德州儀器 (TI) 光學(xué)模塊10G SFP+整體解決方案

使用與目標(biāo)電路板連接的TI MSP430FR57xx仿真器，運(yùn)行仿真，并調(diào)試固件。

6 測(cè)試配置

為了評(píng)估組裝電路板的性能，本應(yīng)用說明還描述了一個(gè)完整的測(cè)試配置，包括裝置、固件（評(píng)估板）和軟件（GUI）。

6.1 測(cè)試裝置

6.2 評(píng)估板

這種高速、SFP+主電路板，用于對(duì)最高11.3Gbps數(shù)據(jù)速率下工作的SFP+模塊進(jìn)行評(píng)估。

這種主電路板可用于測(cè)試SPF+和演示附加功能，以對(duì)TI SFP+整體解決方案進(jìn)行測(cè)試、監(jiān)測(cè)和編程。

該評(píng)估板擁有微帶傳輸線路和SMA連接器，用于發(fā)送和接收數(shù)據(jù)。

通過硬件（以及GUI）提供電源電流監(jiān)測(cè)、電壓監(jiān)測(cè)和一定的數(shù)字I/O控制/監(jiān)測(cè)。

6.3 原理圖

6.4 PCB布局

該評(píng)估板的設(shè)計(jì)目的是使用單端傳輸線路。

修改PCB層信息，會(huì)影響這些傳輸線路的阻抗，從而影響性能。

6.5 GUI

GUI軟件在VC++環(huán)境下開發(fā)，由VC++6.0編譯。