將電源封裝功率最大化的技巧
隨著電源封裝越來越小,要實現(xiàn)電源應(yīng)用的高效散熱性能,就必須采用新的散熱方法。本文將以國家半導(dǎo)體公司的SOT-223為例,講述如何將該公司電源的功率處理能力最大化。采用下文中所推薦的散熱方案,用戶可以獲得更高的元器件散熱性能和電路板封裝密度。
在自然散熱方案中,提高功率性能的方法應(yīng)該集中在優(yōu)化銅安裝墊片的設(shè)計上。銅墊片的設(shè)計要考慮到銅片的尺寸及其是否該放在板的單面或兩面。銅安裝墊片是非常重要的,因為集成電路的底層就直接安裝在墊片上面。銅墊片可以用作一個散熱片,來降低熱阻并改進功率性能。
將電源封裝功率最大化的技巧
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