100G傳輸商用化需攻克四大技術(shù)

光通信最重要的特點(diǎn)就是具有幾乎用不盡的帶寬資源。隨著信息社會(huì)的發(fā)展，人們對信息服務(wù)的需求量與日俱增。根據(jù)中國電信預(yù)測，在未來5年內(nèi)，帶寬將以每年50%以上的速度增長，到2010年，干線帶寬流量將達(dá)到50Tbps以上。100GbpsWDM系統(tǒng)是一個(gè)重要方向。超寬帶時(shí)代，承載網(wǎng)的核心層及骨干層面臨著越來越大的帶寬增長壓力。當(dāng)以10G傳輸技術(shù)為基礎(chǔ)的承載網(wǎng)帶寬耗盡時(shí)，網(wǎng)絡(luò)平滑升級(jí)至40G、100G是最經(jīng)濟(jì)的提升網(wǎng)絡(luò)容量的方法。因此，在承載網(wǎng)的核心層及骨干層實(shí)現(xiàn)100G傳輸將成為必然。隨著100GE路由器接口標(biāo)準(zhǔn)化的完成，100G的長途傳輸也進(jìn)入了議事日程。與40GbpsWDM系統(tǒng)相比，100G傳輸?shù)纳逃没枰鉀Q四大關(guān)鍵技術(shù)：100G線路傳輸技術(shù)、100GE接口技術(shù)、100GE封裝映射技術(shù)和100G關(guān)鍵器件技術(shù)。

100G線路傳輸技術(shù)

現(xiàn)有100G線路傳輸技術(shù)主要有兩種方案：多波傳輸方案和單波傳輸方案。在100G多波傳輸方案中，100G信號(hào)反向復(fù)用為多波長的10Gbps和40GbpsOTU2、OTU3信號(hào)。這種方案不會(huì)對現(xiàn)有的10G或40G光傳送網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)生影響，并可以在現(xiàn)有的器件技術(shù)下實(shí)現(xiàn)，因而是現(xiàn)階段可實(shí)現(xiàn)的方案。但這種方案的波長利用率較低，也存在波長管理及多個(gè)波長間時(shí)延差的控制問題，所以這種方案不是100G線路傳輸技術(shù)的最終商用方案。

100G單波傳輸方案可做到“一個(gè)業(yè)務(wù)，一個(gè)波長”,可以簡化網(wǎng)絡(luò)的管理。從器件發(fā)展及降低OPEX的角度來看，該方案是未來發(fā)展的方向。業(yè)界所討論的100G傳輸基本上是討論100Gbps單波的長途傳輸。由于波特率的提升，100G單波傳輸信號(hào)所受到的各種物理損傷較為嚴(yán)重。業(yè)界研究了新的碼型以降低物理損傷對100G信號(hào)的影響。

40G速率提高到100G,光信噪比OSNR需要增加4dB左右，為了降低光信噪比OSNR的要求，在現(xiàn)有的光網(wǎng)絡(luò)上傳輸單波100G信號(hào)，需要采用特殊的調(diào)制技術(shù)來降低波特率。例如PDM-DQPSK由于采用了偏振態(tài)、相位的雙重調(diào)制，就可以把100Gbps的信號(hào)速率降低到25G波特率，從而保證在50GHz間隔的波長區(qū)傳輸。為更好地提高接收靈敏度，有時(shí)需要采用相干電處理的技術(shù)，也就是采用電處理來解決光波長的相干接收。目前，100GWDM的調(diào)制技術(shù)有多項(xiàng)選擇。從現(xiàn)在的發(fā)展情況看，業(yè)內(nèi)相信PDM-（D）QPSK會(huì)是一個(gè)不錯(cuò)的選擇，可以實(shí)現(xiàn)50GHz的間隔和1000公里以上的無電中繼傳輸，相干光檢測可以極大程度地提高色散容限和PMD容限。缺點(diǎn)是發(fā)射機(jī)光學(xué)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，相位調(diào)制效應(yīng)容限低，另外需要復(fù)雜的DSP處理，用于后處理的高速DAC和ASIC芯片目前較少。目前，該方向的研究還處于實(shí)驗(yàn)室階段。

從系統(tǒng)來看，考慮到100GHz的速率只比40GHz提高2.5倍，在C波段傳輸?shù)牟ㄩL數(shù)目應(yīng)該保持與現(xiàn)在的WDM系統(tǒng)相同，因此100GHzWDM系統(tǒng)應(yīng)該基于50GHz間隔，以提高系統(tǒng)容量。

100GE接口技術(shù)

100GE接口技術(shù)要解決100GE物理端口的高可靠性，并支持完善的監(jiān)控和保護(hù)功能。100GE物理接口主要有三種：10×10G短距離（100m）互聯(lián)的MMFLAN接口；4×25G中短距離（3km、10km、40km）互聯(lián)的SMFLAN接口；10G銅線銅纜接口。

在接口架構(gòu)方案上，100GE接口架構(gòu)目前有MLDCAUI、APL和PBL三種方案。VLCTBI、APL、PBL方案分別根據(jù)不同的應(yīng)用需求而提出。這些方案將會(huì)于近年內(nèi)在IEEE進(jìn)行廣泛討論，并最終給出最佳方案。

100GE封裝映射技術(shù)

100GE適配到OTN時(shí)，可映射到OTU4中，也可反向復(fù)用到OTU2/3之中。根據(jù)100GE接口的具體實(shí)現(xiàn)形式，存在多條封裝映射路徑。第一，100GE串行信號(hào)映射到ODU4。ODU4、OTU4的具體速率正在討論中，有130Gbps和112Gbps兩種選擇。由于ODU4/OTU4的速率目前還沒有最終形成標(biāo)準(zhǔn)，因此將100GE映射到ODU4的方案還沒有最終確定。第二，100GE串行信號(hào)反向復(fù)用到ODU2e、ODU2、ODU3。其主要有O－DU2e-10v反向復(fù)用和ODU2-11v或ODU3-3v反向復(fù)用兩種方案。ITU-TQ11已經(jīng)明確將對這兩種封裝映射路徑進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化。采用GMP映射方法在技術(shù)上可以實(shí)現(xiàn)，但標(biāo)準(zhǔn)還不成熟。第三，100GE信號(hào)反向復(fù)用到10×10G或4×25G。這種方案將高速串行的100GE信號(hào)反向復(fù)用為10G或25G低速并行的信號(hào)。目前，ITU正在討論承載Multi-lane100GE的問題，主要有Multi-lanePCS層匯聚再映射到OTN,以及比特透明獨(dú)立映射兩種解決方案。

100G關(guān)鍵器件技術(shù)

業(yè)界初步估計(jì)100G關(guān)鍵器件將于2010年左右開始生產(chǎn)，于2011年~2012年開始規(guī)模商用。其中光模塊和高速DSP影響最大。只有高速光模塊才能實(shí)現(xiàn)100Gbps速率的調(diào)制。DSP則對于相干電接收至關(guān)重要，只有在100G高速率數(shù)字處理技術(shù)取得突破時(shí)，才能實(shí)現(xiàn)軟判決、相干電接收的復(fù)雜電處理，從而提高接收靈敏度，加大100G的傳輸距離。