測試測量行業(yè)的五大技術發(fā)展趨勢
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趨勢五：協(xié)議感知(Protocol-Aware)ATE將影響半導體的測試
如今的半導體器件變得愈加的復雜，高級的片上系統(tǒng)(SoC)和封裝系統(tǒng)(SiP)相比典型的基于矢量的器件測試而言，需要更為復雜的系統(tǒng)級的功能測試。現(xiàn)在器件的功能也不再是通過簡單的并行數(shù)字接口實現(xiàn)，而是更多的依賴于高速串行總線和無線協(xié)議進行輸出，這就要求測試設備和器件之間能夠在指定的時鐘周期內(nèi)完成高速的激勵和響應測試。
復雜的測試需求催生了協(xié)議感知(Protocol-Aware)ATE的誕生，Andrew Evans在2007國際測試會議(ITC)上發(fā)表的論文“The New ATE - Protocol Aware”中首次提出了這個概念。這是一種模仿器件真實使用環(huán)境(包括外圍接口)的方法，按照器件期望的使用方式，進行有針對性的器件功能測試和驗證。
國際半導體測試協(xié)會(STC)和新近成立的半導體測試合作聯(lián)盟(CAST)都在考慮為自動化測試廠商制定開放的測試架構以滿足日益增加的半導體測試需求和降低測試成本。NI作為STC協(xié)會便攜式測試儀器模塊(PTIM)工作組的主席，正在致力于創(chuàng)建一種新的指南和標準，使得工程師能夠?qū)⒌谌降哪K化測試儀器(如PXI)集成到傳統(tǒng)的半導體ATE中，以實現(xiàn)更為靈活自定義、符合“協(xié)議感知”要求的半導體測試系統(tǒng)。
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