精盾K470P拆解
今年神舟再次升級了14英寸模具的精盾K470P,除了擁有強(qiáng)悍的硬件配置外,整機(jī)較上一代產(chǎn)品在做工方面更為扎實(shí),機(jī)體邊緣放棄紅色腰線而是回歸了低調(diào)的風(fēng)格,外觀改用百搭的銀色拉絲涂裝,雖略顯沉悶,但細(xì)膩手感所傳遞出的品質(zhì)提升還是值得稱贊的。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/235560.htm·內(nèi)部一窺究竟
當(dāng)然徒有其表并不是一款優(yōu)秀筆記本所追求的,內(nèi)部細(xì)節(jié)和布局的合理性在很大程度上代表了筆記本品質(zhì),所以,我們今天就剖開現(xiàn)象看本質(zhì),具體來了解一下神舟精盾K470P這款筆記本的內(nèi)部情況。這篇拆解文章是繼首發(fā)評測與游戲測試延展性文章,其主要目的一方面是窺探內(nèi)部構(gòu)造,而另一方面是為今后用戶在升級筆記本硬盤和內(nèi)存提供幫助,此外,用戶自行清理散熱孔堆積的灰塵也可以參考本篇文章內(nèi)容。
剖開現(xiàn)象看本質(zhì) 解析精盾K470P五臟圖
神舟精盾K470P所搭載的硬件配置相對比較高端,酷睿i5-2410M雙核處理器與Radeon HD 6770M高端獨(dú)立顯卡都是發(fā)熱量較大的元件,這就對整機(jī)內(nèi)部做工提出更高的要求,那在下面的文章中,我們就加入了簡單的拆解過程,看看其內(nèi)部做工究竟如何。
·機(jī)體外殼拆解步驟
按照每次拆解筆記本的順序,我們首先必須將鋰電池從機(jī)身上取下,這樣才能進(jìn)行下一步的拆解,首先我們來觀察一下這款神舟精盾K470P底殼的結(jié)構(gòu)與螺絲的位置,對比剛剛上市的精盾K500,顯然精盾K470P的拆解要復(fù)雜一些,可以看到下圖中標(biāo)注橙色的圓圈的地方,都是需要將螺絲仔細(xì)拿掉的位置。
首先將電池取下
底殼上相應(yīng)的螺絲位置
確定將上圖所示的螺絲一一取下后,這時(shí)候我們還并不能打開筆記本底殼,而還需要注意的就是,拿掉鋰電池后上邊緣位置還內(nèi)嵌其固定作用的六道短螺絲,如下圖所示,使用十字螺絲刀依次將它們?nèi)∠?,這樣基本上外殼所有用螺絲固定的位置均已經(jīng)去掉。
鋰電池下方的六枚固定短螺絲
注意卸下鍵盤與光驅(qū)位固定螺絲
其中在拆解過程中,還需要注意固定刻錄光驅(qū)與鍵盤螺釘,取下這兩道后螺釘我們就可以拔出DVD刻錄光驅(qū)和鍵盤,不過此次只是對機(jī)體內(nèi)部進(jìn)行拆解,因此并沒有加入鍵盤的拆卸方法。
取下神舟精盾K470P底殼雖沒有給我們造成太大的麻煩,但一整塊底板的設(shè)計(jì)還是不太方便,拆卸多道螺絲后才能拿下底板的方式,給用戶平時(shí)清理灰塵,更換內(nèi)存、硬盤帶來了過多的操作步驟,產(chǎn)品易用性方面有待進(jìn)一步提高。
·內(nèi)部結(jié)構(gòu)模組解析
一般情況下購買筆記本電腦后,用戶自行更換升級最常見的部件就是內(nèi)存和硬盤,神舟精盾K470P標(biāo)配單條4GB DDR3 1333頻率的內(nèi)存,同時(shí)還搭載了三星500GB 5400RPM硬盤,4GB的內(nèi)存容量目前看來還是比較主流的,而500GB的硬盤就顯得有些落伍,下面我們就來分別看看這兩個(gè)部件是如何更換與升級的。
筆記本內(nèi)部整體一覽
主板上預(yù)留對側(cè)內(nèi)存插槽
主板上很容易就可以找到內(nèi)存插槽的位置,它就位于正中央無線網(wǎng)卡與多合一讀卡器插槽的右側(cè),神舟精盾K470P內(nèi)存插槽采用了對側(cè)雙插槽設(shè)計(jì),可組成雙通道模式,最大可支持2×4GB內(nèi)存容量,更換方法十分簡單,只需保證內(nèi)存接口與插槽對齊插緊,然后搬下鎖卡即可完成。
更換硬盤操作有點(diǎn)復(fù)雜
更換硬盤相對要復(fù)雜一些,首先需要將旁邊的USB2.0接口板取下,這樣拔出硬盤時(shí)才不會受到阻礙,神舟精盾K470P的硬盤保護(hù)工作做的是相當(dāng)?shù)轿?,其表面包裹的一層海綿體于頂在硬盤底部的海綿塊,都可以有效的起到減震的作用,另外需要提醒的是,在硬盤抽出時(shí)需要拿掉海綿墊腳。
散熱模組、立體聲揚(yáng)聲器和USB3.0接口
可以看到筆記本采用較大個(gè)頭散熱模組,并且運(yùn)用雙銅管散熱方式,離風(fēng)扇較緊的是獨(dú)立顯卡,而較遠(yuǎn)位置是處理器,很明顯AMD Radeon HD 6770M獨(dú)顯的發(fā)熱量相對更大一些,因此離風(fēng)口近同時(shí)兩根散熱銅管都經(jīng)過此處,當(dāng)筆記本處于高負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)就可以縮短熱量流動距離,達(dá)到快速排熱的作用。
低音單元、BIOS電池與處理器散熱片
通過本次簡單的拆解我們能夠看出,神舟精盾K470P筆記本在整體做工品質(zhì)方面,相對過去產(chǎn)品有了較大的提升,作為神舟高端產(chǎn)品該機(jī)內(nèi)部性能擴(kuò)展方面還是為用戶提供了很大的提升空間,而易用性方面,由于其機(jī)體底部的拆卸工序相對較多,因此用戶親自動手升級硬盤和內(nèi)存略顯繁瑣了一些,如果沒有拆機(jī)經(jīng)驗(yàn),建議可以在服務(wù)站工程師指導(dǎo)下完成這些操作。
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