將電源封裝功率最大化的技巧

隨著電源封裝越來越小，要實現(xiàn)電源應(yīng)用的高效散熱性能，就必須采用新的散熱方法。本文將以國家半導(dǎo)體公司的SOT-223為例，講述如何將該公司電源的功率處理能力最大化。采用下文中所推薦的散熱方案，用戶可以獲得更高的元器件散熱性能和電路板封裝密度。

在自然散熱方案中，提高功率性能的方法應(yīng)該集中在優(yōu)化銅安裝墊片的設(shè)計上。銅墊片的設(shè)計要考慮到銅片的尺寸及其是否該放在板的單面或兩面。銅安裝墊片是非常重要的，因為集成電路的底層就直接安裝在墊片上面。銅墊片可以用作一個散熱片，來降低熱阻并改進(jìn)功率性能。

將電源封裝功率最大化的技巧