高密度封裝技術(shù)推動(dòng)測試技術(shù)發(fā)展
現(xiàn)在的AOI系統(tǒng)采用了高級(jí)的視覺系統(tǒng)、新型的給光方式、增加的放大倍數(shù)和復(fù)雜的算法,從而能夠以高測試速度獲得高缺陷捕捉率。AOI系統(tǒng)能夠檢測下面錯(cuò)誤;元件漏貼、鉭電容的極性錯(cuò)誤、焊腳定位錯(cuò)誤或者偏斜、引腳彎曲或者折起、焊料過量或者不足、焊點(diǎn)橋接或者虛焊等。AOI除了能檢查出目檢無法查出的缺陷外,AOI還能把生產(chǎn)過程中各工序的工作質(zhì)量以及出現(xiàn)缺陷的類型等情況收集,反饋回來,供工藝控制人員分析和管理。
未來展望: 組合測試技術(shù)成為測試首選
預(yù)測今后20年里那一種測試技術(shù)會(huì)取得成功或者被淘汰不是一件簡單的工作,因?yàn)檫@不僅需要總結(jié)過去,還需要清楚地了解未來的應(yīng)用情況。但從近幾年的發(fā)展趨勢來看,使用多種測試技術(shù),會(huì)很快成為這一領(lǐng)域的測試首選,如圖5所示。
由于AXI/ICT組合測試具有較多的優(yōu)點(diǎn),在過去的兩三年里,應(yīng)用AXI/ICT組合測試線路板的情況出現(xiàn)了驚人的增長。很多公司如朗訊、思科和北電等都采用了AXI/ICT組合測試。但昂貴的價(jià)格是阻礙廠商采用AXI技術(shù)的一個(gè)主要因素。目前,AXI檢測設(shè)備的價(jià)格是AOI純光學(xué)檢測系統(tǒng)的3到4倍。不過這種情況正在得到改善。AXI技術(shù)需要的數(shù)字相機(jī)的成本正在迅速降低,業(yè)界已開始從512×512像素AXI系統(tǒng)轉(zhuǎn)向1024×1024甚至2048×2048像素系統(tǒng)。處理器和存儲(chǔ)器芯片價(jià)格的降低,使AXI系統(tǒng)已開始采用PC上的處理器進(jìn)行圖形處理,大大增強(qiáng)了它的計(jì)算能力。
正因?yàn)樯鲜鲞@些優(yōu)點(diǎn),可以預(yù)見得到未來隨著AXI系統(tǒng)成本的降低和性能的提高以及應(yīng)對(duì)BGA等高密度封裝元件廣泛應(yīng)用所帶來的挑戰(zhàn),采用AXI組合測試技術(shù)會(huì)發(fā)揮越來越重要的作用。
評(píng)論