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一種采用CMOS 0.18μm制造的帶EBG結(jié)構(gòu)小型化的片上天線

作者: 時(shí)間:2013-04-02 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

最近幾年,一些研發(fā)人員陸續(xù)提出了無線互連、WCAN(無線片上局域網(wǎng))等概念。其主旨思想是利用無線通信的模式,通過自由空間有效的收發(fā)射頻或微波信號來實(shí)現(xiàn)芯片上或芯片間的信號傳輸,以達(dá)到無線互連的目的,從而代替原有的金屬互連線。該方法在一定程度上解決了現(xiàn)有金屬互連線的極限問題,同時(shí)有利于SOC(片上系統(tǒng))的進(jìn)一步完善。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/259853.htm



本文提出了一種新的帶諧波抑制的小型化。EBC結(jié)構(gòu)的加載不僅減小天線的尺寸,同時(shí)抑制了天線的三次諧波。



1天線的設(shè)計(jì)和仿真

本文設(shè)計(jì)的帶結(jié)構(gòu)的小型化采用TSMC 0.18μm的工藝仿真和制造。圖1為該工藝的剖面圖。第六層金屬(M6)用于制備本設(shè)計(jì)的天線層。該工藝硅襯底的電阻率為20Ω。cm.



1.1小型化結(jié)構(gòu)

圖2為本設(shè)計(jì)采用的一維EBG的結(jié)構(gòu)圖和等效電路圖。從圖2 (b)可以看出,該EBG可以看做一個(gè)等效電感和等效邊緣電容的并聯(lián)。由于該EBC結(jié)構(gòu)是直接放存金屬地面上的,因此需要通過一對串聯(lián)的電感電容與地相連,串聯(lián)電容的大小與CMOS工藝中各介質(zhì)層的厚度及介電常數(shù)相關(guān)。當(dāng)該EBG的工作頻率在該等效電路的并聯(lián)諧振頻率點(diǎn)附近時(shí),就產(chǎn)生了帶阻特性。



圖3為仿真的該EBG結(jié)構(gòu)的S21特性,從圖中可以看出,在60 GHz附近,該EBC結(jié)構(gòu)的S21可以達(dá)到-26dB,具有帶阻特性。



1.2帶EBG結(jié)構(gòu)的

我們將圖2中的EBG結(jié)構(gòu)應(yīng)用到片上天線的設(shè)計(jì)中,如圖4所示。該EBG結(jié)構(gòu)加載到一根片上偶極子天線的輸入端。該一種小型化具諧波抑制功能的偶極子天線的長度為1.6mm.



圖5為本設(shè)計(jì)的片上天線對的仿真布局圖及仿真所得的S參數(shù)。一對帶EBG結(jié)構(gòu)的片上偶極子天線相距3 mm的距離相對放置在地面上。仿真所得的該天線的諧振頻率為20 CHz.通常,在硅襯底(εr=11.9)上,工作在20 GHz的普通片上半波偶極子天線長度大約為4 mm,而本次設(shè)計(jì)的天線長度僅為1.6 mm,極大的縮短了天線的尺寸。



同時(shí),該帶EBC結(jié)構(gòu)的小型化片上天線在三次諧波附近(60 GHz),其S21為-63 dB,其三次諧波被極大的抑制。



2天線的制造及測試

圖6為本設(shè)計(jì)的芯片圖,一對間距為100μm的焊盤與天線的輸入端口連接,用于天線的S參數(shù)測試。圖7為該天線的測試環(huán)境。一對片上天線面對面的放置在探針臺上,距離為d.該測試采用兩對間距為100μm的GS探針與網(wǎng)絡(luò)分析儀的兩個(gè)端口相連接,一測試其S參數(shù)特性。


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