詳解雙麥克風(fēng)實(shí)時(shí)自適應(yīng)噪聲消減技術(shù)

如上所述，BelaSigna R261提供高集成度，內(nèi)置自適應(yīng)噪聲消減算法，能夠直接連接至數(shù)字麥克風(fēng)接口或主芯片(基帶處理器)的麥克風(fēng)輸入端。故除了支持多種拾音模式，這器件的另一項(xiàng)重要優(yōu)勢(shì)就是便于集成到設(shè)計(jì)之中，可將設(shè)計(jì)入選(design-in)所須的時(shí)間和工程工作減至最少，因?yàn)樵O(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)不須開(kāi)發(fā)或獲取算法，也不須設(shè)計(jì)復(fù)雜的支援及接口電路。

這器件也使關(guān)注成本的原設(shè)備制造商(OEM)能夠在設(shè)計(jì)中采用便宜的兩個(gè)(不一定匹配的)全向麥克風(fēng)，令麥克風(fēng)的布設(shè)更靈活，且生產(chǎn)線上不須調(diào)試麥克風(fēng)，進(jìn)一步節(jié)省時(shí)間及成本。這SoC采用極緊湊的5.3 mm2 WLCSP封裝(包括26球和30球兩種版本)，占用的電路板空間比其它可選方案小得多，即使空間最受限的便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品外形因數(shù)也用得上。此外，這器件在3.3 V電壓時(shí)的電流消耗為15 mA，能耗極低。

BelaSigna R261應(yīng)用設(shè)計(jì)要點(diǎn)

由于BelaSigna R261基于ROM的噪聲消減算法非常靈活，麥克風(fēng)布局(物理聲學(xué)設(shè)計(jì))就存在多種可能的選擇，但默認(rèn)算法只有麥克風(fēng)以下述方式布局時(shí)才能最優(yōu)工作：1)兩個(gè)麥克風(fēng)面向用戶的嘴;2)兩個(gè)麥克風(fēng)的中間點(diǎn)位于距離各個(gè)麥克風(fēng)10至25 mm范圍內(nèi)。當(dāng)然，使用定制模式時(shí)也能使用其它麥克風(fēng)布局配置。

在電路設(shè)計(jì)方面，BelaSigna R261的設(shè)計(jì)針對(duì)的是在單個(gè)系統(tǒng)中同時(shí)支持?jǐn)?shù)字及模擬處理。由于這種混合信號(hào)電路屬性，要維持高音頻保真度，審慎設(shè)計(jì)印制電路板(PCB)布線就至關(guān)重要。為了避免耦合噪聲進(jìn)入音頻信號(hào)路徑，要使數(shù)字信號(hào)走線(trace)遠(yuǎn)離模擬信號(hào)走線。為了避免電氣反饋耦合，還需要將輸入走線與輸出走線隔離。

在接地設(shè)計(jì)方面，接地層應(yīng)該分為兩部分，分別是模擬接地層(VSSA)和數(shù)字接地層(VSSD)。這兩個(gè)接地層應(yīng)當(dāng)通過(guò)單個(gè)點(diǎn)(即星形連接點(diǎn))連接在一起。星形連接點(diǎn)應(yīng)當(dāng)位于電源穩(wěn)壓器輸出端電容的接地端。當(dāng)然，這些只是設(shè)計(jì)人員在應(yīng)用BelaSigna R261設(shè)計(jì)時(shí)需要注意的部分問(wèn)題。詳細(xì)的設(shè)計(jì)要點(diǎn)參見(jiàn)參考資料2。

總結(jié)：

便攜設(shè)備音頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員需要易于集成到其系統(tǒng)中的高性能語(yǔ)音捕獲方案，同時(shí)滿足其對(duì)尺寸、能耗及成本等方面的要求。安森美半導(dǎo)體身為應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商，以BelaSigna R261高性能語(yǔ)音捕獲SoC為設(shè)計(jì)人員提供簡(jiǎn)便的選擇。這器件具備高集成度，內(nèi)置先進(jìn)的自適應(yīng)噪聲消減算法，支持多種語(yǔ)音拾取模式，使智能手機(jī)、對(duì)講機(jī)、筆記本及平板電腦等應(yīng)用都能夠提供清晰舒適的語(yǔ)音通信，具有極高的設(shè)計(jì)靈活度，同時(shí)尺寸小、功耗低，便于選用低成本的麥克風(fēng)，使各類便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品制造商都能大幅提升語(yǔ)音辨識(shí)度及客戶滿意度，并加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。