兩大戰(zhàn)略 護航羅姆LDO發(fā)力

　　日前，日本半導(dǎo)體制造商ROHM（羅姆）第一次在中國發(fā)布用于汽車車身系統(tǒng)/動力傳動系統(tǒng)微控制器電源的LDO系列“BD4xxMx”，欲借此在汽車市場發(fā)力。

　　此次發(fā)布的“BD4xxMx系列”共16個機型，適用于車身、動力傳動系統(tǒng)MCU電源。

　　羅姆此時發(fā)布新品，是有著兩大背景因素：一是汽車電裝化和多功能化的發(fā)展，要求電源IC產(chǎn)品擴充種類，更大范圍覆蓋所需特性的產(chǎn)品系列;二是，經(jīng)歷了日本地震和泰國洪水這樣的自然災(zāi)害，汽車行業(yè)正在全球推進這樣一種策略，即多家公司聯(lián)合采購或所用零部件標(biāo)準(zhǔn)化，以規(guī)避自然災(zāi)害風(fēng)險。

　　羅姆這次發(fā)布的LDO產(chǎn)品，可說是對上述背景需求的快速反應(yīng)。新產(chǎn)品滿足當(dāng)下時代的新需求：第一，低功耗，無負載時，電路電流只有40μA;第二，易于使用，不需要設(shè)定相位補償用ESR，可以使用陶瓷電容器。16款新品，具有多種封裝、輸出電壓、輸出電流陣容，而且通用性高，可覆蓋所有用途的車載LDO系列。

　　這些產(chǎn)品采用羅姆的一條龍生產(chǎn)線和0.35μm BiC DMOS系統(tǒng)工藝，保有長期穩(wěn)定供應(yīng)和穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品品質(zhì)。

　　在汽車LDO應(yīng)用領(lǐng)域，目前羅姆公司在全球車載LDO市場的市占率為4%，在這4%中，日本市場占了20%。而此次LDO系列新產(chǎn)品的發(fā)布使得車載產(chǎn)品陣容得到了進一步的擴充，ROHM（羅姆）的目標(biāo)是盡快將其全球車載LDO市場份額提升到10%左右。

　　問題是，羅姆的這個目標(biāo)如何實現(xiàn)呢?羅姆的答案是：用兩大戰(zhàn)略來護航。

　　一是通過旗艦產(chǎn)品的推出，如羅姆靜態(tài)電流6μA的BD7xxLx系列;二是提供豐富的超通用產(chǎn)品，如BD4xxMx、BDxxC0A系列，覆蓋全部車載市場。運用這兩大支柱戰(zhàn)略，為LDO在車載市場的飛速發(fā)展準(zhǔn)備土壤。

　　在此戰(zhàn)略下，羅姆還有很多具體舉措來保障車載電子的業(yè)務(wù)擴張，如通過強化客戶支持能力、開發(fā)低靜態(tài)電流高效率的器件(如LDO)為HEV/EV汽車減少油耗、強化高速隔離器新技術(shù)產(chǎn)品的抗噪性能為新型環(huán)保車做貢獻，以及通過各種傳感器相關(guān)的產(chǎn)品群，為汽車提供安心舒適服務(wù)。通過這些舉措，羅姆在車載應(yīng)用上積累了不少業(yè)績。

　　比如，其LDO、DC/DC等電源用途產(chǎn)品涉及許多領(lǐng)域，包括車載音響、車身電子、動力傳送系統(tǒng)，以及為新一代HEV/EV汽車開發(fā)的高耐熱智能電源模塊等，能夠為未來的汽車市場提供可靠服務(wù)。

　　其中，羅姆從2010年開始就為主要用于工業(yè)設(shè)備和車載設(shè)備的Intel Atom處理器E600系列批量生產(chǎn)Input/Output Hub LSI、電源管理IC、時鐘發(fā)生器IC。2013年ROHM又為Intel Atom處理器E600的后續(xù)平臺Intel Atom處理器E3800系列開發(fā)了電源管理IC。并且，還為主要用于平板電腦的Intel Atom 處理器Z3000系列開發(fā)并批量生產(chǎn)了電源管理IC。

　　近年來，汽車產(chǎn)業(yè)持續(xù)被看好,預(yù)計年增長率為3%。在汽車銷售臺數(shù)增加的同時，半導(dǎo)體元器件的搭載數(shù)量也有所增長。僅電源IC，2013年就用了大約600億個，其中LDO占30%左右。此外，汽車通信、汽車自身電子器件的增加，也為車載半導(dǎo)體器件的增長提供了良好預(yù)期。　　

        如此好的車載半導(dǎo)體器件應(yīng)用前景，相信羅姆對實現(xiàn)目標(biāo)充滿了信心。