(shù)據(jù)速率下傳輸數(shù)據(jù)(16個數(shù)據(jù)速率達到25Gbps的通道)，具有出色的信號完整性和電磁干擾(electromagnetic interference ,EMI)保護功能

　　· Molex 醫(yī)療產(chǎn)品組合的新增產(chǎn)品是HOZOX™ 電磁干擾(EMI)吸收帶和吸收薄板。HOZOX吸收技術采用獨特的雙層設計，能最大限度地緩減EMI噪聲，特別適合高頻醫(yī)療設備制造商使用

　　· 移動互連解決方案包括公司擴大的micro-SIM 卡插座 產(chǎn)品組合，設計用于智能手機、平板電腦和其它的空間受限設備。Molex micro-SIM 插座具有高觸點和先進的卡保持特性。新的卡片屜 (card-tray) 型款提供了保持保障，方便用戶插入和撥出卡。

　　醫(yī)療和連接器創(chuàng)新論壇

　　此外，Molex在醫(yī)療和連接器創(chuàng)新論壇發(fā)揮主導作用，Molex天線業(yè)務部門高級總監(jiān)John Horgan于3月18日下午2:00在W3展廳M10室進行簡報，探討隨著越來越多電子產(chǎn)品的集成度提高，電路和元器件的封裝成為了一個更具挑戰(zhàn)性的過程。他將詳細介紹激光直接成型(Laser Direct Structuring, LDS)技術如何能夠通過集成電子電路和塑料結構組件的產(chǎn)品來幫助解決這些難題。

　　接著，Molex區(qū)域業(yè)務發(fā)展經(jīng)理Mark Schuerman于3月19日下午2:00在W3展廳M10室的連接器論壇發(fā)表演說，主題為“領先的自動化發(fā)展趨勢和連接器市場”，他將探討在現(xiàn)今全球市場環(huán)境中，企業(yè)越來越多地依靠在本地市場生產(chǎn)產(chǎn)品;快速應對變化多端的消費者趨勢，以及在機會降臨之際快速進行部署，才能取得成功。他將探討這些趨勢對工業(yè)控制和自動化戰(zhàn)略的影響，以及工業(yè)連接性創(chuàng)新如何幫助企業(yè)應對這些挑戰(zhàn)并保持競爭優(yōu)勢。