普及Fusion Drive 拆解21.5英寸蘋(píng)果iMac

蘋(píng)果在上個(gè)月底發(fā)布了升級(jí)版 iMac，新機(jī)外形和上一代保持一致，但內(nèi)部硬件配置卻進(jìn)行不小的提升。新款iMac配備了最新的Haswell處理器，更快的圖形顯卡，支持下一代 802.11ac Wi-Fi。21.5 英寸和 27 英寸的機(jī)型分別有兩種配置。

新機(jī)上市之初，在蘋(píng)果美國(guó)在線(xiàn)上線(xiàn)，除了高配 21.5 英寸之外，其他機(jī)型的預(yù)計(jì)發(fā)貨時(shí)間都是在“24 小時(shí)之內(nèi)”，高配 21.5 英寸機(jī)型的預(yù)計(jì)發(fā)貨時(shí)間是“2-3 個(gè)星期”。不過(guò)目前新產(chǎn)品的發(fā)貨時(shí)間有所調(diào)整。高配 21.5 英寸進(jìn)行的預(yù)計(jì)發(fā)貨時(shí)間目前也已經(jīng)調(diào)整到“24 個(gè)小時(shí)之內(nèi)”，證明蘋(píng)果的生產(chǎn)和庫(kù)存已經(jīng)能跟上市場(chǎng)需求。消費(fèi)者也可以通過(guò)網(wǎng)購(gòu)店取的方式來(lái)購(gòu)買(mǎi)新機(jī)。

可惜目前在中國(guó)在線(xiàn)商店上，雖然新款 iMac 的銷(xiāo)售頁(yè)面也已經(jīng)上線(xiàn)，但是所有機(jī)型均顯示“暫無(wú)供應(yīng)”。此前根據(jù)日本媒體的報(bào)道，2013 年 iMac已經(jīng)在日本的蘋(píng)果零售店中開(kāi)賣(mài)，但不知道蘋(píng)果iMac什么時(shí)候才會(huì)在中國(guó)供貨。雖國(guó)內(nèi)暫時(shí)無(wú)法馬上購(gòu)買(mǎi)到新款機(jī)型，不過(guò)首先拿到iMac的國(guó)外網(wǎng)站iFixit卻已經(jīng)對(duì)21英寸iMac進(jìn)行了拆解，下面就讓我們先睹為快吧!

·配Haswell處理器 集成銳炬HD 5200

21.5英寸蘋(píng)果iMac(EMC 2638)的處理器是四核心的Intel Haswell Core i5 2.7GHz(還有2.9GHz配置的)，顯卡是集成的Iris Pro 5200，同時(shí)還有802.11ac Wi-Fi網(wǎng)卡，可升級(jí)PCI-E固態(tài)硬盤(pán)。

拆解的時(shí)候首先從屏幕縫隙側(cè)面撬起

前后使用雙面膠固定，而且蘋(píng)果沒(méi)有升級(jí)顯示排線(xiàn)，很脆弱，很容易弄斷。

主板上預(yù)留有PCIe SSD插槽

拆解新版iMac主板非常費(fèi)勁，只需要一定的耐心。主板于上一代有些區(qū)別，可以看到上面預(yù)留了固態(tài)硬盤(pán)用的PCI-E插槽，供用戶(hù)自行升級(jí)所預(yù)留，相比比去年的焊接式要好很多。

·無(wú)線(xiàn)模組升級(jí) 硬盤(pán)電源數(shù)據(jù)線(xiàn)合并

AirePort/藍(lán)牙模塊，編號(hào)BCM94360CD，支持802.11ac Wi-Fi，當(dāng)然也兼容802.11b/g/n，依附在主板背面，更換難度不大。

無(wú)線(xiàn)模塊與藍(lán)牙模塊

無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡細(xì)節(jié)

硬盤(pán)SATA數(shù)據(jù)線(xiàn)、電源線(xiàn)整合在一起，易安裝，線(xiàn)纜更規(guī)整。

中間紅色：博通BCM4360KML1G 5G Wi-Fi 802.11ac三流收發(fā)器，今年的MacBook Air 11/13英寸里用的也是這塊芯片。

下方橙色：三顆Skyworks SE5516，雙頻段的802.11ac前端模塊。

上方黃色：博通BCM20702，單芯片藍(lán)牙4.0 HCI，支持低功耗規(guī)范藍(lán)牙LE。

·散熱模組精簡(jiǎn) 維修難度指數(shù)提高

也許是由于Haswell處理器功耗降低的原因，新款iMac散熱模組進(jìn)行了一些精簡(jiǎn)，相比上一代產(chǎn)品有些縮水了。

散熱模組比去年11月生產(chǎn)的舊款iMac縮水了

處理器芯片

處理器沒(méi)有具體型號(hào)，但顯然是移動(dòng)版的，BGA焊接封裝，這也是第一款如此設(shè)計(jì)的鋁殼iMac，升級(jí)沒(méi)可能了。另外，可以看到這顆帶了128MB eDRAM嵌入式緩存，就是那顆小點(diǎn)的芯片。

維修難度指數(shù)：2(最容易10)。

按照拆解的慣例，最終iFixit網(wǎng)站給出拆卸難易程度為2(最容易為10)，看來(lái)如果想自己動(dòng)手拆解新款iMac還是需要量力而行的。

拆解總結(jié)：

- 內(nèi)部的內(nèi)存、硬盤(pán)都可以換，但需要對(duì)付大量膠水。

- 可以再加一塊機(jī)械硬盤(pán)以支持Fusion Drive。

- 處理器焊接在主板上，不可更換。

- 玻璃和LCD面板是一體的，不再使用磁鐵固定。

- 內(nèi)存等大多數(shù)可更換部件都藏得比較深，想換的話(huà)需要大動(dòng)干戈。

- 需要小心去掉雙面膠，重新粘的時(shí)候也得慢慢來(lái)才能恢復(fù)原裝。