iFixit拆解：亞馬遜首款智能手機Fire Phone
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在7月24號亞馬遜終于發(fā)布了首款智能手機Fire Phone，很快著名拆解網(wǎng)站iFixit對其進行了詳細的拆解。Fire Phone引入3D技術(shù)帶來了全新體驗，下面來看看它的內(nèi)部奧秘。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/256271.htm
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首先來看看Fire Phone的強勁參數(shù)：
2.2 GHz四核Snapdragon 800處理器，450 MHz Adreno 330圖形處理器
4.7寸 IPS LCD顯示屏，分辨率1280 x 720，315 ppi
2 GB內(nèi)存，32 GB或者64 GB存儲
1300萬像素攝像頭以及210萬像素前置攝像頭
802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi以及Bluetooth 3.0無線連接
動態(tài)透視傳感系統(tǒng)以及各種傳感器包括紅外照明、陀螺儀、加速度計、磁強計、氣壓計、接近傳感器、環(huán)境光傳感器
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Fire Phone的外觀設(shè)計和一般的智能手機差不多，比較特別的是前面除了前置攝像頭之外還有四個傳感攝像頭組成動態(tài)透視系統(tǒng)。手機前后材質(zhì)都是玻璃面板。
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斷開聲音帶狀電纜，就能夠把前面板和后蓋分開。
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下一步是取開電池，可以看到Fire Phone的電池容量2400mAh，而且是“Made in china”。
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接著可以拆下攝像頭了。
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后面的主攝像頭為1300萬像素，在攝像頭的柔性連接線背面隱藏了一些傳感器芯片：
InvenSense IDG2021 2-軸 OIS陀螺儀 (標(biāo)識 1Y21)
63164 312H30
ADA 4211
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接下來可以看到關(guān)鍵的主板部分
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紅色：三星K3QF2F200A-QGCE 2 GB LPDDR3 RAM (2.2 GHz 四核Snapdragon 800 CPU和450 MHz Adreno 330 GPU 封裝在RAM下方
橙色：三星 KLMBG4GEAC-B001 32 GB eMMC NAND Flash
黃色：高通WCD9320 音頻解碼芯片
綠色：高通QFE2320 多基帶功率放大器
藍色：InvenSense MPU6500 (MP65 G266B1 L1351)
紫色：恩智浦NXP 47803 NFC控制器
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紅色：高通PM8941 電源管理芯片
橙色：高通WTR1625L RF收發(fā)器
黃色：DPR EAE99
綠色：0V00680-B64G-1C
藍色：Skyworks SKY85702-11 5 GHz WLAN前端模塊
紫色：高通WCN3680 802.11ac combo Wi-Fi/Bluetooth/FM chip，支持BLE4.0
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