博通推出多核通信處理器簡化NFV和SDN部署

　　全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司日前宣布推出XLP500系列，以擴(kuò)展XLP®II多核通信處理器產(chǎn)品線。憑借32 NXCPUs和80 Gbps的性能表現(xiàn)，XLP500系列的單核性能是其他同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的4倍。博通公司已于2014年4月1日至3日在拉斯維加斯舉行的Interop大會(huì)上展示了這一新系列。如需更多新聞，請(qǐng)?jiān)L問博通公司新聞發(fā)布室。

　　XLP500系列提供了用以簡化網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化(NFV)和軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)部署所需的優(yōu)越處理性能與靈活性。其卓越性能依靠創(chuàng)新的四指令執(zhí)行、四線程超標(biāo)量體系架構(gòu)和亂序執(zhí)行功能得以實(shí)現(xiàn)。博通公司開放的NFV平臺(tái)以及與博通公司StrataXGS®交換機(jī)系列的無縫互操作性簡化了XLP500系列的開發(fā)過程，優(yōu)化了功率要求，降低了硬件成本，并縮短了上市時(shí)間。

　　“隨著網(wǎng)絡(luò)流量的快速增長，運(yùn)營商加速了在其現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施上采用SDN和NFV的進(jìn)程，以實(shí)現(xiàn)符合成本效益的群控和計(jì)算能力。”Linley集團(tuán)首席分析師及微處理器報(bào)告主編Linley Gwennap說，“四指令超標(biāo)量執(zhí)行和四路多線程的結(jié)合在嵌入式處理器中是獨(dú)一無二的，XLP500系列提高了為通信系統(tǒng)而優(yōu)化的嵌入式處理器的標(biāo)準(zhǔn)。”

　　“由于服務(wù)提供商和數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商希望能夠動(dòng)態(tài)管理不斷變化的工作負(fù)載和海量數(shù)據(jù)，XLP500系列提供了為部署新服務(wù)和擴(kuò)展低成本網(wǎng)絡(luò)所需的處理性能和靈活性。”博通公司基礎(chǔ)設(shè)施與網(wǎng)絡(luò)集團(tuán)(ING)處理器與無線基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)部高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)Chris O'Reilly說，“隨著XLP500系列的推出，從4 NXCPUs到 640 NXCPUs，博通公司現(xiàn)在可提供行業(yè)內(nèi)最廣泛的28納米多核通信處理器端到端產(chǎn)品組合。”

　　“為促進(jìn)NFV在全行業(yè)的成功推廣，惠普OpenNFV計(jì)劃需要一個(gè)方便在系統(tǒng)內(nèi)遷移虛擬功能的開放平臺(tái)，以及可提高數(shù)據(jù)包處理能力、降低硬件成本，簡化應(yīng)用程序并縮短上市時(shí)間的新型處理器。”惠普網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化首席設(shè)計(jì)師Vinay Saxena說，“我們相信，惠普與博通公司在NFV開放平臺(tái)及XLP500系列這樣的通信處理器方面的合作會(huì)完美實(shí)現(xiàn)功率、性能和工作負(fù)載靈活性之間的最佳平衡，從而滿足NFV解決方案的要求。”

　　作為博通公司XLP200和XLP900系列的補(bǔ)充，XLP500系列為客戶提供了XLP®II系列的更多產(chǎn)品選擇，利用單一的通用軟件平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了包括高端SDN控制層面應(yīng)用在內(nèi)的廣泛部署。

　　XLP500系列主要特性：

　　· 優(yōu)化的驅(qū)動(dòng)以及與博通公司FASTPATH®軟件的緊密集成，實(shí)現(xiàn)了與博通公司StrataXGS®交換機(jī)系列的無縫互操作性

　　· 博通公司NFV開放平臺(tái)支持獨(dú)立于指令集架構(gòu)(ISAs)的虛擬功能無縫遷移

　　· 完整的、端到端的CPU內(nèi)存、I/Os和加速引擎虛擬化

　　· 集成的自動(dòng)加速引擎支持各種應(yīng)用，如深度包檢測(cè)(DPI)、加密、網(wǎng)絡(luò)加速與存儲(chǔ)

　　· 可配置的高性能多核處理器池、應(yīng)用專用的引擎，共同促進(jìn)了虛擬化網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中的高級(jí)聯(lián)網(wǎng)和安全功能

　　· 支持開源虛擬化平臺(tái)，如KVM、QEMU和OVS

　　· 集成高速I/Os，包括40GEs、10GEs、GE、HiGig2和Interlaken

　　· PCIE Gen3.0和SATA3.0專用通道

　　產(chǎn)品推出時(shí)間：

　　The XLP500系列現(xiàn)已開始提供樣片。博通公司已于2014年4月1日-3日在曼德勒海灣會(huì)展中心Interop展廳第1239號(hào)展位展示了其在提高新一代數(shù)據(jù)中心、企業(yè)和云網(wǎng)絡(luò)的性能、效率和安全方面的優(yōu)化創(chuàng)新。