新聞中心

EEPW首頁(yè) > 光電顯示 > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > LED照明市場(chǎng)爆發(fā)中的節(jié)能技術(shù)瓶頸分析

LED照明市場(chǎng)爆發(fā)中的節(jié)能技術(shù)瓶頸分析

作者: 時(shí)間:2014-06-13 來(lái)源:黃河科技學(xué)院 收藏

  隨著人們環(huán)保意識(shí)的日益增強(qiáng),作為新一代技術(shù),成為全社會(huì)關(guān)注的焦點(diǎn)。在價(jià)格不斷下跌,以及發(fā)光效率與壽命不斷提升的雙重因素推動(dòng)下,加上具備省電、節(jié)能以及環(huán)保的優(yōu)勢(shì),迎來(lái)了市場(chǎng)爆發(fā)的時(shí)點(diǎn)。然而,技術(shù)的自主研發(fā)是我國(guó)產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期存在的劣勢(shì),在研判市場(chǎng)趨勢(shì)的同時(shí),分析產(chǎn)品生產(chǎn)中關(guān)鍵設(shè)備和重要材料尚存的諸多技術(shù)瓶頸,對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有很好的參考意義。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/248262.htm

  1、替換潮大幕開(kāi)啟

  權(quán)威數(shù)據(jù)預(yù)測(cè),到2020年全球照明市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1500億美元,較2010年的1340億美元增長(zhǎng)11.9%。雖然整體規(guī)模增長(zhǎng)不大,但是照明產(chǎn)品結(jié)構(gòu)會(huì)發(fā)生明顯變化。其中,LED照明市場(chǎng)份額將由2010年的50億美元左右增加到750億美元,即10年將擴(kuò)張15倍。2014年,LEDinside預(yù)計(jì)全球LED照明產(chǎn)品出貨量將增長(zhǎng)68%,產(chǎn)值達(dá)178億美元。另?yè)?jù)臺(tái)灣拓?fù)洚a(chǎn)業(yè)研究所的數(shù)據(jù),目前全球LED照明的滲透率僅為10%,到2015年或最遲2020年,滲透率將達(dá)到50%,也就是說(shuō),未來(lái)幾年間,LED照明器件將大量替換傳統(tǒng)照明裝置。圖1所示為近幾年全球LED照明市場(chǎng)的滲透率趨勢(shì)。

  從2014年起,歐美國(guó)家開(kāi)始逐步淘汰民用市場(chǎng)用量最大的40~60W白熾燈泡,為L(zhǎng)ED照明產(chǎn)品的普及提供了有利的契機(jī)。這也將刺激全球LED照明廠商加快布局LED照明的步伐,進(jìn)一步推升全球LED照明滲透率。美國(guó)政府對(duì)于LED照明的扶持力度正在逐漸加大,能源之星等燈具補(bǔ)貼數(shù)量增長(zhǎng)迅速,促使LED燈具價(jià)格進(jìn)一步降低。CREE等廠商紛紛看好2014年LED照明市場(chǎng)發(fā)展,并預(yù)期替換性燈具的銷(xiāo)量增長(zhǎng)將成為接下來(lái)的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)重點(diǎn)。在市場(chǎng)相對(duì)成熟的歐洲,雖然并未見(jiàn)到大規(guī)模的補(bǔ)貼政策,但是其高昂的電價(jià)以及光文化的差異,使得商用照明與戶(hù)外建筑情境照明應(yīng)用持續(xù)存在需求。而未來(lái)幾年隨著白熾燈泡全面禁止政策的影響發(fā)酵,預(yù)估市場(chǎng)將繼續(xù)呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

  作為L(zhǎng)ED領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國(guó),日本在推動(dòng)世界LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的過(guò)程中也發(fā)揮了十分重要的作用。早在十多年前,日本已開(kāi)始實(shí)施推動(dòng)半導(dǎo)體照明技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化的“21世紀(jì)光計(jì)劃”,是世界上最早啟動(dòng)扶持LED產(chǎn)業(yè)政策的國(guó)家之一。近年來(lái),在日本政府的大力扶持下,LED照明產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)迅速。同時(shí)日本國(guó)內(nèi)節(jié)能意識(shí)高漲,尤其之前發(fā)生東日本大地震后,政府更提出“低碳素社會(huì)”(節(jié)能減碳)的目標(biāo)。其中LED照明產(chǎn)品飛速普及,成為節(jié)能產(chǎn)品代表。

  此外,在LED新興市場(chǎng)如巴西、印度、越南、俄羅斯等國(guó)家和地區(qū),也相繼出臺(tái)了各種規(guī)劃和草案,扶持LED照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這些地區(qū)對(duì)于LED照明產(chǎn)品的需求呈明顯上升趨勢(shì),LED照明市場(chǎng)正在快速增長(zhǎng),尤其是在LED公共照明和商用照明市場(chǎng)表現(xiàn)更為明顯。

  多種數(shù)據(jù)表明,未來(lái)1~3年內(nèi)LED照明將完成從15%~60%的滲透,大量的LED照明市場(chǎng)需求將被釋放出來(lái)。有力的扶持政策將直接帶動(dòng)LED照明市場(chǎng)的快速成長(zhǎng)。

  2、技術(shù)瓶頸亟待突破

  LED發(fā)光效率雖然不斷提升,但仍存在電光轉(zhuǎn)換效率低、散熱性能差、暖白光LED照明的顯色指數(shù)和色溫控制較難等亟待解決的問(wèn)題,這些都已成為現(xiàn)階段制約LED照明行業(yè)發(fā)展的瓶頸。

  LED產(chǎn)業(yè)鏈下游的產(chǎn)出要以上游材料為基礎(chǔ),但因材料本身的顯示度不明顯,人們對(duì)材料的關(guān)注很容易被弱化,造成對(duì)基礎(chǔ)材料研究重視不夠,以致雖有投入但支持力度不夠,難以吸引相關(guān)人才,導(dǎo)致材料成為發(fā)展瓶頸。目前LED產(chǎn)業(yè)仍是以50mm(2吋)或100mm(4吋)的藍(lán)寶石基板為基礎(chǔ),若能利用大直徑的硅基板氮化鎵(GaN-on-Si)技術(shù),便有可能充分發(fā)揮現(xiàn)有硅晶生態(tài)系統(tǒng)的完備技術(shù)與規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益,達(dá)到降低整體LED成本的目標(biāo)。若比較現(xiàn)行150mm(6吋)藍(lán)寶石基板和運(yùn)用AZZURRO專(zhuān)利GaN-on-Si技術(shù)的150mm(6吋)晶圓,可達(dá)到超過(guò)75%原料的成本節(jié)省。雖然GaN-on-Si具顯著的成本優(yōu)勢(shì),但由于技術(shù)上的難度,因此一直未能在LED業(yè)界廣泛應(yīng)用。問(wèn)題主要是由于硅基板和GaN的熱膨脹系數(shù)不同,在制程中會(huì)因?yàn)閮煞N材質(zhì)間的晶格錯(cuò)位而產(chǎn)生應(yīng)力,進(jìn)而形成曲度(bow)和薄膜厚度不均的問(wèn)題。曲度和薄膜厚度不均不僅會(huì)在后段加工時(shí)可能產(chǎn)生破裂,同時(shí)也會(huì)造成同一片晶圓上制作出的LED具不同的峰值波長(zhǎng)(peakwavelength),增加了日后分選(binning)的困擾。根據(jù)AZZURRO于2011年第2季完成的150mm(6吋)GaN-on-Si晶圓來(lái)看,已可達(dá)到平均厚度6.1μm、標(biāo)準(zhǔn)偏差0.062μm,以及平均峰值波長(zhǎng)451.9nm、標(biāo)準(zhǔn)偏差2.1nm的水平。研制設(shè)備是LED照明器件發(fā)展的另一個(gè)基礎(chǔ)保障。MOCVD系統(tǒng)是LED外延片、微波功率的異質(zhì)結(jié)構(gòu)材料生產(chǎn)的必需設(shè)備,隨著化合物半導(dǎo)體器件市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大,MOCVD系統(tǒng)的需求量不斷增長(zhǎng),而我國(guó)幾乎全部依賴(lài)進(jìn)口。國(guó)際上主要的MOCVD設(shè)備供應(yīng)商有德國(guó)AIXTRON公司和美國(guó)VEECO公司,這兩家公司對(duì)單臺(tái)MOCVD設(shè)備的報(bào)價(jià)高達(dá)2000萬(wàn)元人民幣,即便如此,MOCVD系統(tǒng)這樣的關(guān)鍵設(shè)備,如果涉及國(guó)防科技,即使依靠進(jìn)口也難以獲得最優(yōu)性能。

  LED封裝技術(shù)的發(fā)展,始終圍繞提升散熱效率以及縮減終端使用成本這樣的主題。新封裝材料的使用、新封裝規(guī)格的形成、新封裝工藝的出現(xiàn),均是為了在保證質(zhì)量水平的前提下,降低單位流明成本。從全球市場(chǎng)來(lái)看,中國(guó)LED封裝廠商份額提升面臨的主要挑戰(zhàn)仍然是技術(shù)。2013年,行業(yè)出現(xiàn)EMC支架封裝、FlipChip以及晶圓級(jí)封裝(CSP)等新興技術(shù)。

  如今,知識(shí)產(chǎn)權(quán)已成為L(zhǎng)ED企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略性武器。先進(jìn)入市場(chǎng)的LED企業(yè)為確保先發(fā)優(yōu)勢(shì)積極布局專(zhuān)利網(wǎng),將知識(shí)產(chǎn)權(quán)作為戰(zhàn)略性武器以保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),阻擊后發(fā)企業(yè)進(jìn)入LED市場(chǎng)。因此,LED照明市場(chǎng)的發(fā)展還面臨知識(shí)產(chǎn)權(quán)危機(jī)。近10年來(lái),半導(dǎo)體照明市場(chǎng)快速增長(zhǎng),LED知識(shí)產(chǎn)權(quán)成為國(guó)際半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。縱觀全球LED知識(shí)產(chǎn)權(quán)格局,產(chǎn)業(yè)的核心專(zhuān)利仍由日本的日亞化學(xué)公司、豐田合成公司、美國(guó)科銳公司、飛利浦流明公司及德國(guó)的歐司朗公司等5大廠商主導(dǎo)。雖然近些年我國(guó)大陸地區(qū)LED專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量大幅增長(zhǎng),但我國(guó)在全球LED知識(shí)產(chǎn)權(quán)格局中的地位并沒(méi)有因此得到根本改善。我國(guó)LED專(zhuān)利主要集中于中下游領(lǐng)域,中游封裝、下游應(yīng)用環(huán)節(jié)的專(zhuān)利占申請(qǐng)總量的64%。在關(guān)系到產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié),仍缺乏核心專(zhuān)利。從專(zhuān)利類(lèi)型上看,我國(guó)LED專(zhuān)利以實(shí)用新型及外觀設(shè)計(jì)專(zhuān)利為主,發(fā)明型專(zhuān)利占比較低,其中國(guó)內(nèi)LED實(shí)用型專(zhuān)利占比為59%,外觀設(shè)計(jì)專(zhuān)利占比為15%,而LED發(fā)明專(zhuān)利占比僅為26%。

  3、結(jié)束語(yǔ)

  LED照明是一個(gè)成長(zhǎng)快速的市場(chǎng),市場(chǎng)規(guī)模迅速攀升,但仍面臨諸多技術(shù)難題等待突破,比如科研人員和LED生產(chǎn)商一直致力于減小LED“光效下降”帶來(lái)的損失,但并未解決導(dǎo)致該現(xiàn)象背后的真正原因。

  據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)ledinside預(yù)測(cè),2014年中國(guó)LED照明產(chǎn)品出貨量將達(dá)13.2億只,比2013年增長(zhǎng)68%。盡管照明端需求出現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng),但是中國(guó)的LED卻存在核心技術(shù)缺乏以及整體產(chǎn)能過(guò)剩的狀況。我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)鏈中的主要設(shè)備、儀器,目前大部分靠進(jìn)口。關(guān)鍵原材料、配套件,如熒光粉、藍(lán)寶石、有機(jī)源、砷烷、磷烷等要依靠進(jìn)口,MOCVD外延設(shè)備及部分全自動(dòng)化的芯片和封裝設(shè)備也依賴(lài)進(jìn)口,而且價(jià)位高。封裝用的高性能硅膠、環(huán)氧材料等也要依靠進(jìn)口。長(zhǎng)期下去,使得產(chǎn)品成本過(guò)高,不具競(jìng)爭(zhēng)力,將制約LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全過(guò)程。因此,盡快實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵原材料及設(shè)備自給是未來(lái)發(fā)展的核心。



關(guān)鍵詞: LED 照明

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專(zhuān)區(qū)

關(guān)閉