采用PCTF技術降低微波/射頻器件成本
iTerra是另一家廣泛采用PCTF封裝技術的公司,該公司主要生產高端微波器件以及高速數(shù)字、光纖通訊網(wǎng)絡產品。iTerra生產的10.709 Gb/s NRZ(不歸零)到RZ(歸零)編碼器,采用了高氣密型(1×10-8 cm2/s)無引腳陶瓷PCTF封裝,能有效地散發(fā)出其5瓦的功耗,該模塊集成度高,電路密度大(圖3)。采用PCTF封裝,配上阻抗匹配電路,該模塊可以保證較寬溫度范圍內的信號完整性(小于8ps的抖動)。
由于保密原因,這里不能提及軍事和航天用戶使用PCTF技術的具體方法。但是值得一提的是:高功率(10瓦)氣密無引腳SMT封裝器件,一般都是基于氧化鋁和鈹陶瓷襯底的。這些器件都經(jīng)過嚴格的加速老化和功能測試,能工作在14GHz的頻段。
在商用領域,射頻識別RFID(RF identification)正逐步普及,零售業(yè)和工業(yè)用戶正在不斷開發(fā)這種短距離無線技術的新應用。Multispectral公司提出了一種結合RFID和UWB的新技術,該公司為其一款RFID讀卡器產品設計了一個寬帶濾波器,該濾波器采用PCTF技術,該濾波器在400MHz的帶寬內具有極低的插損(圖4)。采用基于厚膜技術的PCTF封裝,該產品達到了比傳統(tǒng)微波PCB技術更低的插損,已經(jīng)更高的可重復性。而且濾波器的體積也比傳統(tǒng)方法減小了很多,同時還提高了可靠性。另外,PCTF封裝有效的減小了互耦干擾。
該公司還生產了一款采用PCTF封裝技術的6GHz發(fā)射機模塊,其成本和普通PCB板的生產方式相同。但是該RFID/RTLC發(fā)射機的體積比傳統(tǒng)方式縮小了很多,而且電學性能和可靠性有了極大提高。
上述的封裝可以試半標準化的,也可謂根據(jù)用戶的需求單獨制定。但是PCTF技術可以提供經(jīng)濟的、便于快速生產封裝方法,以替代工業(yè)標準的引腳定義,包括空氣腔配置。
上述的全氣密以及非氣密SMT陶瓷封裝器件以及襯底,都已經(jīng)在(高端)商用以及軍用領域廣泛使用,包括航空航天、電信、無線通訊以及衛(wèi)星通信領域。典型的應用有:基站、有線電視設備,雷達天線陣和相控陣,RFID標簽和讀卡器,光通信網(wǎng)絡設備等等。PCTF封裝具有體積小、熱阻低、電路密度大、氣密通孔、設計靈活、快速轉產、成本低等等優(yōu)點。
簡而言之,PCTF技術為無引腳SMT元件、模塊設計者提供了一個經(jīng)濟的封裝方案,對于中小批量生產尤其適用。該技術電學性能穩(wěn)定、散熱效率高、耐高溫、可靠性高等優(yōu)點。
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