集成電路千億扶持政策將出：行業(yè)整合在即

　　國(guó)家扶持力度的加大將使集成電路產(chǎn)業(yè)步入新一輪加速成長(zhǎng)期。近日有媒體報(bào)道稱(chēng)，醞釀許久的國(guó)家集成電路扶持細(xì)則即將出臺(tái)。此次國(guó)家集成電路扶持基金規(guī)模超過(guò)1000億，高于過(guò)去十年該行業(yè)研發(fā)投入總額。分析人士認(rèn)為，在保障國(guó)家信息安全的新形勢(shì)下，加快芯片國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程，推動(dòng)民族信息產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展已勢(shì)在必行，國(guó)家層面通過(guò)資金等手段予以扶持，將推動(dòng)集成電路行業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)。

　　集成電路扶持政策加碼

　　近期關(guān)于國(guó)家扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的消息不絕于耳。多方信息顯示，與以往面向整個(gè)產(chǎn)業(yè)的減稅、項(xiàng)目補(bǔ)貼等“撒胡椒面式”資助方式不同，這次的扶持基金將以股權(quán)投資的方式進(jìn)入到集成電路企業(yè)，通過(guò)市場(chǎng)化手段對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域給予重點(diǎn)支持。據(jù)報(bào)道，國(guó)家目前已經(jīng)編制完成《促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》，明確以財(cái)政扶持和股權(quán)投資基金方式并重支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　事實(shí)上，我國(guó)在集成電路產(chǎn)業(yè)上的扶持政策在不斷優(yōu)化。從早期的“908”、“909”工程，從出資建設(shè)生產(chǎn)線(xiàn)到稅收優(yōu)惠，再到專(zhuān)項(xiàng)發(fā)展資金、產(chǎn)業(yè)基金等扶持政策，從主要依靠政府資助向市場(chǎng)化運(yùn)作為主轉(zhuǎn)變。2013年以來(lái)，國(guó)家在融資、稅費(fèi)等各方面的扶持措施密集出臺(tái)和落地。今年，隨著國(guó)發(fā)4號(hào)文細(xì)則進(jìn)一步落實(shí)，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策環(huán)境進(jìn)一步趨好。

　　多地正陸續(xù)出臺(tái)政策提振集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。山東正在研究制定推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展的意見(jiàn)。天津市濱海新區(qū)每年設(shè)立2億元專(zhuān)項(xiàng)資金扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并且正式實(shí)施《濱海新區(qū)加快發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的意見(jiàn)》及《天津市濱海新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃》。北京成立總規(guī)模300億元的北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金。武漢、上海、深圳等地也在加速推進(jìn)。

　　新一輪集成電路扶持政策有望在二季度出臺(tái)，各地開(kāi)始加大對(duì)集成電路行業(yè)的扶持，將推進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。權(quán)威人士曾透露政策扶持的四大方向，即建立中央和各地方政府扶持政策的協(xié)調(diào)長(zhǎng)效機(jī)制;從資本市場(chǎng)尋找更多資源，用政策引導(dǎo)社會(huì)資金投入;鼓勵(lì)創(chuàng)新;加強(qiáng)對(duì)外開(kāi)放，鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)外企業(yè)積極合作，用政策引導(dǎo)提高合作質(zhì)量。由此可見(jiàn)，促進(jìn)投融資及合作發(fā)展將成為政策的重要導(dǎo)向。

　　政策市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化

　　盡管十多年來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)取得了較大的發(fā)展，但產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)能力與國(guó)際發(fā)達(dá)水平有很大差距，核心技術(shù)受制于人、嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口以及市場(chǎng)被國(guó)際巨頭壟斷的局面未根本改善。數(shù)據(jù)顯示，2013年，集成電路領(lǐng)域進(jìn)出口逆差達(dá)1436億美元，比上年繼續(xù)增長(zhǎng)3.5%。此外，國(guó)家信息安全形勢(shì)嚴(yán)峻，建設(shè)需求迫切，因此，無(wú)論是增強(qiáng)國(guó)家信息安全實(shí)力，還是推動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展，滿(mǎn)足信息消費(fèi)需求，都需要在核心技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化上取得突破。

　　今年的政府工作報(bào)告明確提出，“設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)，在新一代移動(dòng)通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn)，引領(lǐng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。集成電路被稱(chēng)為信息產(chǎn)業(yè)的基石，在推動(dòng)我國(guó)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，向全球價(jià)值鏈高端躍升方面的重要意義不言而喻。同時(shí)，我國(guó)將網(wǎng)絡(luò)信息安全提到國(guó)家戰(zhàn)略高度，實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)化的重要性和必要性凸顯，帶來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迎頭趕上的良機(jī)。

　　國(guó)家“信息惠民”工程的實(shí)施，以及4G應(yīng)用的發(fā)展，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)需求逐步釋放。業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)，2014年國(guó)產(chǎn)金融IC芯片將逐步商用，移動(dòng)支付芯片產(chǎn)品需求大增。央行明確表示未來(lái)國(guó)內(nèi)發(fā)行的銀行IC卡統(tǒng)一采用國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商的芯片。工信部電信研究院發(fā)布的《移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)白皮書(shū)》顯示，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵推動(dòng)力，移動(dòng)芯片主導(dǎo)集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)。

　　對(duì)一些國(guó)內(nèi)業(yè)者而言，高通(80.48,0.00,0.00%)接受反壟斷調(diào)查成為它們審視自身的機(jī)遇。高通已將28nm手機(jī)芯片生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)到中芯國(guó)際(4.23,0.00,0.00%)。研究機(jī)構(gòu)分析稱(chēng)，中芯國(guó)際及其封裝合作伙伴將從中受益。另外，4G商用給國(guó)內(nèi)企業(yè)帶來(lái)巨大的市場(chǎng)空間。中興通訊自主研發(fā)的LTE多模芯片平臺(tái)通過(guò)中國(guó)移動(dòng)認(rèn)證，打破了國(guó)外芯片廠(chǎng)商的長(zhǎng)期壟斷地位。這意味著，芯片國(guó)產(chǎn)化的趨勢(shì)不可逆轉(zhuǎn)，芯片國(guó)產(chǎn)化替代有望加速。

　　行業(yè)整合勢(shì)在必行

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是技術(shù)和資金密集型產(chǎn)業(yè)，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，當(dāng)前全球芯片的進(jìn)入壁壘越來(lái)越高，已經(jīng)演變?yōu)橘Y金投入和企業(yè)規(guī)模的競(jìng)爭(zhēng)。國(guó)家層面資金的支持利于集成電路企業(yè)更好地開(kāi)展投資、并購(gòu)，提升自身市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。專(zhuān)家認(rèn)為，國(guó)家集成電路扶持基金即將出臺(tái)，此舉有利于企業(yè)通過(guò)兼并收購(gòu)做大做強(qiáng)，推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化的步伐加快。

　　投融資是長(zhǎng)期制約集成電路行業(yè)發(fā)展的主要瓶頸。數(shù)據(jù)顯示，2008-2013年間，我國(guó)集成電路行業(yè)固定資產(chǎn)投資總量?jī)H400億美元左右，而英特爾(27.26,0.00,0.00%)一家2013年投資就達(dá)130億美元;同時(shí)，我國(guó)集成電路行業(yè)投資還表現(xiàn)出不穩(wěn)定、不夠持續(xù)的特點(diǎn)。分析人士認(rèn)為，資本投入將為工藝提升、產(chǎn)能擴(kuò)充以及技術(shù)研發(fā)的突破注入活水。

　　收購(gòu)是半導(dǎo)體企業(yè)擴(kuò)張的重要手段，資源整合也是集成電路行業(yè)發(fā)展的主要趨勢(shì)。有業(yè)內(nèi)分析師稱(chēng)，一般來(lái)說(shuō)，芯片公司的營(yíng)業(yè)額達(dá)到5億美元之后需要通過(guò)并購(gòu)來(lái)發(fā)展。國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)近期呈現(xiàn)出整合的趨勢(shì)。大唐電信投資近25億元設(shè)立大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司，與恩智浦半導(dǎo)體有限公司聯(lián)合建立大唐恩智浦半導(dǎo)體有限公司，加快布局集成電路高端產(chǎn)業(yè)鏈。從這個(gè)角度說(shuō)，處于成長(zhǎng)中的集成電路企業(yè)需要一個(gè)良好的投融資平臺(tái)。

　　總體來(lái)說(shuō)，我國(guó)已經(jīng)初步實(shí)現(xiàn)從“無(wú)芯”到“有芯”的突破，為繼續(xù)“強(qiáng)芯”升級(jí)奠定基礎(chǔ)。在政策和市場(chǎng)的推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)將迎來(lái)新一輪整合潮，把握住自身發(fā)展的“命門(mén)”，掃除國(guó)家信息安全的“芯”病。