小巧而精悍!Atom工控主板平臺(tái)拆解測(cè)試

前言：Atom平臺(tái)低功耗的特性已經(jīng)越來(lái)越多的被用戶所了解到，Atom處理器也被廣泛的用于上網(wǎng)本、低功耗平臺(tái)市場(chǎng)，而在工業(yè)控制方面，也是一個(gè)需要長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行，而對(duì)電腦性能依賴(lài)不太高的領(lǐng)域。在以前我們也見(jiàn)到過(guò)一些基于Atom處理器的工控主板，今天我們要說(shuō)的，就是智慧工控 BM945GSE-F1-2L，這是一款全被動(dòng)散熱的Atom工控平臺(tái)，提供了豐富的接口，并且功耗也是相當(dāng)?shù)偷摹?/p>本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/247261.htm

智慧工控 BM945GSE-F1-2L平臺(tái)使用鋁板外殼設(shè)計(jì)，鋁質(zhì)外殼為無(wú)風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，同時(shí)外殼上大量的凹槽，也起到了增大散熱接觸面積的效果。并且該平臺(tái)也提供了較為豐富的接口，對(duì)于一款工控平臺(tái)來(lái)說(shuō)，第一印象不錯(cuò)。

智慧工控 BM945GSE-F1-2L

智慧工控 BM945GSE-F1-2L整體的做工都比較精細(xì)，在內(nèi)部，還提供了很多工控設(shè)備才使用的接口，用料方面，也是很扎實(shí)，電容方面使用了Hi-C電容，可以提供更好的濾波性能，同時(shí)，也更加的穩(wěn)定。

智慧工控 BM945GSE-F1-2L外觀和附件

智慧工控 BM945GSE-F1-2L平臺(tái)采用的是Atom N270單核處理器，配合945GSE+ICH7芯片組主板使用，低功耗和無(wú)風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)是其最大的特色，并且還可以使用CF卡代替硬盤(pán)使用，對(duì)于工控平臺(tái)而言，也還是可以夠用的，當(dāng)然，如果需要硬盤(pán)，智慧工控 BM945GSE-F1-2L也提供了SATA接口和供電接口，使用普通的筆記本硬盤(pán)完全沒(méi)有問(wèn)題。

正面和背面接口

智慧工控 BM945GSE-F1-2L平臺(tái)的正面提供了CF卡接口，音頻接口，兩個(gè)USB接口和電源開(kāi)關(guān)。在背面，則提供了VGA、DVI視頻輸出接口，雙網(wǎng)卡接口，兩個(gè)USB接口，電源接口，以及一個(gè)小孔，可以通過(guò)Wi-Fi天線。

螺絲接口

智慧工控 BM945GSE-F1-2L平臺(tái)一共使用了12顆螺絲固定外殼，分別為兩種規(guī)格，緊密的設(shè)計(jì)讓整個(gè)外殼契合性較好，整體散熱能力不錯(cuò)。

附件

由于還是工程樣品，因此附件并不多，不過(guò)SATA線和調(diào)整過(guò)的電源線，讓用戶在使用硬盤(pán)的時(shí)候可以通過(guò)主板上的電源接口為硬盤(pán)供電。

智慧工控 BM945GSE-F1-2L散熱結(jié)構(gòu)

緊密契合的接觸點(diǎn)

智慧工控 BM945GSE-F1-2L平臺(tái)使用兩塊L形的機(jī)殼構(gòu)成了外殼主體，在接觸面上，最大可能的增大了接觸面積，讓上下兩塊機(jī)殼都能夠提供良好的散熱效果。

機(jī)箱內(nèi)部

智慧工控 BM945GSE-F1-2L平臺(tái)的主板被螺絲固定在平臺(tái)上方的機(jī)殼上，現(xiàn)在是揭開(kāi)了平臺(tái)底部的機(jī)殼的照片。

上部機(jī)殼

揭開(kāi)主板后，可以看到智慧工控 BM945GSE-F1-2L機(jī)殼上的散熱塊，就是由它將CPU和北橋芯片的熱量帶到外殼上。

散熱墊