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展望未來(lái) 多核DSP技術(shù)不僅僅是小把戲

作者: 時(shí)間:2009-05-03 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/258030.htm
  高性能處理器需要高性能外設(shè),因此 集成了 Viterbi 與 Turbo 加速器,從而可大幅提高這些常用算法的處理效率。此外,該處理器還包含有幾個(gè)串行器/解串器 (SERDES) 接口,如 SGMII 以太網(wǎng) MAC (EMAC)、天線接口 (AIF) 以及 Serial RapidIO (SRIO)。每個(gè)內(nèi)核都配有 32 kB 的 L1 程序存儲(chǔ)器與 L1 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器,可支持兩種配置的 3 MB 總體 L2 存儲(chǔ)器(每個(gè)內(nèi)核 1 MB,或者 1.5 MB / 1 MB / 0.5 MB 的配置)以及 速度最快、運(yùn)行速率達(dá) 667 MHz的 DDR2 存儲(chǔ)器接口,從而可對(duì)外設(shè)與處理器內(nèi)核進(jìn)行有益的補(bǔ)充。

  然而,不可否認(rèn)的是,開(kāi)發(fā)環(huán)境與單核的開(kāi)發(fā)環(huán)境畢竟還有很大不同,而且工程師對(duì)多核處理平臺(tái)還是有一些擔(dān)心的,其中如何更有效發(fā)揮應(yīng)用的性能是最主要的問(wèn)題。

  “這就涉及到提供的編譯器系統(tǒng),”郝曉鵬說(shuō)。 評(píng)估板 (EVM) 包括兩個(gè) 處理器,一個(gè)支持 EMAC、AIF 以及 SRIO SERDES 接口的高速 DSP 互聯(lián)單元以及 Orcad 與 Gerber 等設(shè)計(jì)文件。此外,C6474 EVM 還提供具有 XDS560 仿真器的板載 JTAG 接頭 (JTAG header),并提供電路板專用的 Code Composer Studio™ (CCStudio) 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 (IDE)。TMDXEVM6474 的定價(jià)為 1995 美元。此外,VirtualLogix™ 還推出了面向C6474的VLX™。VLX Real-Time Virtualization™ 軟件使 的 DSP 平臺(tái)在運(yùn)行 TI DSP/BIOS™ 內(nèi)核執(zhí)行傳統(tǒng) DSP 任務(wù)的同時(shí),還可執(zhí)行 VirtualLogix Linux™,從而無(wú)需添加專用處理器便可快速采用并集成通用網(wǎng)絡(luò)、高級(jí)網(wǎng)絡(luò)或控制功能。

  不過(guò),最終回到多核的市場(chǎng),無(wú)疑是功耗與性能的決斗。

  TI DSP也正是瞄準(zhǔn)了這兩大方向,C6474是瞄準(zhǔn)高性能的多內(nèi)核。另外一個(gè)分支則是瞄準(zhǔn)低功耗多內(nèi)核。

  并非一蹴而就

  正如被大家問(wèn)到“是否會(huì)代替單核DSP”時(shí),郝曉鵬稱要看具體應(yīng)用場(chǎng)景,如果一個(gè)單核處理器已經(jīng)足夠,就沒(méi)有必要再放一個(gè)多核處理器了。而且,各個(gè)DSP之間,在功耗、成本、單板面積都不適合多核DSP平臺(tái)時(shí),也要用分立的解決方案。

  多年來(lái)蜂窩電話和通信行業(yè)中一直使用異質(zhì)DSP(一個(gè)DSP內(nèi)核和一個(gè)RISC CPU內(nèi)核)。這些處理器的目標(biāo)應(yīng)用可以被很好地劃分為適合DSP的信號(hào)處理任務(wù)和適合RISC CPU的控制任務(wù)。

  但是,DSP芯片廠商都看好多核是未來(lái)DSP的趨勢(shì),并為此努力著。PicoChip很早前推出的picoArray架構(gòu)就整合了多個(gè)相同的內(nèi)核來(lái)支持高性能DSP,ADI的Blackfin BF561雙核DSP也可以很好地執(zhí)行兩種任務(wù)。不過(guò),ADI公司Blackfin應(yīng)用經(jīng)理David Katz表示,雖然“多內(nèi)核是我們發(fā)展策略中的重要組成部分,但ADI在BF561后就沒(méi)有推出過(guò)同類多核DSP設(shè)計(jì)。”

  TI本身也于2007年年初推出了用于通信的多核DSP——TNETV3020,其主要用于高密度核心網(wǎng)絡(luò),采用6個(gè)DSP內(nèi)核、1個(gè)開(kāi)關(guān)矩陣和多種串行I/O通道,允許設(shè)計(jì)師針對(duì)通道格式轉(zhuǎn)換等任務(wù)對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行配置。同樣,音頻處理也需要對(duì)多任務(wù)實(shí)現(xiàn)高性能處理,對(duì)此,飛思卡爾新款Symphony DSP56724和DSP56725 DSP采用了一種雙核架構(gòu),允許開(kāi)發(fā)人員分割處理任務(wù),同時(shí)復(fù)用現(xiàn)有的代碼。用于視頻或混合音頻與視頻處理的多核DSP也已出現(xiàn),例如Cradle Technologies公司的CT3616,Gennum公司的Voyageur以及Cirrus Logic公司的音頻用多核DSP。

  雖然大多數(shù)開(kāi)發(fā)人員缺少劃分軟件的經(jīng)驗(yàn),而自動(dòng)化工具支持也非常缺乏,同類多核DSP并未得到廣泛應(yīng)用。正如TI公司的Simar所說(shuō),“展望未來(lái),我們可以發(fā)現(xiàn),針對(duì)DSP的多核技術(shù)不會(huì)只是小把戲,它將變得越來(lái)越普及。”



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