分析：PCB供應(yīng)鏈7月?tīng)I(yíng)運(yùn)升溫 創(chuàng)新高

　　印刷電路板供應(yīng)鏈7月?tīng)I(yíng)收全數(shù)出爐，同步優(yōu)于6月，欣興電子(3037)、華通電腦(2313)等任意層高密度連接板廠分創(chuàng)10個(gè)月、8個(gè)月新高。

　　市場(chǎng)頻傳蘋(píng)果智慧型手機(jī)推出恐比往年晚，部分零組件供應(yīng)鏈也證實(shí)投料較去年慢了20天到一個(gè)月，除欣興、華通等蘋(píng)果任意層(AnyLayer)高密度連接(HDI)板廠，市場(chǎng)普遍還認(rèn)定F-臻鼎科技(4958)、嘉聯(lián)益科技(6153)、臺(tái)郡科技(6269)等軟性印刷電路板(FPC)為供應(yīng)鏈，7月?tīng)I(yíng)收確未明顯躍增，但已同步優(yōu)于6月，相關(guān)廠商僅強(qiáng)調(diào)第3季起營(yíng)收躍增到第4季。

　　今年重返蘋(píng)果HDI板供應(yīng)鏈的欣興指出，從需求面來(lái)看，第3季接單成果不錯(cuò)，HDI產(chǎn)能利用率可從上季90%提高到95%。

　　對(duì)PCB廠而言，95%的產(chǎn)能利用率已是滿載水準(zhǔn)，華通7月?tīng)I(yíng)收月增率11%，相對(duì)蘋(píng)果印刷電路板(PCB)供應(yīng)鏈突出，公司也強(qiáng)調(diào)優(yōu)于預(yù)期，在訂單熱絡(luò)及轉(zhuǎn)投資重慶廠季底投產(chǎn)，可在第4季明顯貢獻(xiàn)營(yíng)收。

　　在蘋(píng)果推出新產(chǎn)品的空窗期，相關(guān)PCB、FPC供應(yīng)鏈第2季營(yíng)收也受影響，HDI廠相對(duì)優(yōu)于FPC廠，但下半年FPC營(yíng)收爆發(fā)力可觀。

　　就去年下半年?duì)I收較上半年的成長(zhǎng)幅度而言，臺(tái)郡增幅99.6%最高，嘉聯(lián)益62%，F(xiàn)-臻鼎52.8%，華通也有27.7%，欣興則因與蘋(píng)果疏遠(yuǎn)而不振。

　　F-臻鼎在第2季營(yíng)收創(chuàng)歷年同期新高，7月?tīng)I(yíng)收月增率雖僅1.08%，但7月及前7月年增率均傲視蘋(píng)果PCB供應(yīng)鏈，也稱霸全臺(tái)PCB廠，預(yù)計(jì)下半年?duì)I收可逐季成長(zhǎng)，第4季達(dá)全年高峰，獲利表現(xiàn)更優(yōu)于營(yíng)收增幅。

　　嘉聯(lián)益在去年?duì)I收基期相對(duì)低，7月月增率10.23%，僅次于華通，公司也說(shuō)，營(yíng)收高峰估計(jì)落在第3季末至第4季，不排除因出貨遞延，一路旺到年底。