燈泡、燈管大降價 LED照明銷售量劇增

　　LED燈泡及燈管銷量將大爆發(fā)。在LED廠商競相投入供應鏈垂直整合布局，以及導入CSP封裝與DOB系統(tǒng)新技術開發(fā)的推助下，LED燈泡及燈管售價可望在2014年底前分別降至8美元及17美元以下，有助刺激終端消費者擴大采購，加速LED照明市場普及。

　　2014年發(fā)光二極體(LED)燈泡與燈管買氣可望明顯沖高。歐司朗光電半導體(OSRAM Opto Seminconductors)、科銳(Cree)、德豪潤達、晶元光電及隆達電子等LED晶粒大廠，持續(xù)積極透過收購與策略結盟展開供應鏈垂直整合布局(表1)，藉此縮減光源成本，以及降低組裝模組費用，帶動LED燈泡價格持續(xù)下降，且在照明市場的滲透率也不斷擴大。此可從近期LED晶粒大廠陸續(xù)發(fā)布的2014年第一季財報中，營收及毛利皆較2013年增長，且主要貢獻來源之一為照明訂單量增，即可獲得印證。

　　Philips Lumileds亞太地區(qū)副總裁Alvin Tse亦表示，目前LED燈泡售價已媲美節(jié)能燈泡，僅較傳統(tǒng)光源燈泡價格高一倍，價差已較先前的二至三倍大幅縮小，也因此，預估2014年LED燈泡及燈管市占分別可達30%和25%。

　　晶粒廠垂直整合策略奏效　LED燈泡跌破9美元

　　近年來，LED晶粒大廠不斷藉由收購與策略結盟展開供應鏈垂直整合布局，如今已有具體成效，10瓦LED燈泡售價已由原本的10幾美元，進一步降至9美元以下。

　　NPD DisplaySearch分析師佘慶威表示，2014年LED晶粒廠大者恒大態(tài)勢更鮮明，并加速市場勢力板塊挪移。

　　NPD DisplaySearch分析師佘慶威表示，除投射燈(Spot Light)之外，LED光源占燈泡、燈管及崁燈(Downlight)等燈具成本約50%，顯見LED光源占燈泡或燈具成本絕大多數(shù)比重(表2)，因此減少光源單價即成為LED照明供應鏈業(yè)者努力的重要目標。

　　其中，韓國、日本及歐美LED晶粒廠，近來即積極向下游封裝與系統(tǒng)設計領域擴張，期藉此一條龍營運策略縮減光源制造成本，同時擴大旗下產品出?？凇Ｈ缛諄喕瘜W和科銳已透過縮減模組組裝成本，開發(fā)出更高性價比的LED光源，并分別挾沃爾瑪(Walmart)與家得寶(Home Depot)龐大的銷售通路，刺激產品銷量增長，從而進一步壓低9.5瓦LED燈泡價格分別達10美元和9美元以下。

　　隨著韓國、日本及歐美LED晶粒制造商馬不停蹄建置垂直整合供應鏈，三安光電、隆達、晶元光電、臺積固態(tài)照明等中國大陸與臺灣LED晶粒供應商亦不遑多讓，紛紛投入一條龍布局，隨即讓LED晶粒市場戰(zhàn)火急速升溫。

　　另一方面，下游LED封裝業(yè)者囿于上游技術門檻及投資金額過高，難以向上垂直整合，因而加緊聯(lián)手系統(tǒng)商建置虛擬整合的垂直供應鏈，以站穩(wěn)市場一席之地。

　　佘慶威認為，LED晶粒及LED封裝業(yè)者緊鑼密鼓布局供應鏈垂直整合，可望加速LED燈泡價格下滑，預期至今年第二季，市面上10瓦LED燈泡單價將會跌至8.96美元，甚至年底前可達8美元，有助LED照明更趨普及。

　　除LED晶粒廠供應鏈垂直整合策略奏效，帶動LED燈泡大降價外，LED晶粒尺寸封裝(CSP)技術加速商用，以及LED驅動晶片和燈具開發(fā)商力推DOB(Driver on Board)系統(tǒng)技術，亦將促使LED燈具光源及模組成本持續(xù)下滑。

　　CSP/DOB技術襄助　LED燈具大落價

　　隆達電子照明成品事業(yè)處處長黃道恒表示，CSP顛覆傳統(tǒng)封裝架構，省卻導線架(Lead Frame)與打線的步驟，即可直接導入照明系統(tǒng);且須整合磊晶、晶粒、封裝及表面黏著(SMD)貼合技術，對于采取一條龍制程營運政策的隆達而言，更容易達成大量量產目標。

　　由于CSP無需導線架，且散熱效能優(yōu)于傳統(tǒng)LED封裝技術，毋須搭配更多散熱元件，因此LED廠商采取此封裝技術開發(fā)LED光源，整體物料清單(BOM)成本可顯著下降。佘慶威指出，以1瓦高功率LED單價約超過新臺幣10元為例，導線架價格約新臺幣1?2元;若量大之下，可為照明系統(tǒng)開發(fā)商節(jié)省可觀的成本，此尚不包括省下打線的費用。

　　瞄準CSP封裝技術市場前景，三星、科銳、Philips Lumileds、日亞化學、東芝(Toshiba)、晶元光電、隆達等LED晶粒供應商已競相投入CSP技術研發(fā)。

　　黃道恒認為，CSP體積小，提供二次光學設計更高的彈性，可以在極小的空間發(fā)出高強度的光源，遂特別適用于需要光學變化多且光源密度高的照明應用，如市場規(guī)模最大的燈泡，已成為該公司2014年鎖定的一大主力市場。

　　此外，DOB系統(tǒng)技術亦將趁勢崛起，加速照明系統(tǒng)成本續(xù)跌。黃道恒分析，著眼于LED市場滲透率迅速擴大，照明系統(tǒng)商為加緊卡位市場商機，正想方設法要降低開發(fā)復雜度、加快產品上市時程及縮減制造成本，遂讓DOB系統(tǒng)技術應運而生，特別適合開發(fā)筒燈、吸頂燈等LED燈具。

　　目前LED驅動晶片與封裝廠商正積極向照明系統(tǒng)商推廣DOB系統(tǒng)技術，將于模組板上整合LED驅動晶片及封裝，以簡化過去照明系統(tǒng)商須自行整合的步驟。佘慶威談到，LED驅動晶片和封裝制造商主要系透過整合方式實現(xiàn)標準化產品，達到以量制價的目的，藉此降低成本;然現(xiàn)今尚無共通的產業(yè)規(guī)格，故可減少的成本難以估算，待規(guī)格確立后，將適用于替換型的光源應用如燈泡，并有助于照明系統(tǒng)價格進一步下跌。

　　另值得關注的是，LED晶粒大廠持續(xù)透過收購與策略結盟展開供應鏈垂直整合布局，將使LED產業(yè)整并情形加劇;而無力擴大垂直供應鏈規(guī)模或體質弱的晶粒廠，生存空間勢將受到威脅，恐加速被市場淘汰。

　　整并/市場淘汰加速　LED廠大者恒大態(tài)勢加劇

　　佘慶威表示，隨著愈來愈多LED晶粒制造商加緊借助收購及策略結盟建置垂直整合供應鏈，2014年LED廠商大者恒大的情形將較2013年更加顯著。

　　據(jù)了解，2014年中國大陸與臺灣LED晶粒廠將醞釀多起收購案，屆時將造成全球市場勢力板塊大挪移。此可從三安光電于2013年接連購并美國流明和璨圓兩家晶粒供應商后，頻頻擴產，導致不少體質狀況不佳的LED晶粒廠接連宣布負債倒閉，窺見端倪。

　　事實上，受惠于中國大陸政府扶植，三安光電得以持續(xù)加碼投資有機化學氣相沉積(MOCVD)機臺擴充產能，導致LED晶粒價格驟降;也因此，臺灣、日本、韓國及歐美LED晶粒廠，已快馬加鞭借力購并建置供應鏈垂直整合，或策略結盟達成虛擬整合，以擴大產品于下游系統(tǒng)的出?？?，并提高獲利，挹注更大的營收貢獻。

　　在大者恒大的態(tài)勢更鮮明之下，廠商間的市場排名將再醞釀一波大洗牌;不過，佘慶威認為，各家LED制造商在歷經(jīng)擴產過急造成產能供過于求，于是LED價格直直落的窘境之后，2014年將傾向于不再擴產，有機會讓LED價格每年跌幅從過去15?20%縮小至5~10%，并推升各廠獲利與營收，預期將延后市場排名大搬風的時間。

　　加快取代傳統(tǒng)光源　LED照明市場成長幅度翻漲

　　在燈泡及燈管價格續(xù)降，加上政府補貼政策力推之下，LED照明正加速替換傳統(tǒng)白熾燈、鹵素燈等傳統(tǒng)光源。

　　佘慶威指出，2014年最大宗的T8燈管(長度1.2公尺、符合安規(guī)及功率因數(shù)(PF)值大于0.9)，導入LED光源后的售價約新臺幣500元以上(約17美元)，較2013年單價約新臺幣600?700元，降低許多;且與傳統(tǒng)T8燈管價格的差距亦進一步縮小，約至新臺幣150元。

　　不僅是LED照明商品售價下探，日本、中國大陸等國家政府相繼提出LED照明補貼政策，鼓勵終端消費者提高采購LED燈泡及燈管的意愿，亦將成為LED照明市場普及的另一大動能。

　　根據(jù)市調機構NPD DisplaySearch預估，2014年LED燈泡及燈管出貨量將分別達六億八千萬顆和四億九百萬具，較2013年的四億四千二百萬顆及二億三千萬具，均呈現(xiàn)倍數(shù)成長。

　　佘慶威預期，隨著照明應用能見度大增，LED晶粒于照明應用的銷售量將在2015年達七百七十八億九千五百萬顆，首度超越背光源應用的六百四十億六千八百萬顆。

　　此外，應用于照明的已封裝LED需求量，將自2013年四百四十四億六千三百萬顆，激增至2017年達一千五百二十二億二千三百萬顆，成長力道強勁。

　　雖然，由于LED燈泡跌價過快，使得市場淪為削價競爭。不過，Tse認為，盡管LED燈泡價格驟降，導致供應商毛利縮水，但也將激勵整體銷售量上漲，仍有助于提高營收表現(xiàn)。

　　可以預期的是，隨著LED燈泡及燈管快步取代傳統(tǒng)白熾燈、鹵素燈等光源，LED光源將于2014年加速滲透照明市場，讓照明成為真正帶動LED市場成長的新動能。