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如何認(rèn)識(shí)磁粉檢測(cè)在容器檢驗(yàn)中的作用

作者: 時(shí)間:2012-05-23 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  4 檢測(cè)實(shí)例

  1999年夏天檢驗(yàn)?zāi)硢挝辉谟靡夯瘹鈨?chǔ)罐,按容規(guī)要求“丁”字口部位射線檢測(cè),其余焊縫做100%。

  4.1 容器基本條件

  1)設(shè)計(jì)壓力1.6MPa

  2)材質(zhì)為16MnR

  3)公稱壁厚為16mm

  4)容積為40m3

  5)容器類別為Ⅲ類

  4.2 射線檢測(cè)

  4.2.1 檢測(cè)準(zhǔn)備

  使用日本理學(xué)X光機(jī)2505型,電壓為180kV,電流為5mA,焦距為600mm,曝光時(shí)間為3min。

  4.2.2 檢測(cè)結(jié)果

  共拍片6張,全部為丁字口部位,底片經(jīng)手洗后,靈敏度、黑度達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定要求,經(jīng)評(píng)定未發(fā)現(xiàn)缺陷。

  4.3 

  4.3.1 檢測(cè)準(zhǔn)備

  焊縫及兩側(cè)母材打磨良好,表面無油污、鐵銹等影響檢驗(yàn)結(jié)果物質(zhì)存在。采用CXX—E型旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)探傷儀。經(jīng)A—15/100試塊測(cè)試靈敏度達(dá)到要求。

  4.3.2 檢測(cè)結(jié)果

  在封頭檢查過的丁字口焊縫上方100mm處發(fā)現(xiàn)兩條橫向裂紋,長(zhǎng)已到焊縫邊緣,經(jīng)打磨焊縫至與母材平齊,裂紋仍未消除,裂紋深最少有3mm。

  4.3.3 復(fù)驗(yàn)

  對(duì)發(fā)現(xiàn)缺陷部位進(jìn)行復(fù)驗(yàn),驗(yàn)證缺陷確實(shí)存在,不是偽缺陷。

  5 結(jié)論

  從檢測(cè)實(shí)例可以看出,用檢測(cè)沒有發(fā)現(xiàn)缺陷,用卻發(fā)現(xiàn)了表面裂紋。而裂紋等開口性缺陷是一種危害性最大的缺陷,它除降低焊接接頭的強(qiáng)度外,還因裂紋的末端呈尖銳的缺口,焊件承載后,引起應(yīng)力集中,成為結(jié)構(gòu)斷裂的起源,在焊接結(jié)構(gòu)中,決不允許有裂紋存在。所以說,無論是檢驗(yàn)還是磁粉探傷都有其各自的特點(diǎn),同時(shí)也存在各自的不足,無論單獨(dú)使用那一種檢測(cè)方法都是不行的,為了更全面地檢驗(yàn)與評(píng)價(jià)材料和產(chǎn)品的質(zhì)量性能、安全等級(jí),必須由多種方法組合使用。從這個(gè)角度我們就不難理解為什么做完X射線檢驗(yàn)合格后又要做磁粉檢驗(yàn)了。


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評(píng)論


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