IC設(shè)計(jì)+制造+封測—電子產(chǎn)業(yè)智能化升級中流砥柱

　　電子產(chǎn)業(yè)智能化升級對IC的運(yùn)算能力和物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸提出新的要求，無論是手機(jī)、平板、電視消費(fèi)電子產(chǎn)品，還是新興的安防監(jiān)控、汽車、醫(yī)療、工業(yè)控制、新能源、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。相比幾年前一款芯片用幾年的節(jié)奏，IC產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分后競爭加劇效率大大提升，。新IC推出周期縮短，有公司甚至一年出四五款相同領(lǐng)域的芯片。

　　IC制造技術(shù)和工藝是電子產(chǎn)品制造和創(chuàng)新的源頭，近兩年小尺寸、高處理性能、低功耗需求的移動(dòng)設(shè)備推動(dòng)IC制成進(jìn)入20納米時(shí)代。未來，先進(jìn)制造技術(shù)還將催生一系列工業(yè)化設(shè)備走向大眾消費(fèi)的視野。同時(shí)，制造工藝提升會(huì)帶來IC開發(fā)成本直線上升，尤其是20納米后時(shí)代，為平衡成本和集成度之間的矛盾SIP是可選項(xiàng)之一，如可戴式設(shè)備，這也是近兩年日月光等封裝測試企業(yè)保持高利潤的原因。先進(jìn)的封裝不僅可以提升IC產(chǎn)品和系統(tǒng)整機(jī)的集成度，而且能改善系統(tǒng)可靠性，大大提升產(chǎn)品合格率。在SOC和SIP共同作用下PCB板層數(shù)在減少，SMT的加工費(fèi)在降低，產(chǎn)業(yè)價(jià)值發(fā)生轉(zhuǎn)移。

　　如果說IC制造、封測是圍繞技術(shù)在向前演進(jìn)，從IC產(chǎn)業(yè)鏈西風(fēng)出來的IC設(shè)計(jì)和服務(wù)行業(yè)第一核心要素則是市場。終端產(chǎn)品的多元化趨勢使得創(chuàng)新由設(shè)備向深層次的芯片轉(zhuǎn)移，以更好的滿足用戶的需求，IC設(shè)計(jì)服務(wù)供應(yīng)商擁有復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)能力、豐富的IP以及與代工廠良好的合作關(guān)系，為IC公司和系統(tǒng)廠商提升產(chǎn)品性能、加快產(chǎn)品上市提供了有力保障。同時(shí)，態(tài)圈的整合大趨勢驅(qū)動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)公司關(guān)注IP的發(fā)展和與IC企業(yè)的合作。

　　綜上，及時(shí)了解和跟進(jìn)IC制造、封測、設(shè)計(jì)服務(wù)的發(fā)展對于各領(lǐng)域的整機(jī)制造、方案設(shè)計(jì)、品牌廠商的產(chǎn)品規(guī)劃和創(chuàng)新、甚至互聯(lián)網(wǎng)公司的產(chǎn)業(yè)布局是至關(guān)重要的。