在PCB板的設(shè)計當(dāng)中抗ESD的方法與分析

　　*確保信號線和相應(yīng)回路之間的環(huán)路面積盡可能小。對于長信號線每隔幾厘米便要調(diào)換信號線和地線的位置來減小環(huán)路面積。

　　*從網(wǎng)絡(luò)的中心位置驅(qū)動信號進入多個接收電路。

　　*確保電源和地之間的環(huán)路面積盡可能小,在靠近集成電路芯片每一個電源管腳的地方放置一個高頻電容。

　　*在距離每一個連接器80mm范圍以內(nèi)放置一個高頻旁路電容。

　　*在可能的情況下,要用地填充未使用的區(qū)域,每隔60mm距離將所有層的填充地連接起來。

　　*確保在任意大的地填充區(qū)(大約大于25mm×6mm)的兩個相反端點位置處要與地連接。

　　*電源或地平面上開口長度超過8mm時,要用窄的線將開口的兩側(cè)連接起來。

　　*復(fù)位線、中斷信號線或者邊沿觸發(fā)信號線不能布置在靠近PCB邊沿的地方。

　　*將安裝孔同電路公地連接在一起,或者將它們隔離開來。

　　(1)金屬支架必須和金屬屏蔽裝置或者機箱一起使用時,要采用一個零歐姆電阻實現(xiàn)連接。

　　(2)確定安裝孔大小來實現(xiàn)金屬或者塑料支架的可靠安裝,在安裝孔頂層和底層上要采用大焊盤,底層焊盤上不能采用阻焊劑,并確保底層焊盤不采用波峰焊工藝進行焊接。

　　*不能將受保護的信號線和不受保護的信號線并行排列。

　　*要特別注意復(fù)位、中斷和控制信號線的布線。

　　(1)要采用高頻濾波。

　　(2)遠離輸入和輸出電路。

　　(3)遠離電路板邊緣。