基于EBG的緊致型吸波覆層波導(dǎo)測試研究
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為了考察EBG的電阻加載特性，在兩種不同厚度結(jié)構(gòu)的窄邊方向分別焊接電阻值為51Ω和200Ω的貼片電阻。兩種EBG單元數(shù)為均為6×3，介質(zhì)板的大小與波導(dǎo)口相同。實際制作的測試樣品如圖3所示。
由于與文獻(xiàn)中主要考察帶隙的分布特性的目的有所不同的是，這里主要關(guān)注EBG結(jié)構(gòu)的反射幅度變化特性。因而在具體實驗中需對實驗裝置進(jìn)行一些改變。從前的波導(dǎo)分析法是通過直接將EBG加載在波導(dǎo)端頭，但是Mushroom型EBG是通過通孔將上、下表面進(jìn)行連接。如果按照原有的測試方式對EBG直接作為波導(dǎo)的端接負(fù)載進(jìn)行測量，則將存在一定的輻射和泄漏。另外，考慮到EBG在一些應(yīng)用中需要將其放置在PEC背景上，為此在原先測試方法的基礎(chǔ)上，于EBG背面連接一短路塊。
圖3 加工制備的待測樣品
圖4 實驗測試設(shè)備
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