MEMS封裝技術(shù)及相關(guān)公司

MEMS封裝等級(jí)一般分為芯片級(jí)、器件級(jí)和系統(tǒng)級(jí)三類。芯片級(jí)封裝目的是保護(hù)芯片或其它核心元件避免塑性變形或破裂，保護(hù)系統(tǒng)信號(hào)轉(zhuǎn)換電路，對(duì)部分元件提供必要的電和機(jī)械隔離等。器件級(jí)封裝需要包含適當(dāng)?shù)男盘?hào)調(diào)節(jié)和處理，該級(jí)封裝的最大挑戰(zhàn)就是接口問題。系統(tǒng)級(jí)封裝主要是對(duì)芯片和核心元件以及主要的信號(hào)處理電路的封裝。

國(guó)內(nèi)MEMS企業(yè)的封裝能力仍有待加強(qiáng)。前十大MEMS封測(cè)企業(yè)中，國(guó)內(nèi)獨(dú)立封裝測(cè)試企業(yè)僅兩家（見上表），其余為國(guó)外公司的IDM封測(cè)工廠（IDM封測(cè)工廠將產(chǎn)品全部返銷母公司，與國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的關(guān)系不大）。兩家獨(dú)立的MEMS封裝企業(yè)均位于江蘇，一家是南通富士通微電子公司，另一是江陰的長(zhǎng)電先進(jìn)封裝公司。南通富士通公司已形成年封裝測(cè)試電路35億塊的生產(chǎn)能力，是國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)高端MEMS封裝電路量化生產(chǎn)的企業(yè)。南通富士通專門為美新建立了一條封裝生產(chǎn)線，以確保美新對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量及在6個(gè)月內(nèi)完成各種訂單數(shù)量的要求。江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝公司是民營(yíng)企業(yè)長(zhǎng)電科技集團(tuán)于2003年與新加坡先進(jìn)封裝技術(shù)公司（APS）合資的企業(yè)，主要開發(fā)液晶顯示器驅(qū)動(dòng)IC的芯片凸塊和圓片級(jí)封裝(WLCSP)等高端封裝器件。年產(chǎn)分立器件 250 億只，集成電路 75 億塊，預(yù)計(jì)2010年公司年產(chǎn)值有望達(dá)到或超過100億元，正式邁進(jìn)世界領(lǐng)先的封測(cè)企業(yè)行列。長(zhǎng)電先進(jìn)公司正開始準(zhǔn)備將強(qiáng)大的IC封裝能力部分轉(zhuǎn)移到MEMS封裝上。

無錫近鄰的蘇州也擁有強(qiáng)大的MEMS封裝能力。蘇州晶方半導(dǎo)體科技有限公司是國(guó)際一流的MEMS封裝企業(yè)（晶方屬于美國(guó)Tessera公司的IDM封測(cè)工廠），擁有國(guó)內(nèi)第一條、世界上第二條晶圓級(jí)封裝量產(chǎn)生產(chǎn)線，從事晶圓級(jí)半導(dǎo)體封裝和研發(fā)。蘇州奇夢(mèng)達(dá)科技有限公司也是國(guó)內(nèi)排名靠前的MEMS封裝企業(yè)。它是英飛凌科技公司的合資子公司，前身是西門子半導(dǎo)體部，主要涉及存儲(chǔ)器芯片的組裝和測(cè)試，總投資超過10億美元。