任天堂3DS拆解分析后續(xù)報(bào)道
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時(shí)間：2011-03-30
來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)
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幾天前EEtimes報(bào)道了UBM TechInsights對(duì)任天堂3DS掌機(jī)拆解分析的初步結(jié)果，當(dāng)時(shí)UBM TechInsights稱(chēng)在這款機(jī)型中發(fā)現(xiàn)了富士通FCRAM的身影，顯示部分則采用了3D主顯示屏+觸摸屏面板（由夏普生產(chǎn)）的配置，不過(guò)近日這家公司又給我們帶來(lái)了更多有關(guān)3DS機(jī)型拆解分析的信息，這次補(bǔ)充的內(nèi)容主要是3DS零部件/廠商清單及拆解圖片。
3DS主電路板分析
夏普產(chǎn)立體顯示屏
公司的分析師Allan Yogasingam表示：“總的來(lái)說(shuō)，任天堂這款機(jī)型仍然采用的是傳統(tǒng)任天堂掌機(jī)的設(shè)計(jì)風(fēng)格?！彼€透露這次拆解顯示為任天堂3DS提供零部件的廠商包括 Atheros Communications，NEC，三星等曾經(jīng)為任天堂舊款DSi/DS XL機(jī)型提供元件的廠商。
評(píng)論