基于A(yíng)X88796C的以太網(wǎng)接口模塊設(shè)計(jì)方案

摘要：為了實(shí)現(xiàn)低功耗以太網(wǎng)接口電路的設(shè)計(jì)，同時(shí)滿(mǎn)足兼容多種微處理器的目的，采用低功耗并支持SPI及NonPCI總線(xiàn)的以太網(wǎng)控制器AX88796C作為核心芯片，提出了一種低功耗以太網(wǎng)接口模塊的設(shè)計(jì)方案，同時(shí)給出了設(shè)計(jì)中的一些注意事項(xiàng)。

0 引言

隨著以太網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的日益普及，工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的儀器儀表、數(shù)據(jù)采集和控制設(shè)備以及家庭電器設(shè)備也日趨網(wǎng)絡(luò)化，各種網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的系統(tǒng)設(shè)備對(duì)以太網(wǎng)接口技術(shù)的要求也越來(lái)越高。在進(jìn)行以太網(wǎng)接口電路設(shè)計(jì)時(shí)，很多應(yīng)用場(chǎng)合尤其是手持式網(wǎng)絡(luò)設(shè)備需要考慮低功耗設(shè)計(jì)，加之近年來(lái)Multimedia SoC有向封裝小型化發(fā)展的趨勢(shì)，減少芯片引腳數(shù)目的最佳方法即是采用串行接口，通常是采用SPI接口，這就要求選用合適的以太網(wǎng)控制器芯片。Asix電子的以太網(wǎng)控制器AX88796C不但具備低功耗的特性，而且支持SPI總線(xiàn)及Non-PCI總線(xiàn)，可兼容多種微處理器。

1 低功耗以太網(wǎng)控制芯片AX88796C

AX88796C是一款針對(duì)嵌入式及工業(yè)以太網(wǎng)應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)控制芯片，功耗低、引腳數(shù)少，并支持可變I/O工作電壓的SPI或Non-PCI接口。AX 88796C采用符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的8/16位類(lèi)SRAM或地址/數(shù)據(jù)總線(xiàn)復(fù)用接口，可與各類(lèi)常用或高階的微控制器直接相連，而無(wú)須添加任何外部邏輯線(xiàn)路。此外，AX88796C還針對(duì)具備SPI主機(jī)側(cè)接口的微處理器，提供一組可選的SPI從機(jī)接口來(lái)簡(jiǎn)化硬件連接。AX88796C內(nèi)置符合IEEE 802.3/IEEE 802.3u規(guī)范的10/100M以太網(wǎng)物理層(PHY)及媒體訪(fǎng)問(wèn)控制器(MAC)，集成14 KB SRAM網(wǎng)絡(luò)封包緩沖，以高效率的方式進(jìn)行封包的儲(chǔ)存、檢索與修改。AX88796C還具備先進(jìn)的電源管理、高性能封包傳輸模式、IPv4/IPv6封包校驗(yàn)和承載引擎、IEEE 802.3x背壓流量控制及線(xiàn)纜交叉自適應(yīng)(HP Auto—MDIX)等特性。AX88796C支持兩種工作溫度范圍，包括商業(yè)規(guī)格0～70℃以及工業(yè)規(guī)格-40～85℃，僅64引腳的小封裝尺寸可大幅減少所需PCB空間。在應(yīng)用方面，AX88796C的驅(qū)動(dòng)程序非常易于編制，工程師可容易且快速地將其移植到各類(lèi)嵌入式系統(tǒng)中。

1.1 AX88796C的特性

1.1.1 具備高性能Non-PCI接口

AX88796C支持8/16 b類(lèi)SRAM主機(jī)側(cè)接口，容易與常見(jiàn)的嵌入式MCU如MCS-51系列、Renesas系列等常用微處理器直接連接。

在類(lèi)SRAM主機(jī)側(cè)接口上支持Slave-DMA機(jī)制以減少CPU的負(fù)荷并支持突發(fā)數(shù)據(jù)讀寫(xiě)模式，以滿(mǎn)足高性能的應(yīng)用需求。

I/O接口支持可變工作電壓(1.8/2.5/3.3 V)和可編程電流驅(qū)動(dòng)能力(4/8 mA)。

AX88796C配備了可編程定時(shí)器的中斷引腳。

1.1.2 具備高性能SPI接口

針對(duì)具備SPI主機(jī)側(cè)接口的CPU，可通過(guò)SPI從接口接入。其支持SPI計(jì)時(shí)模式0和3，最高時(shí)鐘頻率40 MHz，支持可變工作電壓及可編程驅(qū)動(dòng)能力。

AX88796C支持可選的Ready信號(hào)，用于SPI封包收發(fā)流量控制。

1.1.3 集成單芯片快速以太網(wǎng)MAC/PHY控制器

AX88796C內(nèi)置14 KB的SRAM用于封包緩沖。提供IPv4/IPv6封包校驗(yàn)和承載引擎，以減輕CPU的負(fù)荷，支持IPv4 IP/TCP/UDP/ICMP/ IGMP、IPv6 TCP/UDP/ICMPv6封包校驗(yàn)和的產(chǎn)生和核對(duì)。

AX88796C支持VLAN匹配過(guò)濾。集成10BASE—T/100BASE—TX(雙絞線(xiàn)模式)快速以太網(wǎng)MAC/PHY收發(fā)器，兼容IEEE 802.3/802.3u規(guī)范。支持交叉線(xiàn)自動(dòng)偵測(cè)及切換(HP Auto—MDIX)。在全雙工模式下支持IEEE802.3x流量控制，半雙工模式下支持背壓流量控制。支持自動(dòng)輪詢(xún)PHY狀態(tài)。支持10/100 Mb/s N—way自動(dòng)協(xié)商機(jī)制。

1.1.4 具備先進(jìn)的電源管理功能

AX88796C支持動(dòng)態(tài)電源管理以節(jié)省在空載或低負(fù)載狀況下的功耗。支持極低功耗下等待網(wǎng)絡(luò)遠(yuǎn)程喚醒的睡眠模式。喚醒事件包括網(wǎng)絡(luò)鏈接狀態(tài)變動(dòng)、收到Magic封包、收到Microsoft Wakeup封包或通用I/O引腳觸發(fā)。支持Protocol Offioad(ARP&NS)，用于Windows 7網(wǎng)絡(luò)電源管理。在WOL模式及Remote Wakeup Ready模式下，支持完整的I/O引腳隔離，以減少non—PCI和SPI接口上的漏電流。

AX88796C除具備以上特性外，還可選外接E2PROM，以?xún)?chǔ)存MAC地址;支持四個(gè)通用I/O引腳，其中兩個(gè)支持Wake-On-LAN;可提供可編程LED引腳，用于顯示網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)，支持可變I/O工作電壓和可編程的電流驅(qū)動(dòng)能力;集成電壓轉(zhuǎn)換器、25 MHz晶體振蕩電路和上電復(fù)位電路;在采用25 MHz晶振時(shí)可提供多種時(shí)鐘(25 MHz、50 MHz或100 MHz)輸出，也可支持外部時(shí)鐘輸入(25 MHz)。

1.2 AX88796C的結(jié)構(gòu)及接口

AX88796C內(nèi)部組成框圖如圖1所示。

從圖1中可以看出，以太網(wǎng)控制芯片AX88796C除集成了常見(jiàn)的網(wǎng)絡(luò)相關(guān)組件外，還集成了與處理器連接的總線(xiàn)復(fù)用器及與E2PROM連接的E2PROM等接口，總線(xiàn)復(fù)用器通過(guò)SA0-4、SD0-15、CSn、WRn、RDn、IRQ等端口連接SPI總線(xiàn)及本地局部總線(xiàn)，E2PROM接口通過(guò)EEDIO、EECS、EECK等端口與外部E2PROM相連;與網(wǎng)絡(luò)相連相關(guān)的端口為T(mén)PO+、TPO-、TPI+、TPI-等，該端口支持交叉線(xiàn)自動(dòng)偵測(cè)及切換(HP Auto-MDIX)的功能。

2 接口電路的設(shè)計(jì)

AX88796C支持可變I/O工作電壓的SPI或Non—PCI接口，可以靈活選用不同的微處理器進(jìn)行以太網(wǎng)接口的電路設(shè)計(jì)。

2.1 采用Non—PCI總線(xiàn)的接口電路

采用Non-PCI總線(xiàn)的以太網(wǎng)接口電路如圖2所示，微處理器與AX88796C采用8位或16位Local Bus或Non—PCI總線(xiàn)連接;而網(wǎng)絡(luò)接口一側(cè)，AX88796C通過(guò)分離阻容電路與網(wǎng)絡(luò)變壓器連接，最后通過(guò)RJ-45接口連接至以太網(wǎng)。

2.2 采用SPI總線(xiàn)的接口電路

采用SPI總線(xiàn)的以太網(wǎng)接口電路如圖3所示，微處理器與AX88796C采用SPI總線(xiàn)連接，AX88796C使用SPI CLK、SSn、MOSI、MISO、IRQ等端口與微處理器連接，其中SPI CLK、MOSI、MISO三個(gè)端口復(fù)用后結(jié)合CSn端口連接串行接口閃存;而網(wǎng)絡(luò)接口一側(cè)，AX88796C依然通過(guò)分離阻容電路與網(wǎng)絡(luò)變壓器連接，最后通過(guò)RJ-45接口連接至以太網(wǎng)。