如何從設計輕松過渡到制造

在特性描 述階段，設計測試工程師往往會使用較差的布線解決方案，如使用很難反嵌的劣質(zhì)纜線或連接器。該階段如果使用用于生產(chǎn)測試的高質(zhì)量夾具，則有以下好處。首 先，在驗證測試使用夾具可提高測量的可重復性和穩(wěn)定性，進而提高測量質(zhì)量。其次，也是更重要的一點，在驗證過程中使用質(zhì)量較好的夾具往往可以幫助工程師更 好地將驗證測試結(jié)果和生產(chǎn)測試結(jié)果關聯(lián)起來。如圖4所示的板卡級夾具。

圖4. 板卡級驗證和制造測試夾具。

符合制造要求的夾具也使得工程師只需與操作人員進行少量的溝通就可測試DUT。常用的制造級夾具可為射頻/模擬測量、控制I / O以及直流電源提供可重復接口。此外，夾具還可以屏蔽電磁等重要環(huán)境干擾因素，同時具有更好的散熱效果。夾具還可最大程度減少人手的接觸– 該因素也會影響產(chǎn)品的熱特性。

電磁輻射

確保驗證和生產(chǎn)階段物理環(huán)境一致性的最后一個方法 是測量和補償（如果有必要）電氣環(huán)境。一般情況下，驗證實驗室的電氣干擾相對較少。由于實驗室中需要測試產(chǎn)品和電子設備都比制造工廠少，因而干擾因素也較 少。在某些情況下，如果驗證實驗室使用屏蔽性能好的外殼，可保護DUT不受外界雜散輻射的影響。

進行驗證測試時，一個重要的最佳的辦法是在 實驗室里重現(xiàn)制造環(huán)境。例如，可以使用頻譜分析儀來測量電磁輻射干擾，然后在驗證實驗室中使用其他DUT來重現(xiàn)這一干擾。其他需要重現(xiàn)的干擾因素包括電源 變化。在電源穩(wěn)定性更為重要的環(huán)境中使用制造設備時，對電源進行分析尤為重要。通過在驗證測試過程中仿真制造測試，工程師可以預測測試系統(tǒng)的魯棒性，同時 還可確定對測試限制的影響。這樣可以預防制造初期可能產(chǎn)生的測試問題。

結(jié)論

隨著電子行業(yè)的競爭日益激烈，更快速地從產(chǎn)品設計過渡到制造測試的能力已經(jīng)對于企業(yè)越來越重要。正如本文所述，工程師必須提高對可制造性設計、測試代碼開發(fā)以及制造環(huán)境條件的認識。在設計初期考慮這些因素將可幫助工程師大幅提高效率，快速從產(chǎn)品設計過渡到產(chǎn)品制造。

Bill Reid是美國國家儀器公司的首席硬件架構(gòu)師，擁有29年的射頻/微波行業(yè)經(jīng)驗。他在微波產(chǎn)品設計、開發(fā)制造測試系統(tǒng)、客戶咨詢以及行政管理等方面都具有豐富的專業(yè) 知識。他加入NI已經(jīng)有12年，擔任過商業(yè)和技術管理者。除了系統(tǒng)和板卡級設計經(jīng)驗，Bill還擁有豐富的計量經(jīng)驗，負責為NI射頻產(chǎn)品制定校準流程和精 度模型。在加入NI之前，Bill曾受聘于通用動力、EG＆G、德州儀器和諾基亞手機公司。Bill擁有伊利諾大學芝加哥分校的電氣工程學士學位和加州州 立大學富勒頓分校的碩士學位。