博通公司宣布為嵌入式連接推出新款多端口10G以太網(wǎng)交換芯片

　　全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司近日宣布推出新款10G多端口以太網(wǎng)交換芯片產(chǎn)品系列，以擴(kuò)展其行業(yè)領(lǐng)先的StrataConnect交換芯片產(chǎn)品組合。博通公司的新款單芯片解決方案(SoC)產(chǎn)品系列旨在提升控制平面和數(shù)據(jù)平面的連接性以及適應(yīng)未來相應(yīng)需求，具備1G、2.5G和10G性能以及多種靈活的輸入/輸出(I/Os)方式，同時(shí)大幅降低功耗。如需了解更多新聞，請(qǐng)?jiān)L問博通公司新聞發(fā)布室。

　　
網(wǎng)絡(luò)設(shè)備管理員和服務(wù)提供商正在不斷尋求高速網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，以便滿足日益增長(zhǎng)的帶寬需求，同時(shí)保持較低的總擁有成本和高度的靈活性和適應(yīng)性。為滿足4G LTE、存儲(chǔ)、微服務(wù)器和SMB市場(chǎng)對(duì)第二層連接性的需求，BCM534xx StrataConnect™產(chǎn)品系列具有高性能和較低的延遲性，每秒總帶寬達(dá)到160Gbps，其10G以太網(wǎng)(GbE)輸入/輸出(I/O)方式為滿足各種應(yīng)用的需求可以進(jìn)行靈活配置。與博通公司行業(yè)領(lǐng)先的PHY產(chǎn)品相結(jié)合，新款單芯片解決方案(SoC)可以助力新一代高性價(jià)比SMB交換機(jī)的誕生，既可以集成上行線路，又可以連接至802.11ac Wave 2接入點(diǎn)。

　　“網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浜筒僮饕蛑悄芮д?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/以太網(wǎng)">以太網(wǎng)(GbE)交換的興起而發(fā)生了巨變。為適應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)和滿足客戶需求，10G以太網(wǎng)交換機(jī)正在被迅速部署，這不僅是為了將以太網(wǎng)的速度增加到10Gbps，也是為了降低第二層網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的延遲性”，博通公司網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Ram Velaga表示：“由于具有高性能10Gbps網(wǎng)速、先進(jìn)的第二層功能、低功耗和靈活的輸入/輸出(I/O)配置，博通公司新款單芯片解決方案(SoC)產(chǎn)品系列十分適用于嵌入式控制平面、背板、非托管型和WebSmart交換機(jī)應(yīng)用。”

　　據(jù)Dell'Oro Group近期發(fā)布的一項(xiàng)報(bào)告顯示，第二層或第三層以太網(wǎng)交換機(jī)的市場(chǎng)價(jià)值于2013年超過了220億美元，且多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)在當(dāng)年都實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的營(yíng)業(yè)額1。博通的新款交換機(jī)具有較低的功耗，是產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的理想選擇，例如SMB 10G集成式交換、802.11ac接入點(diǎn)交換和高容量嵌入式第二層連接。

　　BCM534xx產(chǎn)品系列擁有ARM Cortex-A9 CPU和10G SerDes，將多種芯片的功能集成到一塊芯片上，使整個(gè)系統(tǒng)在散熱、成本和功率等方面得到了大幅改進(jìn)。博通公司還為軟件復(fù)用統(tǒng)一了API，實(shí)現(xiàn)了更快的上市時(shí)間，同時(shí)集成IPv6支持可以確保客戶的網(wǎng)絡(luò)在面對(duì)下一代數(shù)據(jù)中心時(shí)不會(huì)被淘汰。

　　BCM5340x和BCM5341x交換機(jī)的主要特性：

　　• 160Gbps交換容量帶寬

　　• 可選的集成式ARM Cortex-A9 CPU

　　• 集成式10G SerDes配有多種輸入/輸出裝置(I/O)，可實(shí)現(xiàn)多種配置

　　• 適用于訪問控制列表(ACLs)和服務(wù)質(zhì)量(QoS)的先進(jìn)單級(jí)ContentAware引擎

　　• 1588透明時(shí)鐘(TC)和SyncE，支持時(shí)間戳

　　• 低功耗高效能以太網(wǎng)(EEE)支持

　　• 企業(yè)級(jí)L2/L2+擴(kuò)展性

　　上市時(shí)間：

　　BCM534xx單芯片解決方案(SoC)產(chǎn)品系列現(xiàn)已開始提供樣片。

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