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iFixit拆解:亞馬遜首款智能手機(jī)Fire Phone

作者: 時(shí)間:2014-07-30 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  在7月24號(hào)終于發(fā)布了首款智能手機(jī),很快著名拆解網(wǎng)站對(duì)其進(jìn)行了詳細(xì)的拆解。引入3D技術(shù)帶來(lái)了全新體驗(yàn),下面來(lái)看看它的內(nèi)部奧秘。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/256271.htm

  

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  首先來(lái)看看的強(qiáng)勁參數(shù):

  2.2 GHz四核Snapdragon 800處理器,450 MHz Adreno 330圖形處理器

  4.7寸 IPS LCD顯示屏,分辨率1280 x 720,315 ppi

  2 GB內(nèi)存,32 GB或者64 GB存儲(chǔ)

  1300萬(wàn)像素?cái)z像頭以及210萬(wàn)像素前置攝像頭

  802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi以及Bluetooth 3.0無(wú)線連接

  動(dòng)態(tài)透視傳感系統(tǒng)以及各種傳感器包括紅外照明、陀螺儀、加速度計(jì)、磁強(qiáng)計(jì)、氣壓計(jì)、接近傳感器、環(huán)境光傳感器

  

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  Fire Phone的外觀設(shè)計(jì)和一般的智能手機(jī)差不多,比較特別的是前面除了前置攝像頭之外還有四個(gè)傳感攝像頭組成動(dòng)態(tài)透視系統(tǒng)。手機(jī)前后材質(zhì)都是玻璃面板。

  

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  斷開(kāi)聲音帶狀電纜,就能夠把前面板和后蓋分開(kāi)。

  

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  下一步是取開(kāi)電池,可以看到Fire Phone的電池容量2400mAh,而且是“Made in china”。

  

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  接著可以拆下攝像頭了。

  

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  后面的主攝像頭為1300萬(wàn)像素,在攝像頭的柔性連接線背面隱藏了一些傳感器芯片:

  InvenSense IDG2021 2-軸 OIS陀螺儀 (標(biāo)識(shí) 1Y21)

  63164 312H30

  ADA 4211

  

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  接下來(lái)可以看到關(guān)鍵的主板部分

  

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  紅色:三星K3QF2F200A-QGCE 2 GB LPDDR3 RAM (2.2 GHz 四核Snapdragon 800 CPU和450 MHz Adreno 330 GPU 封裝在RAM下方

  橙色:三星 KLMBG4GEAC-B001 32 GB eMMC NAND Flash

  黃色:高通WCD9320 音頻解碼芯片

  綠色:高通QFE2320 多基帶功率放大器

  藍(lán)色:InvenSense MPU6500 (MP65 G266B1 L1351)

  紫色:恩智浦NXP 47803 NFC控制器

  

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  紅色:高通PM8941 電源管理芯片

  橙色:高通WTR1625L RF收發(fā)器

  黃色:DPR EAE99

  綠色:0V00680-B64G-1C

  藍(lán)色:Skyworks SKY85702-11 5 GHz WLAN前端模塊

  紫色:高通WCN3680 802.11ac combo Wi-Fi/Bluetooth/FM chip,支持BLE4.0


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