聯(lián)想IdeaPad Y460大拆解
聯(lián)想小y以5000元的價位和彪悍的性能受到用戶們追捧,隨著酷睿i系列移動平臺的發(fā)布,新款的小y——IdeaPad Y460也搭載著全新的硬件配置發(fā)布了。之前泡泡網(wǎng)筆記本頻道已經(jīng)向大家在第一時間報道了Y460的開箱圖賞,今天,我們?yōu)榇蠹規(guī)淼氖?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/聯(lián)想">聯(lián)想Y460的真機(jī)拆解。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/236625.htm
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筆記本拆機(jī),首先要從機(jī)身背面開始,從Y460的機(jī)身背面設(shè)計來看,多塊的窗口設(shè)計可以方便用戶拆卸各個部分。
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背面的散熱孔和拆卸窗口較多
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無線網(wǎng)卡以及SIM卡部分
通常筆記本部件的拆卸都要使用螺絲刀,而Y460的無線網(wǎng)卡以及SIM卡部分采用了較為簡便的卡扣設(shè)計,不需要拆卸螺絲就可以更換SIM卡。
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筆記本背面拆開后
通過簡單的螺絲拆卸,基本可以看到Y(jié)460筆記本的大部分硬件,內(nèi)存、硬盤以及散熱組件等都可以直接更換或者清理。
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機(jī)身背面的屏蔽層以及防塵措施
在每一個背板里面,我們都可以看到金屬屏蔽層,而在散熱孔部分也都設(shè)計了防塵的屏蔽網(wǎng)。
接下來,我們來看一下Y460筆記本的主要部件部分的拆卸,首先我們先來看看處理器以及散熱組件。
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先取下風(fēng)扇
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銅管的散熱器
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銅管散熱器最外面可以看到防塵的海綿
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i5-430M以及HM55芯片組
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最新的酷睿i5處理器
與一般筆記本不同的是,聯(lián)想Y460可以通過背面的拆卸窗口直接拆下散熱組件,可以方便用戶對風(fēng)扇等部件的清潔和維護(hù)。
接下來,我們來看一下聯(lián)想Y460筆記本的漢族要硬件部分。
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單條2GB的DDR3內(nèi)存
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320GB 7200轉(zhuǎn)的日立硬盤
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通過背面的一個螺絲,可以拆下光驅(qū)
最后,我們再來看一下筆記本機(jī)身內(nèi)部的結(jié)構(gòu)部分。
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首先拆下鍵盤上方的控制部分,取下排線
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取下鍵盤后,可以直觀地看到Y(jié)460機(jī)身內(nèi)部
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Y460機(jī)身內(nèi)部
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拆卸部件一覽
從內(nèi)部的結(jié)構(gòu)來看,聯(lián)想Y460機(jī)身內(nèi)部的音箱、音箱數(shù)據(jù)線、無線網(wǎng)卡天線、屏幕排線等設(shè)計交錯設(shè)計,整體結(jié)構(gòu)設(shè)計較為細(xì)致。不過筆記本機(jī)身硬件的主要部分都可以在背面進(jìn)行簡便的拆卸,即使要清理系統(tǒng)風(fēng)扇的灰塵,也不用把筆記本大卸八塊了。
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