硬件可靠性測試方法詳解
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開關同步噪音也是RAM高速并行接口可能出現(xiàn)的我們所不期望的一種物理現(xiàn)象。當IC的驅動器同時開關時，會產(chǎn)生瞬間變化的大電流，在經(jīng)過回流途徑上存在的電感時，形成交流壓降，從而產(chǎn)生噪音噪聲（稱為SSN），它可能影響信號接收端的信號電平判決。這是并行總線非常惡劣的一種工作狀態(tài)，對信號驅動器的高速信號轉變能力、驅動能力、電源的動態(tài)響應、電源的濾波設計構成了嚴峻的考驗。為了驗證產(chǎn)品在這種的工作條件下工作是否可靠，必須被測設備（DUT）加上一種特殊的測試負荷，即特殊的測試報文。
舉例：
如果被測總線為16位寬，要使所有16跟信號線同步翻轉，報文內容應該為：
FFFF 0000 FFFF 0000
如果被測總線為32位寬，要使所有32跟信號線同步翻轉，測試報文內容應該為：
FFFF FFFF 0000 0000 FFFF FFFF 0000 0000
如果被測總線為64位寬，要使所有64根信號線同步翻轉，測試報文內容應該為：
FFFF FFFF FFFF FFFF 0000 0000 0000 0000 FFFF FFFF FFFF FFFF 0000 0000 0000 0000
如果報文在DUT內部的業(yè)務通道同時存在上述位寬的總線，業(yè)務測試必須加載上述的報文，看DUT UUT在每種報文下工作是否正常，同時在相應總線上進行信號測試，看信號是否正常。
2.2 實例二：熱測試
熱測試通過使用多通道點溫計測量產(chǎn)品內部關鍵點或關鍵器件的溫度分布狀況，測試結果是計算器件壽命（如E-Cap）、以及產(chǎn)品可靠性指標預測的輸入條件，它是產(chǎn)品開發(fā)過程中的一個重要的可靠性活動。
一般而言，熱測試主要是為了驗證產(chǎn)品的熱設計是否滿足產(chǎn)品的工作溫度范圍規(guī)格，是實驗室基準測試，這意味著為了保證測試結果的一致性，必然對測試環(huán)境進行嚴格要求，比如要求被測設備在一定范圍內無熱源和強制風冷設備運行、表面不能覆蓋任何異物。但實際上很多產(chǎn)品的工作環(huán)境跟上述測試環(huán)境是有差異的：
有些產(chǎn)品使用時可能放在桌子上，也可能掛在墻上，而這些設備基本上靠自然散熱，安裝方法不同會直接影響到設備的熱對流，進而影響到設備內部的溫度分布。因此，測試此類設備時必須考慮不同的安裝位置，在實驗室條件把設備擺放在桌子熱測試通過，并不代表設備掛在墻上熱測試也能通過。
有些網(wǎng)絡設備在網(wǎng)吧行業(yè)用得比較多，幾臺設備疊在一起使用比較常見，做類似產(chǎn)品的熱測試時，必須考慮到產(chǎn)品在此情況下熱測試是否符合要求。
一些機框式設備，由于槽位比較多，風道設計可能存在一定的死角。如果被測對象是一塊業(yè)務板，而這塊可以隨便插在多個業(yè)務卡槽位，熱測試時必須將被測板放在散熱最差的槽位，并且在其旁邊槽位插入規(guī)格所能支持的大功耗業(yè)務板，后讓被測單板輔助單板和滿負荷工作，在這種業(yè)務配置條件下進行熱測試。
3 總結
針對不同的產(chǎn)品形態(tài)，硬件可靠性測試項目可能有所差異，但是其測試的基本思想是一致的，其基本的思路都是完備分析測試對象可能的應用環(huán)境，在可能的應用環(huán)境下會承受可能工作狀態(tài)包括極限工作狀態(tài)，在實驗室環(huán)境下制造各種應力條件、改變設備工作狀態(tài)，設法讓產(chǎn)品的每一個硬件特性、硬件功能都一一暴露在各種極限應力下，遺漏任何一種測試組合必然會影響到對產(chǎn)品的可靠性。
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