高溫怎對(duì)付？拆解大屏本探究散熱秘密

機(jī)械硬盤單獨(dú)作戰(zhàn) 沒有預(yù)留mSATA

戴爾5560配備了光驅(qū)，所以機(jī)身內(nèi)部有一大部分的空間被占用，使得電池變厚，而整體也隨著變厚一些。當(dāng)然配備機(jī)械硬盤也使得這款筆記本的厚度做到了極限，該機(jī)采用機(jī)械硬盤硬盤設(shè)計(jì)以及配備了獨(dú)立顯卡，考慮到散熱問題機(jī)身內(nèi)部需要更多的空間。

各個(gè)模塊與主板的連接線

機(jī)械硬盤正面

機(jī)械硬盤背面

DDR3內(nèi)存正面

DDR3內(nèi)存背面

本次拆機(jī)的戴爾5560并沒配備機(jī)械硬盤與SSD固態(tài)硬盤組合，從拆卸下來的硬盤上我們可以看到機(jī)械硬盤位于SATAⅢ接口上，而主板上有mSATA接口位置，但并沒有預(yù)留接口，這可能是考慮到成本而放棄了mSATA。

清爽的內(nèi)部結(jié)構(gòu) 為散熱妥協(xié)設(shè)計(jì)

在拿下整塊主板之前，我們需要將主板上的零部件卸除，比如內(nèi)存、各項(xiàng)排線、讀卡器模塊、無線網(wǎng)絡(luò)模塊等等。戴爾5560機(jī)身內(nèi)部的固定方式雖然并不復(fù)雜，但首先要卸除光驅(qū)和硬盤，再拿走小部件，最后才能拿下主板。

USB模塊

位于機(jī)身左側(cè)的兩個(gè)USB接口

無線網(wǎng)卡位于主板右上位置

無線網(wǎng)卡正面

無線網(wǎng)卡背面

看到這里我們基本上了解了戴爾5560機(jī)身內(nèi)部的基本情況，只有一個(gè)內(nèi)存插槽，沒有預(yù)留mSATA接口，整體而言內(nèi)部設(shè)計(jì)十分清爽，不“累贅”。