如何進行USB 3.0物理層的一致性測試

[附件:/uploadfile/Test_and_measurement/uploadfile/201102/20110217112015272.pdf]USB-IF于2008年11月推出了USB3.0規(guī)范，該技術由英特爾(Intel)，微軟，HP,NEC,NXP半導體，TI等公司組成的USB3.0推廣組共同開發(fā)而成。USB3.0傳輸速率達到5Gbps，是原來USB2.0的十倍，并且向下兼容，支持USB2.0設備，USB3.0規(guī)范引入了新的一致性測試要求，同時也給系統(tǒng)和電路設計人員帶來了多重挑戰(zhàn)。增加的帶寬對關鍵信號的傳輸和信號保真度提出了更高的要求。泰克公司一直在USB測試行業(yè)處于領導地位：第一家推出USB2.0測試方案；并且是唯一一家對Wimedia USB物理層測試提供測試步驟方法的公司，目前，Tektronix是唯一參與USB3.0規(guī)范制定的測試測量儀器公司！本文重點介紹進行USB3.0的物理層特點和電氣特性一致性測試，并且介紹了泰克公司完整的一致性測試方案及其特點

USB3.0 簡介

為什么需要USB3.0

目前USB2.0已經廣泛的應用于計算機業(yè)界，對很多產品來說傳輸速度已經足夠，但是閃存驅動器，外置硬盤，數(shù)碼相機，媒體播放器以及移動設備等對大量數(shù)字多媒體文件高速傳輸?shù)男枨笫峭瞥鯱SB3.0的原動力。USB3.0的推出使用戶在1分鐘內從移動硬盤拷貝完成高清電影成為可能。

由Intel ,HP,NEC,ST-NXP,TI等公司共同開發(fā)制定的USB3.0規(guī)范將廣泛用于個人電腦外設和消費電子，USB-IF(USB Implementers Forum)是管理USB3.0規(guī)范的組織，制定好的USB3.0規(guī)范由其管理，然后該組織會與硬件廠商合作，開發(fā)支持USB3.0標準的硬件產品。

USB-IF的成員可以利用PIL(Platform Interoperability Lab) 實驗室驗證其早期的設計。PIL 實驗室為USB 開發(fā)者提供了Host 和Device 一致性測試，確保設備能夠正確的進行USB3.0 電氣和鏈路層的信號正常交互